在本书中作者较全面地总结了SMT业界先进企业的工艺质量控制经验，讨论了SMT工艺质量控制的概念、方法，提供了一个工艺质量管理的基本框架，内容全面、系统、立意新颖，具有较强的实用性。对于EMS／OEM企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而坚固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义。

随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。

本书作者经过多年的资料收集，并结合多年的工作实践与体会，系统地提出了一套有效的SMT工艺质量控制的基本思路和方法，内容全面，视角独特，具有较强的实用性。对于电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义和参考价值，可供从事电子装联工作的工程人员学习和参考，也可作为大中专学校的参考材料。

第1章 工艺质量控制基础

 1 工艺质量控制概述

1．1 基本概念

1．2 影响工艺质量的因素

1．3 工艺质量的控制

1．4 工艺质量控制体系

 2 工艺管理体系

2．1 工艺管理体系的组织架构设计

2．2 DFM岗位的职责与绩效评价项目

2．3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目

2．4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目

2．5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目

 3 工艺规范体系

3．1 PCB的工艺设计规范(与DFM有关的) 

3．2 制造工艺规范

3．3 设备工艺规范

3．4 质量控制规范

 4 工艺质量评价体系

4．1 直通率

4．2 焊点不良率

4．3 每百万机会缺陷数(DPMO)

4．4 焊点缺陷的判别

第2章 基础过程管理与控制

 1 物料工艺质量控制

1．1 元器件工艺质量的现场随机审核

1．2 元器件工艺质量的来料控制

1．3 PCB的工艺质量控制要求

 2 工艺材料质量控制

2．1 焊膏

2．2 助焊剂

 3 静电敏感器件的管理

3．1 静电敏感器件

3．2 静电敏感器件(SSD)运输、存储、使用过程的管理

 4 潮湿敏感元器件的管理

4．1 潮湿敏感元器件

4．2 MSD的管理

 5 PCBA的可制造性设计

5．1 基本要求

5．2 主要设计内容

5．3 可制造性设计的控制与管理

5．4 案例

 6 SMT工序质量管理与控制

6．1 工序质量管理与控制的基本要求

6．2 SMT关键控制点

6．3 关键控制点的要求

 7 生产现场的防静电管理

7．1 基本概念

7．2 静电的产生及危害

7．3 生产现场的静电源

7．4 静电的控制

 8 试制管理

8．1 试制的内容

8．2 试制验收

第3章 核心工艺能力建设

 1 焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求

1．1 工艺质量目标

1．2 钢网印刷机的工作原理与结构

1．3 影响焊膏印刷的工艺因素

1．4 常见缺陷及原因分析

1．5 印刷工序的其他问题

 2 贴片工艺原理及关键控制因素和要求

2．1 工艺质量目标

2．2 贴片机的结构及工作原理

2．3 常见贴片缺陷

2．4 贴片工艺的控制要求

 3 再流焊工艺原理及关键控制因素和要求

3．1 再流焊机(炉)的基本结构

3．2 焊接的工艺过程

3．3 再流焊接温度曲线的设计与设定

3．4 工艺质量目标

3．5 再流焊接工艺的关键控制点

3．6 常见缺陷及主要产生原因

 4 点胶工艺原理及关键控制因素和要求

4．1 贴片胶的质量要求

4．2 常用贴片胶

4．3 气压点胶工艺

4．4 点胶工艺控制要求

 5 波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求

5．1 波峰焊接的原理与组成

5．2 关键点的工艺控制

5．3 波峰焊常见缺陷

 6 手工焊接关键控制因素和要求

6．1 烙铁焊接

6．2 返修工作站

6．3 手工焊接与返修工艺的关注重点

 7 清洗剂与清洗方法的选择

7．1 清洗的作用

7．2 常见污物类型

7．3 常用清洗剂及选择

7．4 清洗方法

 8 缺陷预防与原因分析

8．1 缺陷分类

8．2 缺陷预防

8．3 缺陷原因分析

第4章 工艺支持系统

 1 工艺实验室基础仪器配置

 2 相关支持组织与标准

2．1 标准组织

 3 后记

附录 A标准编写的格式与要求

 1 基本格式

 2 编写要求及注意事项

2．1 编写要求

2．2 注意事项

附录B 工艺优化案例

 0201元件的批量回流组装技术

咐录C 缩写词、术语和概念

参考文献