王成安编著的《电子产品制造技术与检验》在内容的安排上，除了包含电子产品制造技术的基础知识，还把先进的电子产品生产工艺作为教学内容。

在教学内容上，以“必须”和“够用”为原则。对基本知识的讲解不做过于繁杂的理论讲解，重点放在现代生产工艺的介绍和训练上；对先进的电子整机产品装配内容，重点放在对设备的认识和操作上。

在实训内容的安排上，以项目为中心，以实际电子整机产品为载体，进行单项技能训练为主，以便更好地配合教学的进度。每个项目都安排了【项目小结】和【课后训练】，并通过配套的技能训练项目来加强学生技能的培养。

王成安编著的《电子产品制造技术与检验》按照电子产品生产的工艺顺序，依据电子行业职业技能鉴定规范，采取项目式形式编写，主要内容包括：常用电子元器件的识别与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备工艺、电子产品的安装工艺、印制电路板的制作工艺、电子元器件的焊接工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的包装工艺、电子产品的检验、电子产品制造工艺文件的识读。

《电子产品制造技术与检验》可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业教材，也可作为广大电子技术爱好者的参考用书。

项目1　常用电子元器件的识别与检测　1

 1.1　常用电阻器的识别与检测　2

1.1.1　电阻器的类型　4

1.1.2　固定电阻器的主要参数　4

1.1.3　常用电位器的识别　9

1.1.4　电阻器和电位器的检测方法　11

 1.2　常用电容器的识别与检测　14

1.2.1　电容器的类型　16

1.2.2　电容器的主要参数和标志方法　17

1.2.3　各种电容器的特点和选用原则　19

1.2.4　电容器的检测方法　22

 1.3　电感器和变压器的识别与检测　25

1.3.1　电感器和变压器的类型与主要参数　26

1.3.2　电感器和变压器的检测方法　31

 1.4　半导体二极管的识别与检测　35

1.4.1　国产半导体二极管器件型号命名法　36

1.4.2　半导体二极管的类型与用途　37

1.4.3　半导体二极管的检测　42

 1.5　半导体三极管的识别与检测　46

1.5.1　国产半导体三极管型号命名法　47

1.5.2　半导体三极管的类型与检测方法　47

 1.6　场效应管的识别与检测　51

 1.7　集成电路的识别与检测　54

1.7.1　集成电路的类型和封装　55

1.7.2　常用数字集成电路　61

1.7.3　集成电路的检测　63

 项目小结　66

 课后练习　67

项目2　电子材料的选用　69

 2.1　安装导线与绝缘材料　70

 2.2　印制电路板与焊接材料　73

 2.3　磁性材料与粘接材料　79

 项目小结　84

 课后练习　85

项目3　电子产品装配前的准备工艺　86

 3.1　导线装配前的加工　87

3.1.1　绝缘导线装配前的加工　87

3.1.2　屏蔽导线安装前的加工　88

3.1.3　制作线扎　89

 3.2　电子元器件装配前的加工　92

3.2.1　对电子元器件引线的成形要求　92

3.2.2　元器件引线的浸锡　94

 项目小结　95

 课后练习　95

项目4　电子产品的安装工艺　96

 4.1　安装工具　97

4.1.1　紧固工具及紧固方法　97

4.1.2　紧固件种类与选用原则　97

 4.2　安装方法　98

4.2.1　一般电子元件的安装方法　98

4.2.2　导线的安装方法　102

4.2.3　压接和绕接　103

4.2.4　整机安装方法　105

 4.3　电子产品的表面安装工艺　105

4.3.1　表面安装元器件　105

4.3.2　表面安装的其他材料　112

4.3.3　表面安装设备与工艺　113

4.3.4　表面安装工艺的手工操作　115

 项目小结　116

 课后练习　116

项目5　印制电路板的制作工艺　117

 5.1　印制电路板的种类与设计　118

5.1.1　印制电路板的种类　118

5.1.2　印制电路板的设计　119

5.1.3　印制电路板的具体设计过程及方法　125

 5.2　印制电路板的制造与检验　128

5.2.1　印制电路板的制造方法　128

5.2.2　印制电路板的质量检验　129

5.2.3　印制电路板的手工制作方法　130

 5.3　印制电路板的计算机辅助设计　131

5.3.1　计算机辅助设计印制电路板软件介绍　131

5.3.2　CAD与EDA　134

 5.4　最新印制电路板制作工艺　135

5.4.1　多层印制电路板　135

5.4.2　特殊印制电路板　136

 项目小结　138

 课后练习　138

项目6　电子元器件的焊接工艺　139

 6.1　手工锡焊　140

6.1.1　手工锡焊工具　140

6.1.2　手工锡焊方法　142

6.1.3　手工锡焊的操作技巧　143

6.1.4　具体焊件的锡焊技巧　144

 6.2　手工拆焊　147

6.2.1　手工拆焊的原则与工具　147

6.2.2　具体元件的拆焊操作技巧　148

 6.3　工厂锡焊　149

6.3.1　工厂锡焊设备　149

6.3.2　工厂锡焊工艺　150

 项目小结　152

 课后练习　153

项目7　电子产品的调试工艺　154

 7.1　电子产品的调试设备与调试内容　155

7.1.1　电子产品的调试设备配置　155

7.1.2　电子产品的调试内容　155

 7.2　电子产品的调试类型　156

7.2.1　电子产品样机的调试　157

7.2.2　电子产品批量生产的调试　158

 7.3　电子产品的测试方法　160

7.3.1　观察法　160

7.3.2　电阻法　161

7.3.3　电压法　161

7.3.4　替代法　161

 7.4　电子产品的调整内容与实例　162

7.4.1　电路静态工作点的调整　162

7.4.2　电路动态特性的调整　163

7.4.3　超外差式收音机的调试　164

 项目小结　169

 课后练习　170

项目8　电子产品的包装工艺　171

 8.1　电子产品的包装要求和包装材料　172

8.1.1　电子产品的包装要求　172

8.1.2　电子产品的包装材料　172

 8.2　彩色电视机整机包装实例　173

 项目小结　174

 课后练习　174

项目9　电子产品制造工艺文件的识读　175

 9.1　电子产品制造工艺文件的种类和内容　175

 9.2　实际电子产品工艺文件的编写与识读　184

 项目小结　189

 课后练习　190

项目10　电子产品的检验　191

 10.1　电子产品检验概述　192

10.1.1　电子产品检验的目的和方法　192

10.1.2　电子整机产品的检验项目　192

10.1.3　电子产品的样品试验　194

 10.2　电子产品质量检验的发展　196

10.2.1　标准化质量检验工作是产品质量检验的基础和支柱　197

10.2.2　质量管理体系和ISO9000标准简介　200

 10.3　电子产品检验实例分析　201

10.3.1　电子产品检验的类型　202

10.3.2　电子产品检验的实际内容　202

10.3.3　电子产品检验的工艺规范　203

 10.4　电子产品检验工艺文件　207

10.4.1　检验手册的内容　207

10.4.2　电子产品检验质量记录　208

10.4.3　电子产品检验质量记录　210

 10.5　电子整机产品的检验和实验　216

10.5.1　电子整机产品的检验项目　216

10.5.2　电子整机产品的检验时间　217

10.5.3　电子整机产品的样品试验　218

10.5.4　电子整机产品检验的测试工装　220

10.5.5　电子整机产品交收检验规范　220

 项目小结　221

 课后练习　221

参考文献　222