本教材内容包括:电子设备设计制造的基本知识;电子设备的工作环境和对设备的要求;电子设备的防护及电磁兼容性;电子设备的组装及结构工艺;电子设备的调试工艺及质量要求;电子设备工艺文件的编制;电子设备整机机械结构等。在编写时,注意到电子专业的需要,在内容选择上,除基本内容作详细分析外,适当增加了电子设备装联工艺的内容,尤其是目前得到推广应用的先进工艺技术,在有关章节都作了必要的介绍。在教学时,除注意加强理论联系实际之外,还可根据本地区电子工业生产的特点及需要,对教学内容作适当的增删。
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书名 | 电子设备结构与工艺(中等专业学校工科电子类规划教材) |
分类 | |
作者 | 吴汉森 |
出版社 | 北京理工大学出版社 |
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简介 | 编辑推荐 本教材内容包括:电子设备设计制造的基本知识;电子设备的工作环境和对设备的要求;电子设备的防护及电磁兼容性;电子设备的组装及结构工艺;电子设备的调试工艺及质量要求;电子设备工艺文件的编制;电子设备整机机械结构等。在编写时,注意到电子专业的需要,在内容选择上,除基本内容作详细分析外,适当增加了电子设备装联工艺的内容,尤其是目前得到推广应用的先进工艺技术,在有关章节都作了必要的介绍。在教学时,除注意加强理论联系实际之外,还可根据本地区电子工业生产的特点及需要,对教学内容作适当的增删。 内容推荐 本书全面介绍了电子设备结构和装联工艺方面的基础知识,主要内容包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印制电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件的介绍等。 本书注重职业技术教育特点,加强基础,突出实际应用。可作为中等专业学校电子类各整机专业的教材,也可供有关工程技术人员及职业学校师生参考。 目录 绪论 第一章 电子设备制造概要 §1-1 对电子设备的基本要求 一、工作环境对电子设备的要求 二、使用方面对电子设备的要求 三、生产方面对电子设备的要求 §1-2 电子设备研制的基本任务 一、电子设备设计制造的主要依据 二、电子设备设计制造的主要任务 §1-3 电子设备整机制造工艺 一、整机制造的主要工作内容 二、整机制造的工艺种类和规程 三、整机制造的一般顺序 第二章 电子设备的可靠性 §2-1 可靠性概述 一、可靠性概念 二、可靠性主要指标 三、可靠性分类 四、可靠性设计的基本原则 §2-2 电子设备可靠性技术措施 一、正确选用电子元器件 二、电子元器件的降额使用 三、电子元器件瞬间过应力的防护 第三章 电子设备的防护 §3-1 概述 §3-2 电子设备的气候防护 一、潮湿的防护 二、盐雾和霉菌的防护 三、金属的防腐 四、压力防护和密封结构 §3-3 电子设备的散热 一、温度的影响 二、热的传导方式 三、电子设备的散热及防热 四、功率晶体管的散热和散热器的选择 §3-4 减振与缓冲 一、机械作用的影响及防护 二、减振系统的组成 三、减振系统的结构 四、橡胶减振器的选用 第四章 电子设备的电磁兼容性 §4-1 概述 §4-2 屏蔽原理及结构 一、屏蔽概念 二、电场屏蔽 三、磁场屏蔽 四、电磁场屏蔽 §4-3 电路的屏蔽 一、电路单元的屏蔽 二、屏蔽的结构形式与安装 三、电磁屏蔽导电涂料的应用 §4-4 泄漏及防泄漏 一、防止缝隙泄漏 二、防止孔洞泄漏 三、防止传动轴泄漏 §4-5 馈线干扰的抑制 一、隔离 二、滤波 三、导线的屏蔽 §4-6 地线干扰的抑制 一、接地的目的 二、地线中的干扰和抑制 三、接地的方法 四、系统接地 第五章 印制电路板的设计及制造工艺 §5-1 概述 一、印制电路板互连 二、印制电路板的类型和特点 三、敷铜箔板的种类及性能 §5-2 印制电路板的设计 一、印制电路板设计的主要内容 二、印制电路板元器件布局与布线 三、印制导线的尺寸和图形 四、定位孔的绘制与定位方法 五、表面贴装技术对印制板的要求 六、印制电路板的设计步骤和方法 §5-3 印制电路板的制造工艺 一、印制板原版底图的制作方法 二、照相底图的贴图技术要求 三、印制电路板的印制、蚀刻和机械加工 四、印制电路板的质量检验 §5-4 印制电路和互连技术的新发展 §5-5 印制电路CAD简介 第六章 电子设备组装工艺 §6-1 概述 一、电子设备组装的内容和方法 二、组装工艺技术的发展 三、整机装配的工艺过程 §6-2 电子元器件的布局 一、布局的原则 二、元器件排列的方法及要求 三、 典型电路元器件布局举例 §6-3印制电路板的组装 一、印制电路板组装工艺的基本要求 二、印制电路板装配工艺 三、印制电路板组装工艺流程 §6-4 布线及扎线工艺 一、配线 二、布线原则 三、布线方法 四、扎线工艺 §6-5 组装结构工艺 一、电子设备的组装结构形式 二、整机结构的装配工艺性要求 三、常用零部件装配工艺 四、整机联装 第七章 焊接技术 §7-1 焊接的基本知识 一、焊接的分类及特点 二、焊接机理 三、焊点形成的必要条件 §7-2 手工焊接技术 一、焊接工具 二、焊接材料 三、焊接工艺 §7-3 自动焊接技术 一、浸焊 二、波峰焊 三、自动焊接工艺 §7-4 表面安装技术(SMT) 一、概述 二、SMT的基础材料 三、表面安装的工艺流程 四、焊接工艺 第八章 电子设备调试工艺 §8-1 概述 一、调试工作的内容及特点 二、调试方案的制订 §8-2 调试仪器 一、调试仪器的选择及组成 二、调试中的干扰及其抑制 三、提高测试精度的几种方法 §8-3 调试工艺技术 一、调试工作的一般程序 二、静态工作点的调整 三、动态特性测试 四、整机性能的测试 五、自动测试技术的应用 六、调试中故障的查找与排除 七、调试的安全措施 §8-4 整机检验 一、直观检验 二、主要性能指标的测试 三、环境试验 第九章 整机技术文件 §9-1 设计文件 一、产品分级及设计文件分类 二、设计文件的完整性及编号方法 三、设计文件的格式及填写方法 四、常用设计文件介绍 §9-2 工艺文件 一、工艺工作简介 二、工艺管理基础 三、工艺文件的编制方法 四、工艺文件格式填写方法 第十章 电子设备整机机械结构 §10-1 概述 一、对电子设备结构基本要求 二、整机结构形式及基本内容 三、尺寸系列 四、结构设计的一般步骤 §10-2 整机机械结构系统 一、机箱 二、机柜 三、底座与面板 四、导轨与插件箱 五、积木化结构 §10-3 整机组装结构微型化 一、现代电子设备的结构分级和特点 二、微型化结构设计应考虑的一些因素 三、电子设备结构微型化设计方法的变化 四、现代电子设备结构微型化进程及组装特点 §10-4 人机系统 一、人机关系 二、控制器 三、显示器 附录 参考文献 |
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