杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》是普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材之一。主要介绍半导体材料的制备方法及性能控制的原理。
全书共13章,内容包括:硅和锗的化学制备,区熔提纯,晶体生长,硅、锗晶体中的杂质和缺陷,硅外延生长,Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长,Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体,Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体,低维结构半导体材料,氧化物半导体材料,照明半导体材料,其他半导体材料。
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