第一章 IGBT概述
第一节 IGBT定义
第二节 IGBT分类
一、按照电压等级划分
二、按照有无缓冲区划分
三、按照芯片技术划分
四、按照栅结构划分
五、按照封装划分
第三节 IGBT技术现状及未来发展趋势
一、功率半导体器件技术特点
二、IGBT技术发展历史
三、IGBT技术现状
四、IGBT技术发展趋势
第四节 IGBT国内外发展状况与进程
一、IGBT国际发展现状
二、IGBT国内发展现状
第二章 IGBT产业分析
第一节 IGBT产业链
一、上游原材料
二、中游生产设备
三、下游应用领域
第二节 产业政策环境
一、主体与职责
二、国家发展规划及行业政策
三、行业标准
第三节 中国IGBT发展历程
一、IGBT发展阶段
二、IGBT发展趋势
第四节 IGBT产业链格局
一、上游原材料
二、中游生产设备
三、IGBT生产
第三章 IGBT供需分析
第一节 IGBT供应分析
一、总体规模及增长
二、供应市场的格局分布
三、主要销售模式
第二节 IGBT需求分析
一、总体需求规模及增长
二、重点需求行业
三、不同行业的需求特点
第三节 IGBT进出口情况
第四节 未来供需预测
一、行业发展影响因素
二、未来预测
第四章 IGBT上游原材料企业
第一节 多晶硅企业
一、江苏中能硅业科技发展有限公司
二、新特能源股份有限公司
三、四川永祥股份有限公司
第二节 单晶硅企业
一、隆基绿能科技股份有限公司
二、晶龙实业集团有限公司
第三节 电子气体企业
一、江苏南大光电材料股份有限公司
二、浙江巨化股份有限公司
三、广东华特气体股份有限公司
第四节 光掩膜版企业
一、无锡华润微电子有限公司掩模工厂
二、深圳清溢光电股份有限公司
第五节 光刻胶企业
一、北京科华微电子材料有限公司
二、苏州瑞红电子化学品有限公司
三、上海飞凯光电材料股份有限公司
第六节 CMP材料企业
一、安集微电子(上海)有限公司
二、湖北鼎龙控股股份有限公司
第七节 溅射靶材企业
一、宁波江丰电子材料股份有限公司
二、福建阿石创新材料股份有限公司
第八节 封装材料企业
一、合肥圣达电子科技实业有限公司
二、苏州晶鼎鑫光电科技有限公司
三、宁波康强电子股份有限公司
四、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
五、宏昌电子材料股份有限公司
第五章 IGBT中游设备生产企业
第一节 单晶硅加工设备生产企业
第二节 晶圆制造设备生产企业
一、北方华创科技集团股份有限公司
二、沈阳芯源微电子设备有限公司
三、上海凯世通半导体股份有限公司
四、上海微电子装备(集团)股份有限公司
五、上海新阳半导体材料股份有限公司
六、天津华海清科机电科技有限公司
第三节 封装测试设备生产企业
一、江苏长电科技股份有限公司
二、杭州长川科技股份有限公司
第六章 IGBT重点生产企业
第一节 IDM企业
一、株洲中车时代电气股份有限公司
二、深圳比亚迪微电子有限公司
三、杭州士兰微电子股份有限公司
四、吉林华微电子股份有限公司
五、天津中环半导体股份有限公司
六、华润微电子(重庆)有限公司
第二节 模块企业
一、西安中车永电电气有限公司
二、西安爱帕克电力电子有限公司
三、江苏宏微科技股份有限公司
四、南京银茂微电子制造有限公司
五、嘉兴斯达半导体有限公司
第三节 设计企业
一、江苏中科君芯科技有限公司
二、西安芯派电子科技有限公司
三、无锡紫光微电子有限公司
四、宁波达新半导体有限公司
五、科达半导体有限公司
第四节 制造企业
一、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
二、华润上华科技有限公司
三、深圳方正微电子有限公司
四、上海先进半导体制造股份有限公司
五、上海华虹宏力半导体制造有限公司
后记