丛书序
序言
第1章 物联网集成电路（IoT IC）芯片设计概述
1.1 集成传感器件技术演进
1.2 物联网集成电路芯片分类
1.3 物联网集成电路芯片设计要求
1.3.1 物联网集成电路芯片设计一般要求
1.3.2 物联网边缘层设备IC芯片设计要求
1.3.3 物联网中间层设备IC芯片设计要求
1.3.4 物联网核心层设备IC芯片设计要求
1.3.5 物联网集成电路芯片安全性设计
1.3.6 物联网集成电路芯片低功耗设计
1.4 物联网集成电路芯片生态圈构建
1.4.1 英特尔布局云端物联网
1.4.2 Marvell做业界最全芯片平台解决方案
1.4.3 博通打造最安全物联网平台
1.4.4 TI建立第三方物联网云服务生态系统
1.5 物联网集成电路芯片定制化之变
1.6 物联网集成电路芯片产业化发展
1.6.1 物联网集成电路芯片技术发展趋势
1.6.2 IC企业在物联网领域的布局
1.6.3 传感器芯片和通信芯片是物联网集成电路芯片产业的方向
1.7 本章小结
1.8 习题
第2章 集成电路制造与设计基础
2.1 集成电路发展简史
2.2 集成电路产业变迁
2.3 集成电路分类与命名规则
2.3.1 按电路属性、功能分类
2.3.2 按集成规模分类
2.3.3 按导电类型分类
2.3.4 按用途分类
2.3.5 按外形分类
2.3.6 集成电路命名规则
2.4 集成电路制造
2.4.1 晶圆制造
2.4.2 晶圆生产工艺流程
2.4.3 集成电路生产流程
2.4.4 集成电路工艺
2.4.5 CMOS工艺
2.5 集成电路封装
2.5.1 集成电路封装技术
2.5.2 集成电路封装形式枚举
2.6 集成电路微组装工艺
2.6.1 不同工艺芯片组装
2.6.2 集成电路组装案例
2.7 数字集成电路设计概要
2.8 本章小结
2.9 习题
第3章 物联网传感器件设计
3.1 传感器件概述
3.2 材料型传感器
3.2.1 材料型传感器的基础效应
3.2.2 传感器半导体材料特性设计
3.2.3 掺杂工艺改变半导体敏感特性
3.2.4 设计材料成分，改变制造工艺，调节敏感特性
3.3 结构型传感器
3.3.1 电阻敏感结构
3.3.2 电感敏感结构
3.3.3 电容敏感结构
3.4 半导体敏感器件
3.4.1 磁敏元件结构
3.4.2 湿敏元件结构
3.4.3 光敏元件结构
3.4.4 气敏元件结构
3.5 生物敏感元件结构
3.5.1 酶传感器结构
3.5.2 葡萄糖传感器结构
3.5.3 氧传感器结构
3.6 图像敏感元件结构
3.6.1 CCD图像传感器
3.6.2 CMOS图像传感器
3.6.3 色敏三极管
3.7 传感器接口技术
3.7.1 传感器融合
3.7.2 I3C总线协议
3.8 几种传感器设计实例
3.8.1 MEMS传感器概述
3.8.2 微机电系统（MEMS）压力传感器
3.8.3 微机电系统（MEMS）加速度传感器
3.8.4 智能压力传感器
3.8.5 智能温湿度传感器
3.8.6 智能液体浑浊度传感器
3.9 本章小结
3.10 习题
第4章 物联网通信集成电路设计
4.1 通信电路概述
4.1.1 物联网常用通信方式
4.1.2 物联网通信电路进展
4.2 物联网有线通信电路设计
4.2.1 RS232电路设计
4.2.2 用VHDL设计UART收发电路
4.2.3 用Verilog HDL设计USART收发电路
4.2.4 RS485电路设计
4.2.5 光纤收发器电路
4.2.6 USB 2.0接口电路设计
4.2.7 USB 3.0芯片设计
4.2.8 USB 3.0转千兆以太网单芯片设计
4.3 物联网无线通信技术
4.3.1 物联网无线通信技术概述
4.3.2 物联网无线通信技术特性
4.4 RFIC芯片设计
4.4.1 RFIC设计历程
4.4.2 RFIC设计流程
4.4.3 RFIC设计行业的衰落
4.4.4 几款射频芯片性能一览
4.5 WiFi芯片设计
4.5.1 WiFi芯片产业概况
4.5.2 WiFi芯片设计
4.5.3 WiFi无线收发基带处理器设计
4.5.4 WiFi芯片设计案列
4.5.5 5G WiFi技术
4.6 蓝牙芯片设计
4.6.1 TI CC2541蓝牙芯片概述
4.6.2 TI CC2541蓝牙芯片RF片载系统
4.6.3 TI CC2541蓝牙芯片开发工具
4.6.4 TI CC2541蓝牙低功耗解决方案
4.7 本章小结
4.8 习题
第5章 窄带物联网（NB-IoT）
5.1 NB-IoT概念
5.2 NB-IoT商业模式
5.3 NB-IoT技术标准
5.4 NB-IoT实现高覆盖、大连接、微功耗、低成本的技术路线
5.4.1 NB-IoT提升无线覆盖的方法
5.4.2 NB-IoT实现大连接的关键技术
5.4.3 NB-IoT实现低成本的技术路线
5.4.4 NB-IoT实现低功耗的措施
5.5 NB-IoT芯片设计
5.5.1 NB-IoT芯片设计目标
5.5.2 物联网芯片生产厂商产品一览
5.5.3 NB-IoT终端芯片系统结构
5.5.4 Rx架构的选择
5.5.5 Rx混频器（Mixer）设计
5.5.6 Rx直流

曾凡太、边栋、徐胜朋编著的《物联网之芯(传感器件与通信芯片设计)/物联网工程实战丛书》为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设计理念，从设计源头告诉读者要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业技术，其设计方法和流程有专门的著作介绍，不在本书讲述范围之内。
本书共lO章。第l章阐述了物联网芯片的功能需求、性能需求、成本需求和安全需求；第2章介绍了集成电路产业的发展历史和芯片制造流程，以及常规芯片封装及其命名规则；第3章从材料性能和器件结构出发，描述了传感器件设计的两条主线：材料敏感设计和结构敏感设计；第4章结合物联网数据传输的特点，给出了有线通信模块和无线通信模块设计的方法和案例；第5章介绍了窄带物联网(NB-IoT)的发展轨迹和技术特色；第6章展望了5G通信技术的发展趋势和技术特色，介绍了5G通信技术对物联网工程的推动作用；第7章列举了物联网工程中常用的嵌入式处理器，这些芯片涵盖A/D转换、网络接口、射频模块和存储单元，已演变为SoC系统芯片而运行操作系统；第8章给出了SoC芯片的设计流程和案例；第9章介绍了简化电路结构和降低工作频率是低功耗设计的主题，休眠和待机模式则是低功耗运行的主旋律；第10章阐述了无源感知和无源网络是物联网芯片设计工程师努力的方向。
本书适合作为高等院校物联网工程、通信工程、网络工程、电子信息工程、微电子和集成电路等相关专业的教材，也适合传感器和芯片研发人员阅读，还可作为智慧城市建设等政府管理部门相关人员的参考读物。