本教材的特点是突出理论联系实际,将电子工艺中的新知识、新技术、新工艺和新方法用图文并茂、通俗易懂的文字进行叙述,非常实用。
本教材从生产实际出发,以电子整机的生产为主线,内容涉及电子产品生产的全过程。全书共分10章,第l章,主要介绍工艺的基本概念、电子产品制造与工艺的关系以及可靠性;在第2章中,除介绍了电阻、电容、电感和晶体管等常用元器件外,还增加了光敏器件、热敏器件以及表面安装元器件等;在第3章中,介绍了电子装配的常用工具、无铅焊接材料以及助焊剂;第4章介绍了印制电路板的设计与制作方法;在第5章中,介绍了印制板的通孔安装技术和表面安装技术;第6章介绍焊接原理以及波峰焊、再流焊等焊接技术;第7章介绍了调试工艺以及检验工艺;在第8章中,介绍了整机装配工艺和静电防护技术;第9章介绍了工艺文件的编制方法;第10章介绍国际质量标准和3C认证。