《微装配与MEMS仿真导论》较为细致地叙述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，主要介绍了微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法，并对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。对于MEMS基本知识和微加工工艺部分，因已有较多相关的各类文献资料，本书只作简要叙述。本书由康晓洋、田鸿昌、李德昌编著。

《微装配与MEMS仿真导论》较为细致地叙述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，对于MEMS基本知识和微加工工艺部分，作了简要叙述。本书主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法，同时，对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。

全书共9章，内容包括MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型、系统建模、宏模型的建立、虚拟化实现、MEMSCAD比较。

《微装配与MEMS仿真导论》适用于从事MEMS研究的科研人员和教育工作者以及对MEMS相关技术感兴趣的大学生与研究生。本书由康晓洋、田鸿昌、李德昌编著。

第一章 MEMS基本情况介绍

 1.1 概述

 1.2 单晶硅的材料特性

 1.3 薄膜材料的力学特性

 1.4 微执行器的尺度效应

 1.5 微机器人的尺度效应

第二章 MEMS工艺及器件特性

 2.1 MEMS材料工艺特性

2.1.1 硅微加工技术

2.1.2 LIGA工艺

2.1.3 3IH工艺

 2.2 MEMS器件结构功能

2.2.1 微传感器

2.2.2 微执行器

2.2.3 新型MEMS器件

 2.3 MEMS系统产品简介

第三章 微装配技术与微装配系统

 3.1 微装配基本过程方法

3.1.1 微/纳米操作的特点

3.1.2 典型微/纳米操作技术及其应用

3.1.3 先进灵巧装配技术

 3.2 微装配自动化技术

3.2.1 微装配的机器人技术

3.2.2 手爪及操作(微夹持)

3.2.3 微型零件胶粘接的微装配技术

3.2.4 显微视觉伺服系统

3.2.5 小结与展望

 3.3 微装配系统简述

3.3.1 微装配系统的特点及功能分析

3.3.2 智能化微装配

 3.4 微装配系统设计

3.4.1 任务功能描述

3.4.2 微装配系统设计

3.4.3 微装配系统的设计思路

3.4.4 微装配系统关键技术的研制

 3.5 成型系统介绍

3.5.1 一种新型微装配系统样机

3.5.2 日本东京大学的一个微装配系统

3.5.3 基于微机器人的微装配站

3.5.4 可宏/微精密定位的微操作机器人

 3.6 压电驱动技术和自装配技术

3.6.1 一种适用于微操作的驱动技术(装配是若干微操作)

3.6.2 自装配技术

3.6.3 标准化方案

第四章 微装配关键技术

 4.1 运动平台

4.1.1 磁悬浮平台

4.1.2 进给平台

4.1.3 F台隔振系统

 4.2 显微视觉系统

4.2.1 显微视觉系统研究现状

4.2.2 显微视觉系统的关键问题

4.2.3 微操作机器人的显微视觉自标定方法

4.2.4 显微视觉自动聚焦系统

4.2.5 微操作机器人深度信息获取

第五章 微控制理论与装配系统模型

 5.1 微控制的目的

5.1.1 精密定位原理

5.1.2 精密定位的神经网络控制

 5.2 微装配的关键系统——微控制系统

5.2.1 微控制方式

5.2.2 微装配中的微控制

 5.3 微控制器设计

5.3.1 串联PID控制器综合

5.3.2 鲁棒控制器综合

5.3.3 视觉伺服控制系统

 5.4 装配模型

5.4.1 装配模型概述

5.4.2 装配模型建模

5.4.3 装配模型与装配顺序

 5.5 宏动、微动机构模型的建立

5.5.1 宏动机构模型的建立

5.5.2 微动机构模型的建立

 5.6 信息模型建模

5.6.1 信息模型建模概述

5.6.2 面向装配序列规划的信息建模

5.6.3 敏捷化开发环境下产品装配模型的信息组成

 5.7 微测试概述

5.7.1 微结构特性的测试要求与方法

5.7.2 微几何量检测方法

5.7.3 微材料特性检测

第六章 系统建模

 6.1 系统级仿真建模简述

 6.2 MEMS库的建立

6.2.1 部件和部件库的概念

6.2.2 IP库的建立

6.2.3 键合图库的建立

第七章 宏模型的建立

 7.1 宏模型的概念

7.1.1 准静态宏模型

7.1.2 动态宏模型

 7.2 建立宏模型的方法

7.2.1 节点分析方法

7.2.2 信号流模型(自由度缩聚的方法)

7.2.3 键合图理论建立宏模型

7.2.4 其他建模方法

 7.3 含能量域耦合问题的宏模型

7.3.1 加速松弛法及其在静电力耦合问题仿真分析中的应用

7.3.2 耦合宏模型举例

第八章 虚拟化实现

 8.1 虚拟现实技术简述

8.1.1 虚拟现实技术的定义

8.1.2 虚拟现实技术的特征

8.1.3 虚拟现实技术的分类

8.1.4 虚拟现实的关键技术

 8.2 MEMS虚拟化技术

8.2.1 虚拟工艺库

8.2.2 虚拟组装

8.2.3 虚拟运行

 8.3 虚拟装配概述

8.3.1 虚拟装配的定义

8.3.2 虚拟装配技术的主要功能

 8.4 虚拟装配的软硬件配置

8.4.1 软件配置

8.4.2 硬件配置

8.4.3 虚拟装配思路的产生和发展

8.4.4 虚拟装配的关键技术

 8.5 虚拟装配关键技术的实现

8.5.1 虚拟装配建模技术

8.5.2 装配干涉及碰撞检测

8.5.3 配合特征的识别及装配约束的建立

8.5.4 受约束运动的实现

第九章 MEMSCAD比较

 9.1 MEMSCAD的研究概况

9.1.1 MEMSCAD的特点及其设计原则

9.1.2 MEMSCAD系统的结构

 9.2 MEMSCAD的关键技术

9.2.1 数值计算方法研究和多能量域耦合仿真

9.2.2 宏模型建模

9.2.3 版图综合及加工工艺的生成和优化

 9.3 现今MEMSCAD的不足及困难

 9.4 MEMSCAD实现方案

9.4.1 类型(1)

9.4.2 类型(2)

9.4.3 类型(3)

9.4.4 类型(4)

9.4.5 微机电系统CAD设计的过程及展望

参考文献