智慧互联产业是一个全新的产业形态，体现了信息技术广泛应用到各行业带来的产业融合新趋势，智慧互联产业充分体现了信息化和新型工业化融合的特点。所谓智慧，只有通过产业的“两化”融合和对信息的全方位有效利用才能充分体现出来。
建投华科投资股份有限公司主编的《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。本书从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017年智慧互联产业总体情况并对2018年发展趋势进行展望；产业篇主要分析智能芯片、半导体、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇则重点关注国际及国内智慧互联产业重大并购分析。

总报告
2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望
产业篇
智能芯片产业发展及展望
半导体产业发展及展望
云计算与大数据产业发展及展望
物联网产业发展及展望
金融科技产业发展及展望
智能出行产业发展及展望
信息安全行业发展及展望
并购篇
国际及国内智慧互联产业重大并购分析
中英文摘要
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