杨启洪、杨日福主编的《电子工艺基础与实践》详细介绍了常用电子元器件的产品规格、应用选择与基本测试方法、电路板的设计与制作、电路的焊接技术、调试与检测、整机安装等工艺技术。本书内容既包含传统工艺，也引入了先进的工艺技术；既介绍手工操作的具体方法，也介绍自动化生产的过程。使学生得到扎实的技能训练的同时认识工厂实际生产过程，以拓宽知识视野。实用电路制作的内容，力求兼顾电路结构合理性、技术先进性、制作规范性等方面。工艺涵盖全面，训练内容丰富，可操作性强。本教材注重引导学生把所学的电子技术知识有效地运用，从而认识到对于技术先进、性能可靠的产品，技术设计固然重要，但还必须有完善的工艺过程去实现，促使学生理论联系实际，开展技能训练和工程实践，在实践中建立起工程意识和严谨的工作作风，以培养学生的综合素质和创新能力。

杨启洪、杨日福主编的《电子工艺基础与实践》内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接技术、表面贴装技术、调试与检测、电子设备整机结构与设计、基本工程图、电子线路CAD、实用电路制作等。书中的电路设计实例，都是具有一定代表性的经典设计，有利于学生进行课程设计和创新实践。

《电子工艺基础与实践》除了作为高等院校和职业技术教育的电子工艺实习和相关课程设计教材，也可供从事电子技术的专业人员参考。

第1章 常用电子元器件

 1.1 电阻器

1.1.1 电阻器型号命名与图形符号

1.1.2 固定电阻器的结构特点及性能用途

1.1.3 电阻器的主要参数和标示方法

1.1.4 电位器

1.1.5 电阻器的检测与选用

 1.2 电容器

1.2.1 电容器型号命名规定与图形符号

1.2.2 电容器的种类

1.2.3 电容器的主要参数和标示方法

1.2.4 电容器的检测方法

1.2.5 电容器的选用

 1.3 电感器和变压器

1.3.1 电感器

1.3.2 变压器

 1.4 电声器件

1.4.1 扬声器

1.4.2 耳机

1.4.3 传声器

1.4.4 电声器件的使用

 1.5 石英晶振及陶瓷滤波器

1.5.1 晶振元件的种类

1.5.2 晶振元件的性能检查

 1.6 开关与接插件

1.6.1 开关

1.6.2 继电器

1.6.3 接插件

 1.7 半导体分立器件

1.7.1 半导体分立器件的命名

1.7.2 二极管

1.7.3 三极管

1.7.4 场效应管

1.7.5 可控硅

 1.8 光电器件

1.8.1 光电开关

1.8.2光电耦合器

 1.9 集成电路

1.9.1 集成电路的基本类别

1.9.2 数字集成电路

1.9.3 模拟集成电路

1.9.4 集成电路命名

1.9.5 集成电路封装及外形

1.9.6 集成电路的质量判别及代用

1.9.7 集成电路使用的注意事项

1.9.8 典型集成电路简介

第2章 印制电路板的设计与制作

 2.1 印制电路板概述

2.1.1 印制电路板的定义

2.1.2 印制电路板的作用

2.1.3 印制电路板的分类

 2.2 印制电路板设计的准备工作

2.2.1 电路方案试验

2.2.2 板材、形状、尺寸和厚度的确定

 2.3 印制电路板图的设计

2.3.1 排版布局的原则

2.3.2 排版布线的技巧

2.3.3 板图设计中易犯的错误

 2.4 实验室印制电路板的制作方法

2.4.1 贴胶法制板工艺流程

2.4.2 热转印法制板工艺流程

2.4.3 丝网漏印制板法

2.4.4 手工描绘法制板

2.4.5 制作印制电路板的常见问题

 2.5 现代工厂制造印制电路板的工艺流程简介

2.5.1 工厂制板工艺流程

2.5.2 底图胶片的制作

2.5.3 图形转移

2.5.4 印制电路板的刻蚀

2.5.5 印制电路板的机械加工

第3章 焊接技术

 3.1 焊接技术与锡焊机理

3.1.1 锡焊及其特点

3.1.2 锡焊机理

3.1.3 锡焊的条件

 3.2 焊接工具

3.2.1 电烙铁

3.2.2 其他常用工具

 3.3 焊料与焊剂

3.3.1 焊料

3.3.2 助焊剂

3.3.3 无铅焊料

 3.4 手工烙铁焊接技术与操作技巧

3.4.1 焊接操作姿势与卫生

3.4.2 焊接操作的基本步骤

3.4.3 焊接温度与加热时间

3.4.4 焊接操作技巧

 3.5 拆焊

 3.6 焊点要求及焊接质量检查

3.6.1 焊点要点

3.6.2 焊接质量检查

 3.7 电子工业生产中的焊接简介

3.7.1 浸焊与波峰焊

3.7.2 再流焊

3.7.3 其他焊接方法

 3.8 导线焊接技术

第4章 表面贴装技术

 4.1 SMT的特点及组成

4.1.1 SMT的特点

4.1.2 SMT的组成

 4.2 贴片元器件（SMD／SMC）

4.2.1 贴片元器件的性能特点

4.2.2 贴片元器件的种类

4.2.3 常用贴片元器件的分类介绍

 4.3 表面贴装印制电路板（SMB）

4.3.1 表面贴装印制电路板的特点

4.3.2 SMB焊盘设计及连线、过孔考虑

4.3.3 SMB基板选择和元器件布局设计

 4.4 表面贴装技术（SMT）工艺流程

4.4.1 波峰焊工艺流程

4.4.2 再流焊工艺流程

4.4.3 SMT装配结构与选用工艺流程

4.4.4 表面贴装材料

 4.5 SMT设备

4.5.1 印刷机

4.5.2 滴胶机

4.5.3 贴片机

4.5.4 焊接机

4.5.5 SMT设备的发展

第5章 调试与检测

 5.1 目的与原则

 5.2 调试步骤

5.2.1 调试前的准备

5.2.2 通电前的直观检查

5.2.3 通电调试

5.2.4 整机调试检测

5.2.5 自动测量调试简介

 5.3 调试仪器的选择与配置

5.3.1 调试仪器的选择

5.3.2 调试与检测仪器的配置使用

 5.4 调试的经验方法、实例

5.4.1 调试仪器的布置与连接

5.4.2 调试仪器的使用

5.4.3 调试实例

 5.5 故障的查找与排除

5.5.1 故障产生的原因

5.5.2 故障查找与排除的一般步骤

5.5.3 故障检测的常用方法

第6章 电子设备的整机结构及其设计

 6.1 电子产品的整机结构

6.1.1 整机结构形式

6.1.2 电子设备结构设计的基本要求

6.1.3 结构设计的一般步骤

 6.2 布局设计

6.2.1 底座设计

6.2.2 面板设计

6.2.3 内部结构设计

6.2.4 环境防护设计

6.2.5 外观设计

第7章 基本的电子工程图

 7.1 电子工程图分类

 7.2 原理图

7.2.1 概略图

7.2.2 电路图

7.2.3 逻辑图

7.2.4 各种原理图的灵活运用

 7.3 工艺图

7.3.1 印制电路板图

7.3.2 安装接线图

7.3.3 机壳图、底板图

7.3.4 面板图

第8章 电子线路CAD

 8.1 Protel 99SE的基本特点及概念

 8.2 Protel 99SE的基本设计过程与技巧

8.2.1 设计管理器界面

8.2.2 设计文件库的建立

8.2.3 原理图文件的建立

8.2.4 原理图设计环境参数的设置

8.2.5 原理图文件中添加元器件库、放置元器件及连线

8.2.6 电器规则检查以及网络表文件的生成

8.2.7 PCB文件的建立

8.2.8 设置PCB文件环境参数

8.2.9 添加元器件封装库并绘制PCB板的电气边界

8.2.10 网络表文件及布局布线

8.2.11 网络检查

8.2.12 文件打印

第9章 实用电路制作

 9.1 具有过流保护的直流可调稳压电源

 9.2 脉冲可调恒流充电器

9.2.1 脉冲可调恒流充电器（A型）

9.2.2 脉冲可调恒流充电器（B型）

 9.3 灯光控制电路

9.3.1 声-光控制照明开关

9.3.2 灯光控制器

9.3.3 集声、光、触摸于一体的延时节电开关

 9.4 单片机控制LED流动显示电路

 9.5 简易防盗报警器

 9.6 保护器

9.6.1 通用家电保护器（A型）

9.6.2 通用家电保护器（B型）

9.6.3 过压、过流保护器

 9.7 循环定时器

 9.8 三位半数字电压表

 9.9 数字式温度计

 9.10 模拟电子开关电路

 9.11 其他实用电路

附录 实习报告的参考思路

参考文献