龙绪明主编的《电子SMT制造技术与技能》系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在非常便于教学的“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证考试方法，将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使学员能够系统地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍了SMT基础、PCB设计、SMT工艺、SMT设备（丝印、点胶、贴片、焊接、SMT检测和返修），各章均备有较多的习题。本书有配套的培训和考评平台AutoSMT-VM1.1，有着比文字更丰富的内容。

本书可作为高等院校电子制造专业及其相关专业的专科、本科和研究生的教材，也可作为电子制造工程师和技师的参考书，还可作为电子企业教育培训和资格认证培训的教材。

为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证，培养一批多层次的，且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人员，龙绪明主编的《电子SMT制造技术与技能》系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。

《电子SMT制造技术与技能》内容翔实，论述深入浅出，各章均备有较多的思考与习题，可作为高等院校电子制造专业及其相关专业的专科、本科和研究生的教材，也可作为电子制造工程师和技师的参考书，还可作为电子企业教育培训和资格认证培训的教材。

第1章 绪论 1

 1.1 电子SMT制造技术的发展 2

 1.2 SMT教育与专业技术资格认证 4

1.2.1 SMT教育 4

1.2.2 中国电子学会SMT专业技术资格认证 5

1.2.3 SMT认证培训和考评平台 8

 思考与习题 12

第2章 SMT基础知识 13

 2.1 先进电子制造技术 14

 2.2 电子元器件、材料和印制电路板 17

2.2.1 电子元器件 18

2.2.2 电子材料 25

2.2.3 印制电路板 28

 2.3 电子整机产品的制造技术 30

2.3.1 电子整机产品生产线的组成 30

2.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 31

 2.4 认证考试举例 32

 思考与习题 33

第3章 印制电路板（PCB）设计 35

 3.1 SMT PCB设计方法 36

3.1.1 计算机辅助设计EDA 36

3.1.2 SMT PCB设计基本原则 37

3.1.3 THT机插PCB设计基本原则 39

 3.2 PCB设计实训 42

3.2.1 EDA设计文件信息提取 42

3.2.2 PCB设计可视化仿真 43

3.2.3 PCB设计可制造性分析 44

 3.3 认证考试举例 46

 思考与习题 47

第4章 SMT工艺设计 50

 4.1 SMT工艺 51

4.1.1 组装方式 51

4.1.2 工艺流程 51

4.1.3 工艺参数和要求设计 53

 4.2 SMT工艺设计实训 55

 4.3 认证考试举例 57

 思考与习题 58

第5章 丝印机技术 60

 5.1 丝印技术 61

5.1.1 模板印刷基本原理 61

5.1.2 模板设计和制作 62

5.1.3 丝印机工艺参数的调节 63

 5.2 丝印机实训 65

5.2.1 丝印机CAM程式编程 66

5.2.2 丝印机3D动画仿真 68

5.2.3 丝印机操作技能 68

5.2.4 丝印机维修保养 70

 5.3 认证考试举例 76

 思考与习题 77

第6章 点胶机技术 80

 6.1 点胶技术 81

6.1.1 SMA涂布方法 81

6.1.2 点胶设备 81

6.1.3 点胶工艺控制 82

6.1.4 印胶技术 85

 6.2 点胶机实训 85

6.2.1 点胶机CAM程式编程 85

6.2.2 点胶机操作技能 88

6.2.3 点胶机维修保养 90

 6.3 认证考试举例 96

 思考与习题 97

第7章 贴片机技术 99

 7.1 贴片机技术 100

7.1.1 贴片机分类 100

7.1.2 贴片机结构 102

7.1.3 计算机控制系统和视觉系统 104

7.1.4 贴片机工艺控制 106

 7.2 贴片机实训 110

7.2.1 贴片机的CAM程式编程 111

7.2.2 贴片机3D可视化仿真 122

7.2.3 贴片机操作技能 122

7.2.4 贴片机的维修保养 124

 7.3 认证考试举例 132

 思考与习题 136

第8章 回流焊技术 142

 8.1 回流焊 143

8.1.1 回流焊分类 143

8.1.2 热风回流焊接原理 145

8.1.3 回流焊接工艺技术 146

8.1.4 无铅回流焊 151

 8.2 回流焊实训 151

8.2.1 回流焊的CAM程式编程 152

8.2.2 回流焊3D动画仿真 154

8.2.3 回流焊操作技能 154

8.2.4 回流焊维修保养 155

 8.3 认证考试举例 160

 思考与习题 162

第9章 波峰焊技术 165

 9.1 双波峰焊 166

9.1.1 双波峰焊结构和原理 166

9.1.2 波峰焊工艺控制 169

9.1.3 无铅波峰焊 173

9.1.4 选择性波峰焊 174

 9.2 波峰焊实训 175

9.2.1 波峰焊CAM程式编程 176

9.2.2 波峰焊3D动画仿真 177

9.2.3 波峰焊操作技能 177

9.2.4 波峰焊维修保养 178

 9.3 认证考试举例 182

 思考与习题 183

第10章 SMT检测技术 186

 10.1 检测技术 187

10.1.1 测试类型 187

10.1.2 AOI检测技术 188

10.1.3 X射线检测技术 191

10.1.4 ICT在线测试技术 193

10.1.5 SMT检验方法（目测检查） 194

 10.2 SMT检测实训 196

10.2.1 AOI CAM程式编程 197

10.2.2 AOI 3D动画仿真 198

10.2.3 AOI操作技能 198

10.2.4 AOI维修保养 199

 10.3 认证考试举例 202

 思考与习题 203

第11章 插件技术和返修技术 205

 11.1 自动插装技术 206

11.1.1 卧式联体插件机 206

11.1.2 立式插件机XG-3000 208

 11.2 返修技术 209

11.2.1 手工焊接技术 209

11.2.2 SMT返修技术 212

 11.3 实训 214

11.3.1 自动插件机编程 214

11.3.2 自动插件机3D仿真 216

11.3.3 自动插件机操作技能 217

11.3.4 自动插件机维修保养 218

11.3.5 返修实训 224

 11.4 认证考试举例 224

 思考与习题 226

第12章 微组装技术 229

 12.1 集成电路制造技术 230

 12.2 微组装技术 231

12.2.1 BGA、CSP微组装技术 232

12.2.2 倒装片（FC）技术 236

12.2.3 MCM技术和3D叠层片技术 238

12.2.4 SOC/SOP技术 240

12.2.5 光电路组装技术 241

 12.3 实训和认证考试举例 242

 思考与习题 243

第13章 SMT管理 245

 13.1 SMT工艺管理 246

13.1.1 现代SMT工艺管理 246

13.1.2 SMT生产线管理 247

 13.2 品质管理 251

13.2.1 品质管理方法 251

13.2.2 SMT生产质量过程控制 254

 13.3 SMT标准 256

 13.4 MIS管理实训 261

 思考与习题 261

附录A SMT基本名词解释 262

参考文献 269