第1章 绪论
1.1 MEMS技术
1.1.1 ME：MS的概念
l.1.2 MEMS的制造工艺
1.1.3 MEMS的本质特征
1.1.4 MEMS的应用
1.2 微流控芯片
1.2.1 微流控芯片的概念
1.2.2 微流控芯片的应用
1.3 微流控芯片的研究现状
1.3.1 微流控芯片的衬底材料和加工技术
1.3.2 微流控芯片的加热和冷却技术
1.3.3 温度梯度与热梯度芯片
1.4 研究内容和结构
1.4.1 研究内容
1.4.2 结构
第2章 热梯度器件的设计
2.1 热梯度器件材料的选择
2.1.1 微通道芯片的材料
2.1.2 微加热芯片的材料
2.2 热梯度器件的结构设计
2.2.1 热梯度器件的总体结构
2.2.2 温度梯度的非线性
2.2.3 微通道的设计
2.2.4 梯度加热器的功率分析
2.2.5 温度传感器结构设计
2.3 本章小结
第3章 温度特性的数值模拟与优化
3.1 ANSYS热分析与建模
3.1.1 热分析基础
3.1.2 稳态热分析
3.1.3 非线性热分析
3.1.4 边界与初始条件
3.1.5 热分析基本过程
3.1.6 建模与施加载荷
3.2 温度梯度的优化
3.2.1 铝薄膜尺寸对温度梯度的影响
3.2.2 铝薄膜尺寸对功耗的影响
3.2.3 铝薄膜尺寸优化
3.3 梯度加热器的优化
3.3.1 热功率与温度的关系
3.3.2 微加热芯片的电阻设计
3.3.3 微加热芯片的排列方式
3.3.4 温度控制偏差
3.4 本章小结
第4章 热梯度器件的加工与制作
4.1 微加热芯片的关键技术和工艺流程
4.1.1 氮化硅薄膜沉积技术
4.1.2 金薄膜沉积技术
4.1.3 微加热芯片的工艺流程
4.2 微通道芯片的关键技术和工艺流程
4.2.1 PDMS模塑成型技术
4.2.2 SU一8胶光刻技术
4.2.3 玻璃一PDMs键合技术
4.2.4 微通道芯片的工艺流程
4.3 热梯度器件的构建
4.3.1 散热器的选择
4.3.2 微加热芯片的封装
4.3.3 接口连接密封
4.3.4 系统构建
4.4 本章小结
第5章 温度控制系统
5.1 温度控制系统的工作原理
5.2 温度控制系统的硬件设计
5.2.1 MSP430微控制器简介
5.2.2 CPU系统电路
5.2.3 温度采集与数据处理电路
5.2.4 PWM功率控制电路
5.2.5 LCD显示电路
5.2.6 按键控制电路
5.2.7 电源电路
5.2.8 串口通信电路
5.2.9 JTAG仿真模块电路
5.3 温度控制系统的软件设计
5.4 本章小结
第6章 温度性能测试
6.1 温度传感器的标定
6.2 梯度加热器的电阻值
6.3 微通道芯片的温度梯度
6.4 梯度加热器的功率与梯度温度
6.5 本章小结
第7章 结论与展望
7.1 本节主要工作
7.2 主要创新点
7.3 下一步工作
参考文献

本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度器件，设计了一种新型梯度加热器，通过理论分析和数值模拟对器件的温度性能进行优化，并完成温度性能测试。
本书可供相关专业领域研究人员参考阅读，也可作为相关学院研究生以上师生的参考资料。