这是一本关于射频功率管建模的书，尤其是针对场效应晶体管(FET)的建模。在书中我们会讨论特性化和测试技术、分析和综合方法、仿真平台上模型的实现，以及检验和验证技术，利用这些技术可建立供电路设计人员放心使用的晶体管模型。

此书从功率晶体管的基本特征出发，介绍了高功率场效应管的集约模型的构成、电气参数的测量技术等，书中也描述了功率场效应晶体管中的一些关键技术问题，提出了热效应、定标问题、非线性建模，以及器件封装内部的匹配网络等内容。

本书首先回顾了一般商用微波射频晶体管的种类和基本构造，介绍了高功率场效应管的集约模型的构成；描述了功率管一般电气参数的测量方法，着重讨论对功率管的封装法兰、焊接裸线、引线等无源部分进行建模和仿真，热特征的测量仿真与建模；详细分析了功率管有源部分的复合建模，包括小信号建模、大信号建模，电荷守恒定理，温度变化条件下的模型建立；还从数学上分析了集约模型的函数近似逼近方法，从工程设计的角度出发阐述了模型在计算机辅助设计工具包中的应用，最后对设计的模型进行了验证。

本书全面讲解FET建模，适合从事RF和微波功率放大器设计及模型领域工作的专业技术人员参考。

第1章 射频微波功率晶体管

 1.1 引言

 1.2 晶体管建模过程概述

 1.3 高功率晶体管的商业应用回顾

 1.4 硅器件技术发展

 1.5 复合半导体（Ⅲ-Ⅴ族）器件技术发展

 1.6 FET基本工作原理

 1.7 封装

 1.8 未来发展趋势与方向

 附录A MESFET中fT的推导

 参考文献

第2章 高功率FET集约模型导论

 2.1 引言

 2.2 物理建模

 2.3 集约模型

 2.4 记忆效应

 2.5 结论

 参考文献

第3章 电气测量技术

 3.1 引言

 3.2 电参考面

 3.3 测量环境

 3.4 模型提取的测量

 3.5 验证过程的测量

 参考文献

第4章 无源器件：仿真和建模

 4.1 引言

 4.2 封装

 4.3 键合引线

 4.4 MOS电容建模

 4.5 分割技术应用举例

 参考文献

第5章 热特性分析与建模

 5.1 引言

 5.2 热传递的方式

 5.3 热量测量

 5.4 热仿真

 5.5 集约模型

 参考文献

第6章 有源晶体管的建模

 6.1 介绍

 6.2 复合管与外部各种元件的建模

 6.3 标度考虑

 6.4 本征晶体管的建模

 6.5 在晶体管模型中的频率离散效应

 6.6 包含统计变化的集约模型

 6.7 结束语

 参考文献

第7章 集约模型的函数逼近

 7.1 引言

 7.2 函数及函数逼近的特性

 7.3 函数逼近的实用方法

 7.4 结论

 参考文献

第8章 模型在CAD工具中的应用

 8.1 引言

 8.2 各类仿真器回顾

 8.3 模型执行过程概述

 8.4 模型验证过程

 8.5 模型执行的类型

 8.6 建立一个模型库

 8.7 模型可移植性及其未来发展趋势

 参考文献

第9章 模型验证

 9.1 引言

 9.2 模型的不确定性和误差来源

 9.3 对于功率放大器设计的验证标准

 9.4 通过测量验证模型

 参考文献

缩略语