本书是一部关于纳米电镀技术的实用专著，本书介绍了一个与传统电镀理论截然不同的镀层微观结构控制原理新概念，并以大量实验结果来支持该理论的可靠性，最后给出所收集的大量电镀金属和合金的实验数据，特别强调微观结构。本书适合电镀技术专业人员参考学习。

现代电镀技术已经高度先进化，在工业部门取得了广泛的应用。从传统的表面装饰，到微电子工业上制备高功能材料或微观结构体，迅猛的发展进程体现了电镀技术成为现代前沿技术之一的巨大潜在性。  

然而，电镀技术的持续发展一直受薄弱的基础理论所制约，制备所需性能的镀层往往不得不依赖于尝试法。尽管业以付出无数的努力，至今尚未能建立一个能被普遍接受的、与镀层制备技术与控制相协调的理论。

本书介绍一个与传统电镀理论截然不同的镀层微观结构控制原理新概念，并以大量实验结果来支持该理论的可靠性，最后给出所收集的大量电镀金属和合金的实验数据，特别强调微观结构。

本书提供的数据库特点，在于所选用的多数槽液体系简单，不含添加剂。此外，衬底采用非晶态材料，消除衬底结构效应，还采用单晶衬底，以便研究外延生长现象。

第1章 镀层微观结构控制原理1

1.1引言1

1.2电镀技术研究历程2

1.3TMC和实用镀层回顾5

1.4镀层微观结构控制原理7

1.4.1金属学结构7

1.4.2表面形貌10

1.4.3晶粒大小30

1.4.4择优取向35

1.4.5与衬底之间的结合和晶体学匹配54

1.4.6残余应力60

1.4.7异常形貌61

参考文献71

第2章 电镀层形成机制74

2.1电镀层的形成74

2.1.1纯金属镀层的初晶形核与生长阶段74

2.1.2二元合金镀层的结构81

2.2无电流镀覆膜92

2.2.1化学镀92

2.2.2浸镀101

2.2.3接触镀103

参考文献105

第3章 有机溶剂电镀107

3.1引言107

3.2实验方法108

3.3镀液选择109

3.3.1镀层表面形貌112

3.3.2镀层晶体结构112

3.4有机溶剂镀钴114

3.4.1晶粒细化效应122

3.4.2镀层夹杂123

3.4.3溶剂分解产物与晶粒大小的关系126

3.4.4钴镀层的表面形貌126

3.4.5晶粒取向及其形成127

参考文献128

第4章 镀层显微组织在热处理中的变化130

4.1引言130

4.2介稳相和非平衡相向稳定晶体的转化131

4.3非晶相向平衡相的转变135

参考文献142

第5章 镀层宏观结构控制与三维微观结构制备144

5.1引言144

5.2镀层宏观结构控制145

5.2.1柱状晶结构145

5.2.2细晶结构145

5.2.3非晶结构145

5.2.4单晶145

5.2.5叠层（ML）镀层145

5.2.6晶相与非晶相交替叠层镀层146

5.2.7外延叠层146

5.2.8非晶态/晶态梯度结构148

5.2.9复合镀层148

5.2.10梯度复合镀层148

5.2.11其他结构148

5.3三维微型体制备148

参考文献149

第6章 镀层分析方法150

6.1金属衬底的结构150

6.1.1形变和退火织构150

6.1.2表面形变层151

6.1.3单晶衬底151

6.1.4多晶衬底的预处理方法151

6.2镀层结构分析154

6.2.1XRD方法154

6.2.2TEM结构分析155

6.3晶粒大小测量168

6.3.1TEM直接观测168

6.3.2X射线衍射法170

6.4表面形貌观察170

6.4.1扫描电子显微镜SEM171

6.4.2TEM复型法175

6.4.3AFM观察177

6.4.4表面轮廓仪测量177

6.5择优取向测定177

6.5.1择优取向定义及其描述177

6.5.2镀层织构测定178

参考文献179

第7章 镀层微观结构数据库180

7.1引言180

7.2电镀方法180

7.2.1电镀规范180

7.2.2衬底材料181

7.3镀层微观结构观察与测定方法182

7.4镀层微观组织数据库182

7.4.1纯金属电镀182

7.4.1.1镀银182

7.4.1.2镀金193

7.4.1.3镀镉210

7.4.1.4镀钴217

7.4.1.5镀铬228

7.4.1.6镀铜230

7.4.1.7镀铁238

7.4.1.8镀镍247

7.4.1.9镀锡259

7.4.1.10镀锌268

7.4.2合金电镀277

7.4.2.1AgCd合金电镀277

7.4.2.2AgCo合金电镀281

7.4.2.3AgCu合金电镀288

7.4.2.4AgSn合金电镀294

7.4.2.5AgZn合金电镀301

7.4.2.6AlMn合金电镀302

7.4.2.7AuCu合金电镀306

7.4.2.8AuNi合金电镀308

7.4.2.9AuPd合金电镀316

7.4.2.10AuSn合金电镀323

7.4.2.11CdSn合金电镀330

7.4.2.12CdZn合金电镀330

7.4.2.13CoCu合金电镀332

7.4.2.14CoFe合金电镀337

7.4.2.15CoMo合金电镀345

7.4.2.16CoNi合金电镀349

7.4.2.17CoSn合金电镀359

7.4.2.18CoW合金电镀362

7.4.2.19CrH合金电镀368

7.4.2.20CuNi合金电镀374

7.4.2.21CuPb合金电镀378

7.4.2.22CuSb合金电镀382

7.4.2.23CuSn合金电镀383

7.4.2.24CuZn合金电镀392

7.4.2.25FeMo合金电镀394

7.4.2.26FeNi合金电镀398

7.4.2.27FeW合金电镀407

7.4.2.28FeZn合金电镀414

7.4.2.29InSn合金电镀422

7.4.2.30NiB合金电镀428

7.4.2.31NiMo合金电镀431

7.4.2.32NiP合金电镀434

7.4.2.33NiS合金电镀446

7.4.2.34NiSn合金电镀449

7.4.2.35NiW合金电镀458

7.4.2.36NiZn合金电镀463

7.4.2.37SnZn合金电镀465

7.4.3化学镀466

7.4.3.1化学镀NiB466

7.4.3.2化学镀NiP472

7.4.4置换镀477

7.4.4.1置换镀Ag477

7.4.4.2置换镀Au481

7.4.4.3置换镀Cd486

7.4.4.4置换镀Cu489

7.4.4.5置换镀Zn490