本书提供了一套价廉物美的中档PCB设计与仿真工具“套餐”，所选取的软件包括原理图设计OrCAD10.5（Capture CIS），PCB库元器件编辑、PCB设计布局、PCB设计布线工具（Mentor Pads 2005.2），高速电路仿真工具（Hyperlynx 7.5），以及报表生成工具CAM350 9.01。本书适合于对PCB设计有一定基础的中、高级读者，也可作为电子及相关专业PCB设计学习用书。

本书以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件封装的建库，电路板的布局、布线；高速电路板设计采用Hyperlynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外为了增加可操作性，网上提供本书的全部范例，使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。

第一章 软件安装及License设置

1.1 概述

1.2 原理图绘制软件安装

1.3 PADS系列软件的安装

第二章 Capture原理图设计工作平台

2.1 OrCAD/Capture CIS软件功能介绍

2.2 原理图工作环境

2.3 设置图纸参数

2.3.1 设置颜色（Colors/Print）

2.3.2 设置格点属性（Grid Display）

2.3.3 杂项的设置（Miscellaneous）

2.3.4 设置其他参数

2.4 设置设计模板

2.4.1 字体设置

2.4.2 标题栏（Title Block）设置

2.4.3 页面尺寸（Page Size）设置

2.4.4 格点参数（Grid Reference）设置

2.4.5 层次图属性（Hierarchy）设置

2.4.6 SDT兼容性（SDT Compatibility）设置

2.5 设置打印属性

第三章 制作元器件及创建元器件库

3.1 创建单个元器件

3.1.1 直接新建元器件

3.1.2 用电子表格新建元器件

3.2 创建复合封装元器件

3.2.1 创建U？A

3.2.2 创建U？B，U？C和U？D

3.3 大元器件的分割

3.4 创建其他元器件

习题

第四章 创建新设计

4.1 原理图设计规范

4.2 Capture基本名词术语

4.3 建立新项目

4.4 放置元器件

4.4.1 放置基本元器件

4.4.2 对元器件的基本操作

4.4.3 放置电源和接地符号

4.4.4 完成元器件放置

4.5 创建分级模块

4.5.1 创建简单层次式电路

4.5.2 创建复合层次式电路

4.6 修改元器件序号与元器件值

4.7 连接电路图

4.7.1 导线的连接

4.7.2 总线的连接

4.7.3 线路示意

4.8 标题栏的处理

4.9 添加文本和图像

4.10 建立压缩文档

4.11 平坦式和层次式电路图设计

4.11.1 平坦式设计（Flat Design）

4.11.2 层次式设计（Hierarchical Design）

4.12 电路图的连接

4.12.1 多张电路图连接

4.12.2 平坦式电路和层次式电路的适用范围

习题

第五章 PCB层预处理

5.1 编辑元器件的属性

5.1.1 编辑元器件属性的两种方法

5.1.2 指定元器件封装

5.1.3 参数整体赋值

5.1.4 定义按页放置属性

5.2 建立差分对

5.2.1 为两个Flat网络建立差分对（手动建立差分对）

5.2.2 为一个设计中多对Flat网络同时建立差分对（自动建立差分对）

5.3 Capture中总线（Bus）的应用

5.3.1 平坦式电路设计中总线的应用

5.3.2 层次式电路设计中总线的应用

5.4 原理图绘制的后续处理

5.4.1 设计规则检查

5.4.2 为元器件自动编号

5.4.3 回注（Back Annotation）

5.4.4 自动更新元器件或网络的属性

5.4.5 生成网络表

5.4.6 生成元器件清单

5.4.7 属性参数的输出/输入

习题

第六章 PADS Layout的属性设置

6.1 PADS Layout界面介绍

6.2 Start-up File功能简介

6.3 PADS Layout的菜单

6.3.1 “File”菜单

6.3.2 “Edit”菜单

6.3.3 “View”菜单

6.3.4 “Setup”菜单

6.3.5 “Tools”菜单

6.3.6 “Help”菜单

6.4 PADS Layout与其他软件的链接

第七章 定制PADS Layout环境

7.1 Options参数设置

7.1.1 “Global”选项卡设置

7.1.2 “Design”选项卡设置

7.1.3 “Routing”选项卡设置

7.1.4 “Thermals”选项卡设置

7.1.5 “Dimensioning”选项卡设置

7.1.6 “Teardrops”选项卡设置

7.1.7 “Drafting”选项卡设置

7.1.8 “Grids”选项卡设置

7.1.9 “Split/Mixed Plane”选项卡设置

7.1.10 “Die Component”选项卡设置

7.2 设置Setup参数

7.2.1 设置Pad Stacks参数

7.2.2 设置Drill Pairs 参数

7.2.3 设置Jumpers（Single Layer Jumpers）参数

7.2.4 设置Design Rules参数

7.2.5 设置Layers参数

7.2.6 设置Display Colors（显示颜色）及Origin（原点）

第八章 PADS Layout的基本操作

8.1 视图控制方法

8.2 PADS Layout的4种视图模式

8.3 无模式命令和快捷键

8.4 循环选择（Cycle Pick）

8.5 过滤器基本操作

8.5.1 鼠标右键菜单过滤器

8.5.2 “Selection Filter”对话窗口

8.6 元器件基本操作

8.6.1 属性设置

8.6.2 添加新标签

8.7 绘图基本操作

8.7.1 绘制板框

8.7.2 绘制2D线和标注文本

8.7.3 绘图模式下的弹出式菜单

第九章 元器件类型及库管理

9.1 PADS Layout的元器件类型

9.2 “Decal Editor”（封装编辑器）界面简介

9.3 封装向导

9.3.1 DIP封装向导

9.3.2 SOIC封装向导

9.3.3 QUAD封装向导

9.3.4 Polar封装向导

9.3.5 Polar SMD封装向导

9.3.6 BGA/PGA封装向导

9.4 不常用元器件封装举例

9.5 建立元器件类型

9.6 库管理器

第十章 布局

10.1 布局前的准备

10.1.1 绘制电路板连框

10.1.2 组件隔离区的绘制

10.1.3 元器件的散布（Disperse）

10.1.4 与布局相关的设置

10.2 布局应遵守的原则

10.3 手工布局

10.3.1 移动、旋转等操作

10.3.2 对齐操作

10.3.3 元器件的推挤

第十一章 布线

11.1 布线前的准备

11.2 布线的基本原则

11.3 布线操作

11.3.1 增加布线（Add Route）

11.3.2 动态布线（Dynamic Route）

11.3.3 草图布线（Sketch Route）

11.3.4 自动布线（Auto Route）

11.3.5 总线布线（Bus Route）

11.3.6 添加拐角（Add Corner）

11.3.7 分割布线（Split）

11.3.8 添加跳线（Add Jumper）

11.3.9 添加测试点（Add Test Point）

11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置

11.5 自动布线器的使用

11.5.1 自动布线器的界面

11.5.2 自动布线器使用实例

第十二章 覆铜及平面层分割

12.1 覆铜

12.1.1 铜箔（Copper）

12.1.2 灌铜（Copper Pour）

12.1.3 覆铜管理

12.2 平面层（Plane）

第十三章 自动标注尺寸

13.1 自动标注尺寸模式简介

13.1.1 两个端点的捕捉方式

13.1.2 两个端点引出的边界模式

13.1.3 标注基准线的模式

13.2 尺寸标注操作

13.2.1 自动标注方式

13.2.2 水平标注方式

13.2.3 垂直标注方式

13.2.4 对齐标注方式

13.2.5 旋转标注方式

13.2.6 角度标注方式

13.2.7 圆弧标注方式

13.2.8 引出线标注方式

第十四章 工程修改模式操作

14.1 工程修改模式简介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.2.1 增加连接工具

14.2.2 删除连接工具

14.2.3 增加走线工具

14.2.4 增加元器件工具

14.2.5 删除元器件工具

14.2.6 更改元器件封装工具

14.2.7 元器件标号更改工具

14.2.8 网络名称更改工具

14.2.9 删除网络工具

14.2.10 交换引脚工具

14.2.11 交换门工具

14.2.12 自动重新编号工具

14.2.13 自动交换工具

14.2.14 自动终端分配工具

14.2.15 增加复用模块工具

14.3 比较和更新

第十五章 设计验证

15.1 设计验证简介

15.2 设计验证的使用

15.2.1 间距验证

15.2.2 连接性验证

15.2.3 高速验证

15.2.4 验证平面层

15.2.5 测试点验证

15.2.6 制造方面错误的验证

第十六章 定义CAM文件

16.1 CAM文件简介

16.2 光绘输出文件的设置

16.2.1 “Routing/ Split Plane”类型

16.2.2 “Plane”类型

16.2.3 “Silkscreen”类型

16.2.4 “Paste Mask”类型

16.2.5 “Solder Mask”类型

16.2.6 “Assembly”类型

16.2.7 “Drill Drawing”类型

16.2.8 “NC Drill”类型

16.3 打印输出

16.4 绘图输出

第十七章 CAM输出和CAM Plus

17.1 CAM350用户界面介绍

17.1.1 CAM350的菜单

17.1.2 CAM350的工具栏

17.2 CAM350的快捷键及D码

17.3 CAM350中Gerber文件的导入

17.4 CAM的排版输出

17.5 CAM Plus的使用

第十八章 新建信号完整性原理图

18.1 自由格式（Free-Form）原理图

18.1.1 新建自由格式原理图

18.1.2 添加传输线

18.1.3 指定IC模型

18.2 基于单元（Cell-Based）原理图

第十九章 布线前仿真

19.1 对网络的LineSim仿真

19.1.1 叠层编辑

19.1.2 为网络增加负载

19.1.3 使用端接向导

19.2 对网络的EMC分析

19.2.1 EMC分析的技术背景

19.2.2 设置EMC仿真参数

19.2.3 运行EMC分析

第二十章 LineSim的串扰及差分信号仿真

20.1 串扰及差分信号的技术背景

20.2 LineSim的串扰分析

20.2.1 建立基本的传输线

20.2.2 指定IC模型

20.2.3 入侵网络（Aggressor）和受害网络（Victim）

20.2.4 耦合区域

20.2.5 运行串扰仿真

20.2.6 减小串扰的途径

20.3 LineSim的差分信号仿真

20.3.1 指定差分对驱动/接收模型

20.3.2 定义差分对属性

20.3.3 设置差分阻抗

20.3.4 差分信号仿真

第二十一章 HyperLynx模型编辑器

21.1 集成电路的模型

21.1.1 关于SI仿真模型

21.1.2 IC模型的格式

21.2 IBIS模型编辑器

21.2.1 IBIS模型简介

21.2.2 查看IBIS模型

21.2.3 IBIS模型校验

21.2.4 编辑IBIS模型

21.3 “Databook”模型编辑器

21.3.1 输出模型的Databook参数

21.3.2 输入模型的Databook参数

第二十二章  布线后仿真（BoardSim）

22.1 新建BoardSim电路板

22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题

22.2.1 运行批处理仿真

22.2.2 查看报告文件

22.3 在BoardSim中运行交互式仿真

22.3.1 交互式批处理仿真

22.3.2 使用示波器进行交互式仿真

22.3.3 使用频谱分析仪进行EMC仿真

22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真

第二十三章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真

23.1 快速分析整板的串扰强度

23.1.1 对整板运行批处理仿真

23.1.2 对指定网络运行批处理仿真

23.2 交互式串扰仿真

23.2.1 查找入侵网络

23.2.2 设置串扰仿真的IC模型

23.2.3 查看耦合区域

23.2.4 运行串扰仿真

23.3 GBit信号仿真

23.3.1 有损传输线及过孔模型仿真

23.3.2 差分信号仿真

第二十四章 多板仿真

24.1 多板仿真概述

24.2 建立多板仿真项目

24.3 运行多板仿真