本书全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题。内容包括：数字系统与信令、信号完整性概念、互连拓扑结构、传输线理论应用、互连的宽带模型及集总参数模型、电磁及电路仿真技术等。作者以数字系统为对象，在引入信令和互连模型概念之后，介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题描述以及互连线多端口模型。书中以建模为主线，深入探讨了电感、电容、电阻等无源元件模型；多引脚寄生参数的测量技术；互连的集总模型和宽带模型等。

本书全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题；以数字系统为背景，在引入信令属性和互连模型的概念之后，介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题，以及互连线的多端口模型；以建模为主线，深入探讨了：电感、电容、电阻等无源元件模型，多引脚寄生参数的测量技术，互连的集总模型和宽带模型等。在提高篇讨论了端接、电源分布和先进封装等高级应用范例。

本书对于从事数字信号完整性及电磁兼容技术的研究或设计开发人员来说，是一本难得又实用的工程参考书。

序言

译者序

前言

第1章 数字系统与信令

 1.1 提高性能时的折衷

1.1.1 体系结构

1.1.2 总线的位宽和速度

1.1.3 电源分布

1.1.4 拓扑结构和负载

1.1.5 逻辑电平和信令

1.1.6 功耗

 1.2 信令标准和逻辑系列

1.2.1 噪声容限

1.2.2 建立与保持时间

1.2.3 驱动器

1.2.4 线性驱动器建模

1.2.5 接收器

1.2.6 接收器建模

 1.3 互连

 1.4 数字系统建模

1.4.1 数字波形的模拟特性

1.4.2 建模、频率分量、带宽

1.4.3 工艺差异

1.4.4 高速系统建模的挑战

第2章 信号完整性

第3章 同时开关噪声

第4章 多端口电路

第5章 电感

第6章 电容

第7章 电阻

第8章 寄生参数测量

第9章 集总建模

第10章 宽带建模

第11章 信号完整性提高篇

附录