本书系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。主要内容包括：半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、晶格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等。

本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、晶格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念；系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位从事半导体材料学习、科研和开发人员的参考用书。

1 导论：各种形式的硅

 1.1 引言

 1.2 从20世纪60年代到70年代初：能带

 1.3 20世纪70年代：应用于硅的表面理论

 1.4 20世纪80年代：硅的结构能

 1.5 20世纪90年代：硅团簇与量子点的结构和电子性质

 1.6 未来展望

 参考文献

第一部分 半导体体硅晶体

 ……

第二部分 多晶硅

第三部分 外延、薄膜和多孔层

第四部分 晶格缺陷

第五部分 硅掺杂

第六部分 某些杂志的作用

第七部分 器件

第八部分 对硅的补充：化合物半导体

第九部分 新的研究领域

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