本书介绍了从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验等,可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
本书为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。
本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
第1部分 从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程及综合、布局和布线算法
第1章 设计流程
第2章 逻辑综合
第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化
第4章 等价检验
第5章 数字版图——布局
第6章 静态时序分析
第7章 结构化数字设计
第8章 布线
第9章 探索电子设计库所面临的挑战
第10章 设计收敛
第11章 芯片-封装协同设计工具
第12章 设计数据库
第13章 FPGA综合与物理设计
第2部分 模拟和混合信号设计
第14章 模拟和射频电路与系统的仿真
第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真
第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览
第3部分 物理验证
第17章 设计规则检查
第18章 提高分辨率的技术和准备掩膜数据
第19章 纳米时代的可制造性设计
第20章 电源网络的设计与分析
第21章 数字集成电路中的噪声分析
第22章 版图提取
第23章 片上系统中混合信号噪声耦合:建模、分析和验证
第4部分 工艺CAD
第24章 工艺仿真
第25章 器件建模——从物理参数到电学参数的提取
第26章 高精度寄生参数提取
专业术语中英文对照