本书以实用、易用为根本出发点,采用实物图解与代换表格相结合的方式,收集、整理了近年来手机元器件维修代换的资料及实践经验。
本书所介绍的易损手机元器件包括:时钟晶体、时钟模块、本振模块、天线开关、频率合成IC、发射功率控制IC、发射功率放大IC、中频处理IC、前端处理IC、天线开关模块、逻辑控制及音频Ic(包括微处理器IC、字库IC、暂存IC、音频IC)、充电控制Ic、充电电子开关、电源管理IC、耳机插座、电池连接器、SIM卡座、I/O连接器、B-B连接器、排线、振动器、送话器、受话器、振铃喇叭、天线、充电器、电池、液晶显示屏、触摸屏、数据线、耳机、照相机模组等。
此外,本书在附录中还提供了流行手机常用的主要芯片型号速查表和手机维修常见英文词汇,以方便维修人员使用。