该书的目的是向研究生、科学家和工程师介绍这种新颖的、快速发展的学科领域，向他们提供微光学和微机电系统两方面的基础知识，开发他们未来在MOEMS领域的研究兴趣。尽管本书内容及每章的思考题都以最先进的装置作为例子，但该书并不会仅仅是最先进研究成果的总结。其涵盖的主题要尽量论述得足够详细，为研究者在设计、加工和分析最先进的MOEMS时提供基础知识。

本书广泛地研究了微电子领域内高技术的产生和发展，本章是其中的第一部分，读者已经了解到集成电路的初期阶段及其发展历史；第二部分包括第2章到第12章，读者将会更深刻地了解到过去20年该技术逐步得到改进的状况。

该书的叙述尽量简单明了，一开始就集中在微加工技术的发展，即集成电路成熟的发展阶段。在强调微加工技术的同时，凸显出两个独立和强有力的技术：MEMS和微光学，它们之间的密切关系在MOEMS中得到了融合。MOEMS是一种非常有潜力的技术，是能使光学网络及许多光子和通信系统发生彻底变化的技术。它将是本书讨论的核心任务和主要课题。在每一章，作者都非常注意把该章内容与MEMS的光学内容相联系。通过阅读本书的其他部分，读者可以想象到如何利用MEMS元件发展光学技术(微光学)。

第2章阐述了MEMS技术的必备基础知识，以及最普通的微加工方法的细节，包括一些有代表性的、也是最有发展前途的加工技术。在本章，可以阅读到散体微加工和表面微加工两种方法及有关的详细讨论。本章还定义了严格的设计内容及微加工的各个阶段，以保证获得最佳的光学性能。本章内容完全集中在MEMS和MOEMS上。

第3章给出了微光学技术中光偏转的基本概念及主要的加工技术。在整篇章节中，会适当地应用光学设计概念。本章讨论的加工方法与标准的集成电路批量处理方法相兼容。详细地讨论一种普通的、最有发展前途的方法，该方法以Ⅳ阶阶梯形结构的二元光学作为讨论基础。在这一章还要讨论以模拟平版印刷术为基础的其他标准技术和新颖技术，例如HEPS(对高能束敏感的)玻璃和灰度方法。引用所有这些加工方法，主要是为了证明生产高光学质量的微光学元件是可行的，例如微透镜、光栅、反射镜和分束镜。

第4章讨论MOEMS系统中应用的微传感器和微致动器，这些装置是所有微系统，包括MEMS和MOEMS中使用的主要元件。该章将使读者了解传感和致动的原理及物理性质，并且会讨论一个完整的MOEMS系统，包括光学元件、微致动器、微传感器、信号处理器和相关的电子控制装置。读者将会了解到，这些元件如何一起工作，每一次完整的传感、命令获取和致动如何能够利用最新MOEMS技术进行实时处理。

第5章讨论微光学元件，它是集成微系统中的模块。该章的第二节阐述几种非常有效的光学测量技术，重点放在如何最直接地进行测量方面。第三节叙述微光学的几种主要应用，包括器件设计、加工和系统集成。在第3章和第5章都讨论微透镜，但第5章的讨论大部分都与特定应用有关。

第6章介绍纤维光学元件的发展历史。详细讨论一些诸如WDM、DWDM、EDFA、VOA、光学开关、光纤准直器和调谐滤光片之类的元件。该章还将讨论光纤通信、网络容量、大带宽的需求以及波长多路调制(MUX)和波长多路解调(DEMUX)的产生。

第7章将详细讨论光学扫描器技术、工作原理和分类。本章将对激光扫描系统中用作万向转镜的主要致动器进行讨论。还将讨论不同的扫描器类型，例如多边形微发动机、透镜式高频抖动器和MOEM。读者可以学习到几种不同扫描原理的MOEMS扫描器，如静电、磁性、热和压电式扫描。在本章，还可以了解到多维扫描和MOEMS扫描器在条码阅读器、成像和机床自动化中的应用。

第8章将介绍MOEMS技术在显示、可见光和红外成像系统中的应用。在显示应用中，举例阐述了视网膜扫描显示，以及诸如光栅光阀的、以像素为基础的显示，还将讨论DMD技术。在成像应用中将讨论扫描成像系统及其在共焦显微术、激光雷达及像差校正系统中的应用，从而提高扫描系统和红外成像阵列系统的能力，例如热成像相机。

第9章描述自适应光学的历史背景，读者可以了解到自适应光学最广泛的应用，应用范围从初始的天文领域到今天最先进的、用于对透镜阵列的像差进行校正。该章将涵盖有空间科学的内容，包括大孔径、分片反射镜组装起来的望远镜系统。还可以学习到不同领域中应用的可变形反射镜技术，包括MOEMS可变形反射镜以及在许多科学和商业化领域中自适应光学方面的应用。

第10章会展示一种非常实用的方法，利用学科间的成就来适应已有的CAD和模拟程序，并将它们应用于MOEMS装置中。在该章，首先介绍CAD、模拟技术、场致发射显微镜(FEM)和边界元素法(BEM)、网孔解析法以及3D模拟，然后，可以了解到几种普通致动器的模拟。剩下部分是MOEM系统的计算机设计和模拟，讨论光学解算器和编码、光学系统级模拟以及设计标准检测(DRC)和系统结构布局与光源(LVS)的最终检测。该章还包括可靠性分析以及利用DMD和轻质硅反射镜进行MOEMS封装模拟。

第11章阐述MEMS和MOEMS装置的集成和封装。读者将了解到MEMS和MOEMS封装与环境问的相互影响，其封装不可能直接采用集成电路的封装技术。该章分成两个部分：第一部分回顾和讨论MEMS和MOEMS封装技术的挑战性，这部分内容介绍新一代复合信号、混合域和混合比例，并对集成系统的专门应用进行了讨论，将深入讨论封装方面的主要问题——静摩擦及其释放、晶片切割、模压加工、晶片级的封装、应力和除气。第二部分专门描述一种已成功应用的MOEMS的封装设计，即数字微反射镜装置(Digital Micromirror Device)。 

第12章介绍在设计和制造MEMS和MOEMS过程中如何选择材料，阐述材料性能，特别是薄膜中残余应力和残余应力梯度对MOEMS的设计和性能造成的影响，还将讨论当今的测量技术及其局限性，以及减小残余应力影响或者变害为利的设计方法。

第1章 概述

 1.1 集成电路和微加工技术的发展

 1.2 微机电系统的发展

 1.3 微光学的最新发展

 1.4 MEMS中的微光学：MOEMS回顾

1.4.1 光学开关的新发展

1.4.2 可调谐滤光片和波分复用技术（WDMs）

1.4.3 数字反射镜装置

1.4.4 MOEMS扫描器

1.4.5 电信领域中的MOEMS技术

 1.5 微系统：术语和范围

1.5.1 世界范围内MEMS和MOEMS的活动

1.5.2 世界范围内的MEMS和MOEMS学科

1.5.3 MEMS和MOEMS的世界市场

 1.6 本书涵盖的内容

 参考文献

第2章 微机械加工技术

第3章 微光学

第4章 致动器和传感器

第5章 微光学元件，测试和应用

第6章 纤维光学系统

第7章 光学扫描

第8章 显示和成像系统

第9章 自适应光学

第10章 MEMS和MOEMS的计算机辅助设计及模拟

第11章 MEMS和MOEMS的封装

第12章 MEMS和MOEMS材料

书中缩略语注释