“电子工艺实训教程”是一门实践性和实用性课程，因此，该教材所采用的元器件、工模具以及机器设备图形基本上以实物图形为主，以使读者对它们有直观上的认识。同时，为了加强实践能力的训练，在各章中均设置了一些基本技能的实训内容，同时也设置了整机装配的综合实训内容，以便使学习者较快地掌握一些实用的工艺技能和工程实践能力，为走上工作岗位积累技能经验。

本教材包括传统的电子产品生产制作的工艺实训内容，也包括现代电子产品生产制作的工艺实训内容，同时也介绍了电子产品生产工艺的发展前景。

本书为普通高等教育实验实训规划教材(电力技术类)。

全书共分7章，主要内容包括电子工艺基础知识及常用元器件、印刷电路板(PCB)的设计与制作、表面贴装元器件(SMT)及其贴装技术、电路焊接技术与工艺、电子设备装配工艺、电子产品调试工艺、电子产品装调实例等。

本书可作为高等职业院校电力技术类、电子信息类及相关专业的实习与技能训练教材，也可作为中等职业技术学院、电大、夜大学生电子工艺的实习与技能训练教材，还可供从事电子及相关行业工程技术人员参考。

前言

第1章 电子工艺基础知识及常用元器件

 1.1 电子工艺的发展概况

 1.2 电子工艺的基本常识

 1.3 电子工艺的重要性和地位

 1.4 常用电子元器件

1.4.1 电阻器和电位器

 实训1.1 电阻器和电位器的识别与判别

1.4.2 电容器

 实训1.2 电容器的识别与判别

1.4.3 电感器和变压器

 实训1.3 电感器、变压器的识别与判别

1.4.4 半导体器件

 实训1.4 常用半导体器件的识别与判别

1.4.5 其他电子元器件简介

 实训1.5 常用电声器件的识别与判别

 1.5 常用导线和绝缘材料

1.5.1 常用导线

1.5.2 常用导线加工工艺

1.5.3 常用绝缘材料

 1.6 习题一

第2章 印制电路板的设计与制作

 2.1 PCB设计基础

2.1.1 印制电路板概述

2.1.2 PCB的基本概念

2.1.3 PCB设计规则

2.1.4 PCB干扰的产生和抑制方法

 2.2 PCB设计实例

2.2.1 设计电路原理图

2.2.2 产生网络表

2.2.3 设计印制电路板

 实训2.1 PCB的设计

 2.3 PCB制作的基本过程

2.3.1 胶片制版

2.3.2 图形转移

2.3.3 化学蚀刻

2.3.4 过孔与铜铺处理

2.3.5 助焊与阻焊处理

 2.4 PCB的手工制作

2.4.1 漆图法制作PCB

2.4.2 热转印法制作PCB

2.4.3 贴图法制作PCB

2.4.4 刀刻法制作

2.4.5 感光法制作PCB

 实训2.2 PCB的手工制作

 2.5 习题二

第3章 表面贴装元器件(SMT)及其贴装技术

 3.1 SMT概述

3.1.1 电子组装技术的发展概况

3.1.2 表面组装技术的发展概况

3.1.3 表面组装技术的特点

 3.2 表面贴装元器件

3.2.1 表面贴装元器件概述

3.2.2 无源元件(SMC)

3.2.3 有源器件(SMD)

3.2.4 表面贴装元器件的包装方式、使用注意事项和基本要求

3.2.5 表面贴装元器件的选择

 实训3.1 表面贴装元器件的识别与判别

 3.3 表面贴装元器件的贴装工艺及设备介绍

3.3.1 表面贴装元器件的贴装方法

3.3.2 表面贴装元器件自动贴装类型

3.3.3 表面贴装元器件的自动贴装工艺和设备

3.3.4 表面贴装元器件的手工贴装

3.3.5 表面贴装元器件生产线的设备组合方式

 3.4 习题三

第4章 电路焊接技术与工艺

 4.1 焊接的基础知识

4.1.1 焊接的种类

4.1.2 常用焊接方法

 4.2 焊接工具与材料

4.2.1 常用焊接工具

4.2.2 常用焊接材料

 4.3 焊接的条件与过程

 4.4 手工焊接技术与工艺

4.4.1 手工焊接的基本要求

4.4.2 焊点质量检查

4.4.3 手工拆焊技术

4.4.4 焊接后的清洗

 4.5 导线焊接技术与工艺

4.5.1 导线焊接种类

4.5.2 导线的拆焊

 实训4.1 导线的手工焊接

 4.6 THT元器件PCB板手工焊接技术与工艺

 实训4.2 THT元器件PCB板的手工焊接和拆焊

 4.7 浸焊、波峰焊、再流焊技术与工艺

4.7.1 浸焊

4.7.2 波峰焊

4.7.3 回流焊

 实训4.3 手工浸焊

 4.8 无锡焊接技术

 4.9 新型焊接技术及焊接技术的发展

 实训4.4 表面贴装元器件(SMT)的手工焊接和手工拆焊

 4.10 清洗工艺和清洗设备

 4.11 SMT电路板焊接质量检测设备

 4.12 SMT电路板的返修与维修

 4.13 习题四

第5章 电子设备装配工艺

 5.1 组装基础

5.1.1 电子设备组装内容与级别

5.1.2 组装特点与方法

5.1.3 组装技术的发展

 5.2 电路板插装

5.2.1 元器件引线的成形

5.2.2 元器件插装

5.2.3 电路板组装方式

 实训5.1 收音机电路板组装

 5.3 整机组装

5.3.1 整机组装过程

5.3.2 整机连接

5.3.3 整机总装

 实训5.2 收音机整机组装

 5.4 整机质检

 5.5 习题五

第6章 电子产品调试工艺

 6.1 电子工艺文件

6.1.1 工艺文件基础

6.1.2 编制工艺文件

6.1.3 工艺文件格式

 6.2 调试过程

6.2.1 研制阶段调试

6.2.2 调试方案设计

6.2.3 生产阶段调试

 6.3 静态调试

6.3.1 静态测试内容

6.3.2 电路调整方法

 6.4 动态调试

6.4.1 测试动态电压

6.4.2 测试电路波形

6.4.3 测试频率特性

 6.5 习题六

第7章 电子产品装调实例

 7.1 二路智力竞赛抢答器

7.1.1 电路基本原理

7.1.2 电路装配过程

7.1.3 电路调试过程

7.1.4 电路故障分析

 7.2 实用报警器

7.2.1 电路基本原理

7.2.2 电路装配过程

7.2.3 电路调试过程

7.2.4 电路故障分析

 7.3 HX108-2型调幅收音机

7.3.1 电路基本原理

7.3.2 收音机整机装配

7.3.3 收音机装配过程

7.3.4 收音机的调试

7.3.5 电路故障分析

 实训7.1 收音机整机调试

 7.4 习题七

参考文献