随着物联网（loT）技术不断发展并在一系列专业和消费产品应用中变得越来越普遍，工程师们在物联网硬件中设计新一代灵活、低成本、低功耗的嵌入式存储器的需求越来越大。本书可以帮助他们满足这种需求。本书由存储器方面国际领先的专家和多项专利持有人共同撰写，使工程师能够快速了解物联网硬件中最先进的存储器实现方式。
对于从事电子系统和半导体行业的电气工程师和工程经理而言，本书是宝贵的工作资源。对于对集成电路器件和系统的最新发展感兴趣的研究生和高年级本科生，它也是不可或缺的参考书。

译者序
前言
第1章 智慧城市——智能物联网的原型
1.1 概述
1.2 智慧城市
1.3 智能商务——智慧城市的要素
1.3.1 智能库存控制
1.3.2 智能配送
1.3.3 利用人工智能进行智能营销
1.4 智能住宅
1.5 人——智能互联家居的中心
1.5.1 可穿戴电子产品
1.5.2 控制电子设备
1.6 智能个人交通
1.6.1 智能汽车概述
1.6.2 驾驶辅助
1.6.3 发动机处理器
1.6.4 车身处理器
1.6.5 信息娱乐处理器
1.6.6 自动驾驶汽车
1.7 智能交通网络
1.7.1 智能公共运输网络
1.7.2 个人汽车交通管理
1.7.3 智能高速公路
1.8 智能能源网络
1.8.1 智能电表
1.8.2 智能电网
1.9 智能互联楼宇
1.9.1 智能办公楼
1.9.2 智能工厂
1.9.3 智能医院
1.9.4 智能公共建筑
1.10 想法
参考文献
第2章 智能物联网存储器应用
2.1 简介
2.2 各种非易失性嵌入式存储器特性的比较
2.2.1 嵌入式EEPROM、闪存和熔丝器件
2.2.2 嵌入式新兴存储器在MCU中的应用
2.2.3 嵌入式非易失性存储器在各种应用中的必要属性
2.3 支持能量采集、具有嵌入式存储器的低功耗MCU电路
2.3.1 采用能量采集的低功耗MCU简介
2.3.2 支持能量采集、具有嵌入式闪存的低功耗MCU
2.3.3 支持能量采集、具有嵌入式FeRAM存储器的低功耗MCU
2.3.4 支持能量采集、具有嵌入式RRAM存储器的低功耗MCU
2.3.5 支持能量采集电源管理的低功耗MCU
2.4 低功耗电池供电的闪存MCU
2.4.1 低功耗电池供电的闪存MCU简介
2.4.2 具有嵌入式闪存的低功耗电池供电的闪存MCU
2.4.3 具有嵌入式RRAM的低功耗电池供电MCU
2.4.4 具有嵌入式FeRAM的低功耗电池供电MCU
2.5 使用新兴存储器实现非易失性逻辑的非易失性MCU
2.5.1 使用FeRAM的非易失性逻辑阵列
2.5.2 使用MTJ MRAM的非易失性逻辑阵列
2.5.3 用于非易失性逻辑阵列的RRAM处理器
2.6 存储器传感器标签的通信协议
2.6.1 频识别标签
2.6.2 近场通信
2.6.3 基于蓝牙的信标和传感器节点
2.6.4 具有Wi-Fi的物联网设备
2.6.5 具有USB连接功能的物联网设备
2.6.6 单线连接
2.6.7 ZigBee接口
2.6.8 ANT接口
2.7 可穿戴设备
2.7.1 可穿戴设备概述
2.7.2 使用FeRAM存储器的微型助听器
2.7.3 使用CB-RAM存储器的人体传感器节点平台
2.7.4 以存储为主使用MRAM的
2.7.5 具有NFC和嵌入式eFeRAM存储器的可穿戴生物监测
2.7.6 使用FeRAM并配备ECG处理器的可穿戴
2.8 低功耗电池供电的设备和
2.8.1 低功耗电池供电设备概述
2.8.2 使用eFlash的低功耗电池供电设备
2.8.3 使用嵌入式新兴存储器的低功耗电池供电设备
2.8.4 的安全性
2.9 汽车网络应用
2.9.1 汽车应用概述
2.9.2 早期的汽车驾驶员辅助
2.9.3 近的驾驶员辅助
2.9.4 汽车导航和定位
2.9.5 发动机盖下的应用
2.9.6 用于发动机盖下应用的MONOS存储器
2.9.7 汽车信息娱乐
2.9.8 安全汽车
2.9.9 汽车车身处理器
2.10 智能电网和数码智能电表
2.10.1 智能电表市场概述
2.10.2 具有嵌入式闪存的智能电表芯片
2.10.3 具有大容量嵌入式闪存的智能电表芯片
2.11 消费者家庭和网络
2.11.1 远程控制
2.11.2 环境传感器
2.11.3 家庭网络
2.12 具有嵌入式存储器的电机控制芯片
2.12.1 使用嵌入式存储器的小型电机控制
2.12.2 使用嵌入式MONOS存储器的多电机控制
2.12.3 使用嵌入式NV FeRAM的电机控制
2.13 应用中的智能芯片卡
2.14 用于物联网的大数据服务器中存储器的层次结构分析
参考文献
第3章 用于智能物联网的嵌入式闪存和EEPROM
3.1 智能物联网eFlash和eEEPROM简介
3.1.1 智能物联网eFlash和eEEPROM
3.1.2 物联网中嵌入式闪存的应用需求
3.2 用于物联网的单层多晶硅浮栅eFlash/EEPROM单元
3.2.1 物联网应用中的单层多晶硅浮栅eFlash/EEPROM概述
3.2.2 早期的单层多晶硅浮栅EEPROM
3.2.3 用于特殊应用的单层多晶硅EEPROM单元
3.2.4 多次可编程单层多晶硅嵌入式非易失性存储器
3.2.5 近的单层多晶硅全CMOS嵌入式EEPROM器件
3.2.6 高压CMOS中的单层多晶硅eNVM
3.3 使用多个单层多晶硅CMOS逻辑晶体管的嵌入式闪存单元
3.4 浮栅嵌入式闪存的分栅技术
3.4.1 早期的分栅嵌入式闪存浮栅技术
3.4.2 分栅存储器的发布、外设和特定应用的浮栅分栅存储器
3.4.3 小于50nm的先进分栅浮栅技术
3.5 堆叠闪存和处理器TSV集成
3.6 OTP/MTP嵌入式Flash单元和熔丝