为了降低SiP设计的门槛，打消初学者对刚开始设计SiP时的各种顾虑和疑惑，李扬、刘杨编著的《SiP系统级封装设计与仿真——高级应用指南》的内容除了描述SiP设计和仿真之外，还介绍SiP生产厂家、裸芯片供应商等相关信息，供读者参考。

李扬、刘杨编著的《SiP系统级封装设计与仿真——高级应用指南》介绍了SiP系统级封装的发展历程，以及当今最热门的SiP技术，并对SiP技术的发展方向进行了预测。

本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台，介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线(wire Bonding)、芯片堆叠(Die Stacks)、腔体(Cavity)、倒装焊(Flip Chip)及重分布层(RDL)、埋入式无源元件(Embedded Passive Component)、参数化射频电路(RF)、多版图项目管理、多人实时协同设计(Xtreme)、3D实时DRC等最新的SiP设计技术及方法做了详细的阐述。在本书的最后一章介绍了SiP仿真技术，并通过实例阐述了SiP的仿真方法。

《SiP系统级封装设计与仿真——高级应用指南》适合SiP设计用户、封装及MCM设计用户，PCB设计的高级用户，所有对SiP技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科研工作者。

第1章 Mentor公司SiP设计仿真平台

 1.1 从Package到SiP的发展

 1.2 Mentor公司SiP技术的发展

 1.3 Mentor SiP设计与仿真平台

1.3.1 平台简介

1.3.2 原理图输入

1.3.3 系统设计协同

1.3.4 SiP版图设计

1.3.5 信号完整性和电源完整性仿真

1.3.6 热分析仿真

1.3.7 Mentor SiP设计仿真平台的优势和先进性

 1.4 在Mentor SiP平台中完成的项目介绍

第2章 封装基础知识

第3章 SiP生产流程

第4章 新兴封装技术

第5章 SiP设计与仿真流程

第6章 中心库的建立及管理

第7章 原理图输入

第8章 多版图项目管理与原理图多人协同设计

第9章 版图的创建与设置

第10章 约束规则管理

第11章 Wire Bonding设计

第12章 腔体及芯片堆叠设计

第13章 FlipChip及RDL设计

第14章 布线与敷铜

第15章 埋入式电阻、电容设计

第16章 RF射频电路设计

第17章 版图实时协同设计

第18章 D实时DRC检查

第19章 设计检查

第20章 生产数据输出

第21章 SiP仿真技术

参考资料

后记及致谢