Mentor Graphics提供的PADS系列PCB设计工具，涵盖了元件库建设与管理、原理设计、模拟电路功能仿真、PCB板图设计、信号完整性、电源完整性、EMC／EMI设计以及PCB板图生产数据输出与检查等各个方面，为工程师提供了全方位的电子设计平台。

本书作者结合多年的教学和工程设计经验，深入浅出地讲解了PADS 2007的工具使用、设计方法和流程。借助本书中的设计实例，读者能够迅速掌握工具使用方法和规则驱动的设计方法，从而大大提高PCB设计质量。

本书以Mentor Gragphics PADS 2007 SP2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境；电路板设计采用PADS软件；高速信号仿真采用Hyperlynx软件；输出采用CAM350软件进行导出与校验等。本书附有电子资源包，其中相关范例可以使读者尽快掌握这套软件工具并能设计出高质量的电路板。

本书适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

第1章 软件安装

 1.1 安装配置要求

 1.2 PADS系列软件的安装

第2章 DxDesigner原理图编辑环境

 2.1 DxDesigner的操作环境

 2.2 DxDesigner的基本操作

 2.3 新建原理图设计项目

 2.4 项目设置

第3章 元件库的创建与管理

 3.1 DxDesigner元件库概述

 3.2 配置元件库

 3.3 DxDesigner的元件类型及属性

 3.4 创建元件符号

 3.5 配置DxDataBook

第4章 电路原理图绘制

 4.1 新建原理图

 4.2 项目设置

 4.3 添加元件

 4.4 编辑元件

 4.5 网络和总线

 4.6 增加或删除图纸

 4.7 原理图的检验

第5章 PCB预处理

 5.1 元件属性

 5.2 ViewPCB

 5.3 元件清单(PartList)

 5.4 Room和Cluster

 5.5 约束设置

 5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接

第6章 PADS Layout的属性设置

 6.1 PADS Layout界面介绍

 6.2 Start-up File功能简介

 6.3 PADS Layout的菜单

 6.4 PADS Layout与其他软件的连接

第7章 定制PADS Layout环境

 7.1 Options参数设置

 7.2 设置Setup参数

第8章 PADS Layout的基本操作

 8.1 视图控制方法

 8.2 PADS Layout 的4种视图模式

 8.3 无模式命令和快捷键

 8.4 循环选择(Cycle Pick)

 8.5 过滤器基本操作

 8.6 元器件基本操作

 8.7 绘图基本操作

第9章 元器件类型及库管理

 9.1 PADS Layout的元器件类型

 9.2 Decal Editor(封装编辑器)界面简介

 9.3 封装向导

 9.4 不常用元器件封装举例

 9.5 建立元器件类型

 9.6 库管理器

第10章 布局

 10.1 布局前的准备

 10.2 布局应遵守的原则

 10.3 手工布局

第11章 布线

 11.1 布线前的准备

 11.2 布线的基本原则

 11.3 布线操作

 11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置

 11.5 自动布线器的使用

第12章 覆铜及平面层分割

 12.1 覆铜

 12.2 平面层(Plane)

第13章 自动标注尺寸

 13.1 自动标注尺寸模式简介

 13.2 尺寸标注操作

第14章 工程修改模式操作

 14.1 工程修改模式简介

 14.2 工程修改模式操作

 14.3 比较和更新

第15章 设计验证

 15.1 设计验证简介

 15.2 设计验证的使用

第16章 定义CAM文件

 16.1 CAM文件简介

 16.2 光绘输出文件的设置

 16.3 打印输出

 16.4 绘图输出

第17章 CAM输出和CAM Plus

 17.1 CAM350用户界面介绍

 17.2 CAM350的快捷键及D码

 17.3 CAM350中Gerber文件的导入

 17.4 CAM的排版输出

 17.5 CAM Plus的使用

第18章 新建信号完整性原理图

 18.1 自由格式(Free-Form)原理图

 18.2 基于单元(Cell-Based)原理图

第19章 布线前仿真

 19.1 对网络的LineSim仿真

 19.2 对网络的EMC分析

第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真

 20.1 串扰及差分信号的技术背景

 20.2 LineSim的串扰分析

 20.3 LineSim的差分信号仿真

第21章 HyperLynx模型编辑器

 21.1 集成电路的模型

 21.2 IBIS模型编辑器

 21.3 “Databook”模型编辑器

第22章 布线后仿真(BoardSim)

 22.1 新建BoardSim电路板

 22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题

 22.3 在BoardSim中运行交互式仿真

 22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真

第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真

 23.1 快速分析整板的串扰强度

 23.2 交互式串扰仿真

 23.3 GBit信号仿真

第24章 多板仿真

 24.1 多板仿真概述

 24.2 建立多板仿真项目

 24.3 运行多板仿真