电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向发展的市场需求对集成电路技术提出了更高的要求，集成电路封装技术正在朝裸芯片技术、微组装技术、圆片级封装、无焊内建层技术、新材料等方向发展。在这个背景下，本书收集、整理了数百个厂商的数千种常用集成电路，把其简要特性和封装特点介绍给读者，这样读者可以在其中能快速地选择最适合自己应用而需要的集成电路。

本书选取常用的集成电路，主要介绍有关常用电源类集成电路，数字类集成电路，多媒体类集成电路，模拟类集成电路，射频、中频类集成电路，光纤、组件类集成电路，接口类集成电路，网络类集成电路，通信类集成电路，以及传感器类集成电路的主要特性和引脚排列图。

本书适合从事电子技术工作的技术人员以及相关院校师生等参考使用。

前言

第1章 电源类集成电路

 1.1 DC-DC电源模块

 1.2 高侧/低侧开关，驱动器，接收电源

 1.3 电源监测电路

 1.4 脉宽调制器/控制器

 1.5 控制功率因数校正器/控制器

 1.6 电荷泵电压转换器/电池管理器

 1.7 热交换(插拔)控制器

 1.8 线性电压调节器

 1.9 桥式驱动器

 1.10 IGBT、MOSFET驱动器

 1.11 开关电源控制器

 1.12 电压参考

第2章 数字类集成电路

第3章 多媒体类集成电路

第4章 模拟集成电路

第5章 射频、中频类集成电路

第6章 光纤、组件类集成电路

第7章 接口类集成电路

第8章 网络类集成电路

第9章 通信类集成电路

第10章 传感器类集成电路

附录 常用集成电路相关缩略语