陈力颖 现任教于天津工业大学电子与信息工程学院电子科学与技术系。2008年于天津大学取得博士学位，主要从事物联网、RFID、射频集成电路，模拟集成电路及数模混合集成电路等研究，已发表SCI论文5篇、EI论文12篇，译作5部。

第1章 基材介绍
1.1 引言
1.2 等级与标准
1.2.1 NEMA工业层压热固化产品
1.2.2 IPC-4101“刚性及多层印制板基材规范”
1.2.3 IPC-4103“高速/高频应用的基材规范”
1.2.4 IPC/JPCA-4104“高密度互连和微孔材料规范”
1.3 基材的性能指标
1.3.1 玻璃化转变温度Tg
1.3.2 热分解温度（Td）
1.4 FR-4的种类
1.4.1 FR-4的多样性
1.4.2 FR-4的寿命
1.4.3 FR-4的UL等级：FR-4.0和FR
1.5 层压板鉴别
1.6 粘结片鉴别
1.7 层压板和粘结片的制造工艺
1.7.1 传统的制造工艺
1.7.2 粘结片的制造
1.7.3 层压板的制造
1.7.4 直流或连续金属箔制造工艺
1.7.5 连续制造工艺
1.8 参考文献
第2章 基材的成分
2.1 引言
2.1.1 环氧树脂体系
2.1.2 环氧树脂
2.1.3 双官能团环氧树脂
2.1.4 四官能团和多官能团环氧树脂
2.2 其他树脂体系
2.2.1 环氧树脂混合物
2.2.2 双马来酰胺三嗪（BT）/环氧树脂
2.2.3 氰酸酯
2.2.4 聚酰亚胺
2.2.5 聚四氟乙烯（PTFE，特氟龙）
2.2.6 聚苯醚（PPE）
2.2.7 无卤树脂体系
2.3 立法问题
2.3.1 化学阻燃剂
2.3.2 无卤体系
2.3.3 其他类型的树脂及配方
2.4 添加剂
2.4.1 固化剂和固化促进剂
2.4.2 紫外线抑制剂/荧光辅助剂
2.4.3 无机填料
2.5 增强材料
2.5.1 编织玻璃纤维
2.5.2 纱线命名
2.5.3 玻璃纤维布
2.5.4 其他增强材料
2.6 导体材料
2.6.1 电解铜箔
2.6.2 光面处理铜箔或反向处理铜箔
2.6.3 压延退火铜箔
2.6.4 铜箔纯度和电阻率
2.6.5 其他类型铜箔
2.7 参考文献
第3章 基材的性能
3.1 引言
3.2 热性能、物理性能及机械性能
3.2.1 热机械分析Tg和CTE
3.2.2 CTE值
3.2.3 测量Tg的其他方法
3.2.4 分解温度
3.2.5 分层时间
3.2.6 耐电弧性
3.2.7 铜箔剥离强度
……
第4章 PCB的基材性能问题
第5章 无铅组装对基材的影响
第6章 基材选择
第7章 层压板认证和测试
第8章 设计、制造和组装的规划
第9章 PCB的物理特性
第10章 电子设计自动化和印制电路设计工具
第11章 PCB设计过程
第12章 电子和机械设计参数
第13章 印制电路板的设计基础
第14章 电流在印制电路中的承载能力
第15章 PCB散热性设计
第16章 埋入式元件
第17章 高密度互连技术
第18章 先进的高密度互连技术
第19章 制造和组装的CAM工具
第20章 钻孔工艺
第21章 精密互联与激光钻孔
第22章 成像和自动光学检测
第23章 多层板材料和工艺
第24章 电路板的镀前准备
第25章 电镀
第26章 直接电镀
第27章 PCB的表面处理
第28章 阻焊
第29章 蚀刻工艺和技术
第30章 铣外形和V-刻痕
附录 关键元件、材料、工艺和设计标准概要
术语

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