侯立芬主编的《电子装配工艺项目教程》内容以项目教学形式组织,更有利于理论知识与动手能力的统一,有利于培养学生的职业能力。
本书以应用为目的,以“必需、够用”为度,针对电子装配生产实际情况,讲原理、练技能。
每个模块中设置了若干个项目,按照电子产品生产制作流程进行每个项目的训练,使学生逐步掌握装配基本技能。
侯立芬主编的《电子装配工艺项目教程》共分9个模块,主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料,常用电子元器件的识别与检测,准备工艺,焊接技术,整机装配与连接工艺,整机调试、检验与包装,印制电路板的设计与制造,电子产品技术文件,电子产品组装、调试实例。通过对本书的学习,学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识,能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件,掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程,能熟练利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能,并具有电子产品生产现场管理的能力。
《电子装配工艺项目教程》可作为高等职业院校电子信息类、通信类相关专业的教材或参考书,也可作为参加国家职业资格技能鉴定考试的自学书籍,对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。