谢元德编著的《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》系统全面介绍了SMT组装生产工艺相关知识,《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》是中等职业学校电子类专业教学用书,也可作为电子类专业培训教材,同时也可作为SMT专业技术人员的参考用书。
伴随着科技的发展,未来的电子产品更轻、更小、更薄。传统的组装技术已经无法满足高精度、高密度的组装要求,一种新型的PCB组装技术——SMT(表面贴装技术)应运而生。谢元德编著的《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》例举计算机主板的组装工艺,讲述了SMT,DIP,TEST,PACK各段落的生产流程,着重围绕着SMT工艺,从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺,即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。
《SMT组装生产工艺(中等职业教育电子与信息技术专业系列教材)》是中等职业学校电子类专业教学用书,也可作为电子类专业培训教材,同时也可作为SMT专业技术人员的参考用书。