第1篇 电磁兼容的实用设计和技术

 第1章 电路设计和元器件的选择

1.1 EMC数字元器件和电路设计

 1.1.1 元器件的选择

 1.1.2 批次和掩模缩小问题

 1.1.3 IC插座是问题的根源之一

 1.1.4 电路技术

 1.1.5 扩展频谱时钟

1.2 模拟元器件和电路设计

 1.2.1 模拟元器件的选择

 1.2.2 防止解调问题

 1.2.3 其他模拟电路技术

1.3 开关模式设计

 1.3.1 IC布局和器件选择

 1.3.2 阻尼

 1.3.3 散热器

 1.3.4 整流器

 1.3.5 有关磁性元件的问题及其解决办法

 1.3.6 用于开关模式的扩展频谱时钟

1.4 信号通信元件和电路设计

 1.4.1 非金属通信为最佳选择

 1.4.2 金属通信技术

 1.4.3 光隔离

 1.4.4 外部I/O保护

 1.4.5 “不接大地”和“浮地”通信

 第2章 电缆和连接器

 第3章 滤波器和浪涌保护装置

 第4章 屏蔽

第2篇 PCB的电磁兼容设计和技术

 第1章 隔离和接口抑制

 第2章 PCB与底板的搭接

 第3章 0V参考面和电源参考面

 第4章 包括掩埋电容在内的去耦合技术

 第5章 传输线

 第6章 包括微化孔在内的布线和层叠技术

 第7章 PCB设计中最后需要提及的一些问题

第3篇 设备和系统安装中的电磁兼容技术

 第1章 设备安装中的EMC技术

 第2章 产品装配中的EMC技术

 第3章 滤波和屏蔽技术

 第4章 正确选用滤波器

 第5章 良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施

 第6章 系统设备及其电缆的EMC通用安装指南

第4篇 电磁兼容测试方法的设计和技术

 第1章 辐射发射测试

 第2章 传导发射测试

 第3章 快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试

 第4章 辐射抗扰度测试

 第5章 传导抗扰度测试

 第6章 现场EMC测试方法

王守三编译的《电磁兼容设计与测试实用技术》共分为4篇，分别为电磁兼容的实用设计与技术（包括电路设计和元器件的选择、电缆和连接器、滤波器和浪涌保护装置、屏蔽）、PCB的电磁兼容设计和技术(包括隔离和接口抑制、PCB与底板的搭接、0V参考面和电源参考面、包含掩埋电容在内的去耦合技术、传输线、包含微化孔在内的布线和层叠技术、PCB设计中最后需要提及的一些问题)、设备和系统安装中的电磁兼容技术（包括设备安装中的EMC技术、产品装配中的EMC技术、滤波和屏蔽技术、正确选用滤波器、良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施、系统设备及其电缆的EMC通用安装指南）和电磁兼容测试方法的设计和技术（包括辐射发射测试、传导发射测试、快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试、辐射抗扰度测试、传导抗扰度测试、现场EMC测试方法）。

《电磁兼容设计与测试实用技术》适合从事EMC设计、管理人员阅读，也适合参加EMC培训的师生选作教材。

所有与应用技术、技巧和工艺无关的内容一律删去，这其中包括王守三编译的《电磁兼容设计与测试实用技术》中所有有关讨论经济效益、成本核算及市场准入和竞争等的内容。

间接与应用技术、技巧和工艺有关的内容则按照不同情况，以能删即删或进行部分压缩的原则处理。比如大多数章节中的概述和简介就是以此原则处理的。