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书名 SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)
分类 科学技术-工业科技-电子通讯
作者 谢元德//易奇
出版社 重庆大学出版社
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简介
编辑推荐

谢元德编著的《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》系统全面介绍了SMT组装生产工艺相关知识,《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》是中等职业学校电子类专业教学用书,也可作为电子类专业培训教材,同时也可作为SMT专业技术人员的参考用书。

内容推荐

伴随着科技的发展,未来的电子产品更轻、更小、更薄。传统的组装技术已经无法满足高精度、高密度的组装要求,一种新型的PCB组装技术——SMT(表面贴装技术)应运而生。谢元德编著的《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》例举计算机主板的组装工艺,讲述了SMT,DIP,TEST,PACK各段落的生产流程,着重围绕着SMT工艺,从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺,即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。

《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》是中等职业学校电子类专业教学用书,也可作为电子类专业培训教材,同时也可作为SMT专业技术人员的参考用书。

目录

项目一 PCB组装工艺

 任务一认识PCB组装工艺

 任务二表面贴装技术

 任务三插件

 任务四测试

 任务五包装

 任务六返修

项目二 SMT物料管控

 任务一片式元件的识别

 任务二识别晶体管

 任务三识别集成电路

 任务四PCB的使用

 任务五湿敏元件的处理

项目三 印刷

 任务一印刷机的认识

 任务二使用锡膏

 任务三钢网的设计

 任务四印刷质量的判定

 任务五DEK265印刷机的操作

 任务六I)EK265印刷机的维护

项目四 表面贴装

 任务一认识贴片机

 任务二备料

 任务三安装Feeder 

 任务四判定贴片的质量

 任务五MSH3贴片机的操作

 任务六GSMl贴片机的操作

 任务七MSH3与GSM1贴片机的保养

项目五 回流焊

 任务一认识回焊炉

 任务二识别温度曲线

 任务三判定焊接的质量

 任务四操作HELLERl800回焊炉

 任务五保养HELLERl800回焊炉

项目六 AOI检测

 任务一认识AOI

 任务二TR7500 AOI操作维护

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更新时间:2025/4/4 16:40:33