《数据通信设备功率趋势与冷却应用》基于数据通信设备所有主要制造商的最新信息，提供了数据通信设备新的、扩展的功率趋势图，使数据通信设施的设计者能更精确地预示设施未来会期望到、且需适应的数据通信设备负荷，也提供了将趋势信息应用到当今数据通信设施设计中的方法。

全书共分为5章内容，适合从事相关研究工作的人员参考阅读。

数据通信设备技术正在飞速发展，导致产品周期相对较短，设备升级频率加快。由于容纳这些设备的设施以及有关的HVAC基础架构一般由生命周期较长的部件组成，故任何现代数据通信设施的设计都需要考虑在它的生命周期内有一定的能力来无缝满足多次数据通信设备调整的要求。

本书基于数据通信设备所有主要制造商的最新信息，提供了数据通信设备新的、扩展的功率趋势图，使数据通信设施的设计者能更精确地预示设施未来会期望到、且需适应的数据通信设备负荷，也提供了将趋势信息应用到当今数据通信设施设计中的方法。

本书还介绍了可处理未来负荷的各种风冷与液冷系统方案；书中还含很有价值的附录，它收集了被数据通信设备制造商、设施运行行业和供冷设计与施工行业所用的术语和定义。

本书是ASHRAE中负责“重要任务设施、工艺性房间与电子设备”的委员会9.9(TC 9．9)授权出版的，该系列丛书提供了数据通信设施冷却与相关问题的处理方法。

译者的话

致谢

第1章 引言

 1．1 目的与任务

 1．2 各章简介

第2章 背景

 2．1 数据通信设施规划

 2．2 数据通信设备扩容影响设施简单示例

 2．3 功率密度定义概述

 2．4 IT行业与设施行业合作

 2．5 IT行业背景

第3章 负荷发展趋势及其应用

 3．1 概述

 3．2 以设备基底面积ft2与功率W度量(W／ft2)的定义

 3．3 热管理联盟(Thermal Management Consortium)和Uptime协会趋势图

 3．4 趋势图进展

 3．5 磁带存储器／独立工作站

 3．6 服务器和磁盘存储系统

 3．7 通信设备

 3．8 ASHRAE更新与扩展功耗趋势图

 3．9 产品周期与建筑物寿命周期

 3．10 预测未来负荷

 3．11 为未来负荷做准备

第4章 风冷计算机设备

 4．1 引言

 4．2 风冷系统概述

 4．3 地板送风系统

 4．4 头部上方空气分布系统

 4．5 送风与回风气流控制

 4．6 就地分布系统

 4．7 风冷设备

 4．8 可靠性

第5章 液冷计算机设备

 5．1 引言

 5．2 液冷概述

 5．3 液冷计算机设备

 5．4 计算机设备的冷液

 5．5 数据通信设施冷水系统

 5．6 可靠性

附录说明

附录A 设施与IT行业术语汇总

附录B 信息／数据通信设备热负荷趋势补充图

附录C 电子元件、半导体元件、微处理器与国际半导体技术进程图

 C．1 国际半导体技术进程图(International Technology Roadmap for Semiconductors，ITRS)

 C．2 半导体

 C．3 双极与CMOS CK补型金属氧化物半导体器件)概述

附录D 数据通信设备总成微观与宏观概述

 D．1 引言

 D．2 处理器(Processor)

 D．3 存储器(Memory)

 D．4 主板(Board)

 D．5 服务器

 D．6 机架(Rack)

 D．7 机架排(Rows)

 D．8 技术空间——架空地板(Technical Space——Raised Floor)

 D．9 数据通信设施(Datacom Facility)

参考文献