徐明利主编的这本《表面组装技术》是高职电子类精品教材。教材共设九个项目，内容包括：SMT综述；表面组装元器件；锡膏的搅拌、储存及印刷；点胶；贴片；回流焊；检测；返修；SMT质量管理。可作为高职高专院校电子信息类的专业教材，也可作为SMT专业技术人员和电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

徐明利主编的这本《表面组装技术》内容包括SMT基本知识，表面组装元器件，锡膏的搅拌、存储及印刷，点胶，贴片，回流焊，检测和返修及SMT质量的管理九个项目。书中结合实际生产和实训设备，以SMT生产工艺为主线，整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程。为了适应高职教育的特点，本书在内容上强调如何做，并采用大量的图片展示操作过程，让学生能通过教材真正懂得如何做，力求使技能教学在学生动手的过程中进行，将学习与生产实际紧密结合。

《表面组装技术》可作为高职高专院校电子信息类的专业教材，也可作为SMT专业技术人员和电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

前言

项目一 SMT综述

 任务一 SMT概述

 任务二 SMT及其组成

 任务三 SMT工艺流程

 任务四 SMT生产工艺要求

 项目练习

项目二 表面组装元器件

 任务一 表面组装元器件概述

 任务二 表面组装电阻器

 任务三 表面组装电容器

 任务四 表面组装电感器

 任务五 表面组装晶体管

 任务六 表面组装集成电路

 任务七 表面组装元器件的包装

 任务八 湿度敏感器件的保管与使用

 项目练习

项目三 锡膏的搅拌、储存及印刷

 任务一 锡膏的手动搅拌及储存

 任务二 用锡膏搅拌机搅拌锡膏

 任务三 锡膏的手动印刷

 任务四 锡膏的自动印刷

 项目练习

项目四 点胶

 任务一 手动点胶

 任务二 用点胶机自动点胶

 项目练习

项目五 贴片

 任务一 手动贴片

 任务二 全自动贴片

 项目练习

项目六 回流焊

 任务一 台式回流焊机

 任务二 全热风无铅回流焊

 项目练习

项目七 检测

 任务一 用目测法检查

 任务二 用光学设备检测

 项目练习

项目八 返修

 任务一 用烙铁返修

 任务二 用返修工作台返修

 项目练习

项目九 SMT质量管理

 任务一 质量控制

 任务二 质量管理体系

 任务三 来料检验

 任务四 包装、储存与防护

 任务五 SMT产品的检测方法

 任务六 生产过程的质量控制

 任务七 半成品质量检验

 任务八 静电的产生

参考文献