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书名 电子设备结构与工艺(中等专业学校工科电子类规划教材)
分类
作者 吴汉森
出版社 北京理工大学出版社
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简介
编辑推荐

本教材内容包括:电子设备设计制造的基本知识;电子设备的工作环境和对设备的要求;电子设备的防护及电磁兼容性;电子设备的组装及结构工艺;电子设备的调试工艺及质量要求;电子设备工艺文件的编制;电子设备整机机械结构等。在编写时,注意到电子专业的需要,在内容选择上,除基本内容作详细分析外,适当增加了电子设备装联工艺的内容,尤其是目前得到推广应用的先进工艺技术,在有关章节都作了必要的介绍。在教学时,除注意加强理论联系实际之外,还可根据本地区电子工业生产的特点及需要,对教学内容作适当的增删。

内容推荐

本书全面介绍了电子设备结构和装联工艺方面的基础知识,主要内容包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印制电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件的介绍等。

本书注重职业技术教育特点,加强基础,突出实际应用。可作为中等专业学校电子类各整机专业的教材,也可供有关工程技术人员及职业学校师生参考。

目录

绪论

第一章 电子设备制造概要

 §1-1 对电子设备的基本要求

一、工作环境对电子设备的要求

二、使用方面对电子设备的要求

三、生产方面对电子设备的要求

 §1-2 电子设备研制的基本任务

一、电子设备设计制造的主要依据

二、电子设备设计制造的主要任务

 §1-3 电子设备整机制造工艺

一、整机制造的主要工作内容

二、整机制造的工艺种类和规程

三、整机制造的一般顺序

第二章 电子设备的可靠性

 §2-1 可靠性概述

一、可靠性概念

二、可靠性主要指标

三、可靠性分类

四、可靠性设计的基本原则

 §2-2 电子设备可靠性技术措施

一、正确选用电子元器件

二、电子元器件的降额使用

三、电子元器件瞬间过应力的防护

第三章 电子设备的防护

 §3-1 概述

 §3-2 电子设备的气候防护

一、潮湿的防护

二、盐雾和霉菌的防护

三、金属的防腐

四、压力防护和密封结构

 §3-3 电子设备的散热

一、温度的影响

二、热的传导方式

三、电子设备的散热及防热

四、功率晶体管的散热和散热器的选择

 §3-4 减振与缓冲

一、机械作用的影响及防护

二、减振系统的组成

三、减振系统的结构

四、橡胶减振器的选用

第四章 电子设备的电磁兼容性

 §4-1 概述

 §4-2 屏蔽原理及结构

一、屏蔽概念

二、电场屏蔽

三、磁场屏蔽

四、电磁场屏蔽

 §4-3 电路的屏蔽

一、电路单元的屏蔽

二、屏蔽的结构形式与安装

三、电磁屏蔽导电涂料的应用

 §4-4 泄漏及防泄漏

一、防止缝隙泄漏

二、防止孔洞泄漏

三、防止传动轴泄漏

 §4-5 馈线干扰的抑制

一、隔离

二、滤波

三、导线的屏蔽

 §4-6 地线干扰的抑制

一、接地的目的

二、地线中的干扰和抑制

三、接地的方法

四、系统接地

第五章 印制电路板的设计及制造工艺

 §5-1 概述

一、印制电路板互连

二、印制电路板的类型和特点

三、敷铜箔板的种类及性能

 §5-2 印制电路板的设计

一、印制电路板设计的主要内容

二、印制电路板元器件布局与布线

三、印制导线的尺寸和图形

四、定位孔的绘制与定位方法

五、表面贴装技术对印制板的要求

六、印制电路板的设计步骤和方法

 §5-3 印制电路板的制造工艺

一、印制板原版底图的制作方法

二、照相底图的贴图技术要求

三、印制电路板的印制、蚀刻和机械加工

四、印制电路板的质量检验

 §5-4 印制电路和互连技术的新发展

 §5-5 印制电路CAD简介

第六章 电子设备组装工艺

 §6-1 概述

一、电子设备组装的内容和方法

二、组装工艺技术的发展

三、整机装配的工艺过程

 §6-2 电子元器件的布局

一、布局的原则

二、元器件排列的方法及要求

三、 典型电路元器件布局举例

 §6-3印制电路板的组装

一、印制电路板组装工艺的基本要求

二、印制电路板装配工艺

三、印制电路板组装工艺流程

 §6-4 布线及扎线工艺

一、配线

二、布线原则

三、布线方法

四、扎线工艺

 §6-5 组装结构工艺

一、电子设备的组装结构形式

二、整机结构的装配工艺性要求

三、常用零部件装配工艺

四、整机联装

第七章 焊接技术

 §7-1 焊接的基本知识

一、焊接的分类及特点

二、焊接机理

三、焊点形成的必要条件

 §7-2 手工焊接技术

一、焊接工具

二、焊接材料

三、焊接工艺

 §7-3 自动焊接技术

一、浸焊

二、波峰焊

三、自动焊接工艺

 §7-4 表面安装技术(SMT)

一、概述

二、SMT的基础材料

三、表面安装的工艺流程

四、焊接工艺

第八章 电子设备调试工艺

 §8-1 概述

一、调试工作的内容及特点

二、调试方案的制订

 §8-2 调试仪器

一、调试仪器的选择及组成

二、调试中的干扰及其抑制

三、提高测试精度的几种方法

 §8-3 调试工艺技术

一、调试工作的一般程序

二、静态工作点的调整

三、动态特性测试

四、整机性能的测试

五、自动测试技术的应用

六、调试中故障的查找与排除

七、调试的安全措施

 §8-4 整机检验

一、直观检验

二、主要性能指标的测试

三、环境试验

第九章 整机技术文件

 §9-1 设计文件

一、产品分级及设计文件分类

二、设计文件的完整性及编号方法

三、设计文件的格式及填写方法

四、常用设计文件介绍

 §9-2 工艺文件

一、工艺工作简介

二、工艺管理基础

三、工艺文件的编制方法

四、工艺文件格式填写方法

第十章 电子设备整机机械结构

 §10-1 概述

一、对电子设备结构基本要求

二、整机结构形式及基本内容

三、尺寸系列

四、结构设计的一般步骤

 §10-2 整机机械结构系统

一、机箱

二、机柜

三、底座与面板

四、导轨与插件箱

五、积木化结构

 §10-3 整机组装结构微型化

一、现代电子设备的结构分级和特点

二、微型化结构设计应考虑的一些因素

三、电子设备结构微型化设计方法的变化

四、现代电子设备结构微型化进程及组装特点

 §10-4 人机系统

一、人机关系

二、控制器

三、显示器

附录

参考文献

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更新时间:2025/3/1 17:02:28