本教材内容共分为五篇：了解SMT生产线、SMT生产线主要设备认知、SMT生产线的运行、SMT生产线的维护、SMT生产工艺实践与提高。本书对正确建立SMT生产线，掌握SMT设备的结构、操作、编程及维护，正确组织实施表面组装生产，提高生产人员的工艺能力等方面具有很实用的指导作用，以保证教学内容适应岗位需求。

本书系统地介绍了表面组装技术(SMT)生产线的运行与维护技术。本书编写过程中融入了工程案例、行业标准及企业规范，内容编排由浅人深，生产案例由简单到复杂，是具有“工学结合”特色的优秀教材。本书内容共分为五篇，包括了解SMT生产线、SMT生产线主要设备认知、SMT生产线的运行、SMT生产线的维护、SMT生产工艺实践与提高。每篇内容又划分为几个学习性的工作任务，将理论学习、实践能力培养融入工作过程之中。本书内容对正确建立SMT生产线，掌握SMT设备的结构、操作、编程及维护技能，正确组织实施表面组装生产，提高生产人员的工艺能力等方面都具有很实用的指导作用。

本书既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为工程技术人员的技术培训教材和参考资料。

第一篇 了解SMT生产线

 任务一 了解SMT生产线

 任务二 典型的中小型SMT生产线认知

 任务三 SMT组装生产工艺流程

 任务四 了解SMT生产线的电源、气源、工作环境及防静电要求

第二篇 SMT生产线主要设备认知

 任务一 了解焊膏印刷机

 任务二 典型焊膏印刷机HITACHI NP—04LP认知

 任务三 了解贴片机

 任务四 典型贴片机认知

子任务一 KE—2060R贴片机认知

子任务二 FUJI XP—143E贴片机认知

 任务五 了解再流焊机

子任务一 了解再流焊机功能及原理

子任务二 了解再流焊机各系统的结构、功能

 任务六 典型再流焊机劲拓NS—800认知

子任务一 劲拓NS—800再流焊机结构认知

子任务二 了解劲拓NS—800再流焊机的基础操作

第三篇 SMT生产线的运行

 任务一 焊膏印刷机操作

子任务一 焊膏印刷机运行前准备

子任务二 焊膏印刷机的操作

子任务三 焊膏印刷机的编程

 任务二 贴片机的运行

子任务一 贴片机运行前准备

子任务二 JUKI KE—2060R贴片机的操作

子任务三 JUKI KE—2060R贴片机的编程

子任务四 FuJI XP—143E贴片机的操作

子任务五 FUJI XP—143E贴片机的编程

 任务三 再流焊机运行

子任务一 再流焊机运行前准备

子任务二 再流焊机操作运行

子任务三 温度参数设定

 任务四 质量检测与品质控制

子任务一 质量检测

子任务二 品质控制

子任务三 现场管理

 任务五 简单单板的生产——SMT生产线的实际运行

第四篇 SMT生产线的维护

 任务一 原材料的管理与使用

 任务二 丝网印刷机的维护

 任务三 贴片机的维护

子任务一 JUKI2060贴片机的维护

子任务二 FUJI XP—143E贴片机的维护

 任务四 再流焊机的维护

第五篇 SMT生产工艺实践与提高

 任务一 单而挠性板的组装生产

子任务一 了解挠性印制电路板的特性

子任务二 挠性印制电路板的组装工艺实践

 任务二 复杂双面混装电路板的生产

 任务三 无铅工艺实践—一无铅手机麦克的组装生产

子任务一 了解无铅工艺特点

子任务二 严格无铅制程操作规范

子任务三 无铅工艺实施一一手机麦克基板的组装

 任务四 常见工艺缺陷的分析和解决

子任务一 印刷缺陷分析

子任务二 再流焊缺陷分析