《手机检测与维修实训指导书（高职高专系列规划教材）》编著者董兵。

内容以教材《手机检测与维修》内容为主线，实训流程以企业手机检测与维修岗位培训流程为基础，本着对学生手机拆装技能、识图技巧、检测技术、故障分析与维修技能的培养，按流程编写了手机整机拆装、手机整机基本性能测试。手机元器件拆焊与焊接，手机元器件识别与测试、手机电路识图、手机信号测试、手机软件测试、手机软件故障维修等实训内容，共17个实训项目，并在每个实训项目中配有实训报告，以对学生实训质量进行量化管理。

《手机检测与维修实训指导书（高职高专系列规划教材）》编著者董兵。

《手机检测与维修实训指导书（高职高专系列规划教材）》是北京邮电大学出版社出版的高职高专教材《手机检测与维修》的配套实验、实训教材。其实训内容以教材《手机检测与维修》内容为主线，实训流程以企业手机检测与维修岗位培训流程为基础，本着对学生手机拆装技能、识图技巧、检测技术、故障分析与维修技能的培养，按流程编写了手机整机拆装、手机整机基本性能测试。手机元器件拆焊与焊接，手机元器件识别与测试、手机电路识图、手机信号测试、手机软件测试、手机软件故障维修等实训内容，共17个实训项目，并在每个实训项目中配有实训报告，以对学生实训质量进行量化管理。为方便读者学习和教师使用，在本书的附录中加了教材《手机检测与维修》每章的习题与参考答案。

本书可作为高职移动通信技术、通信技术垃用电子、电子自动化等电子控制类专业的实训教材或参考书，也可以供手机维修行业相关专业工程技术人员参考。

实训项目一 手机整机拆装      

实训项目二 手机专用维修电源的操作与使用实训  

实训项目三 手机贴片分立元器件的拆焊和焊接 

实训项目四 手机SoP和QFP封装IC的拆焊和焊接 

实训项目五 手机BGA封装IC的拆焊和焊接  

实训项目六 电阻、电容、电感识别与检测实训  

实训项目七 半导体元件的识别与检测实训   

实训项目八 手机集成电路识别与检测实训  

实训项目九 送话器、受话器和振铃器识别与检测实训

实训项目十 手机开机电路识图实训    

实训项目十一 手机射频电路识图实训   

实训项目十二 手机接口电路识图实训   

实训项目十三 手机常见的电源电压信号测试实训 

实训项目十四 手机常见的信号和波形测试实训 

实训项目十五 手机软件测试实训    

实训项目十六 利用手机指令秘技维修手机故障实训

实训项目十七 手机免拆机软件维修仪的操作与使用

附录 《手机检测与维修》习题及参考答案