第1章 安全用电
1.1 人身安全
1.1.1 触电及它对人体的危害
1.1.2 常见的触电事故
1.1.3 安全电压
1.2 设备安全
1.2.1 设备接电前检查
1.2.2 电器设备基本安全防护
1.2.3 设备使用异常的处理
1.3 防止触电的安全技术
1.3.1 接地和接零保护
1.3.2 漏电保护开关
1.3.3 过限保护
1.3.4 智能保护
1.4 触电急救
第2章 常用电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的分类与命名
2.1.2 电阻器的参数
2.1.3 常用电阻器介绍
2.1.4 电位器
2.1.5 特种电阻
2.1.6 固定电阻器、电位器和敏感电阻器阻值的测量
2.1.7 电阻器和电位器的选用
2.2 电容器
2.2.1 电容的分类与命名
2.2.2 电容器的主要参数
2.2.3 常用电容器
2.2.4 电容器的检测
2.3 电感器
2.3.1 电感器电路符号及分类
2.3.2 电感器的主要参数
2.3.3 常用电感器介绍
2.3.4 电感器的检测
2.4 变压器和继电器
2.4.1 变压器
2.4.2 继电器
2.4.3 变压器和继电器的检测
2.5 开关、连接器等元件
2.5.1 开关
2.5.2 连接器
2.6 半导体器件
2.6.1 半导体器件命名
2.6.2 分类
2.6.3 二极管
2.6.4 三极管
2.7 集成电路
2.7.1 分类
2.7.2 型号的命名与识别
2.7.3 集成电路引脚的识别
2.7.4 集成电路的判别方法
2.8 电声器件
2.8.1 扬声器
2.8.2 传声器
第3章 焊接技术
3.1 电烙铁
3.1.1 电烙铁的分类
3.1.2 烙铁的正确选用和使用方法
3.2 焊料、助焊剂、阻焊剂
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊剂
3.2.3 阻焊剂
3.3 手工焊接工艺
3.3.1 焊接的要求与步骤
3.3.2 焊接过程的几个问题
3.3.3 焊接质量的检查
3.3.4 拆焊
3.4 工业焊接
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 再流焊
3.4.4 无锡焊接技术
3.4.5 电子焊接技术的发展
第4章 印制电路板
4.1 印制电路板的概述
4.1.1 印制电路板的发展过程
4.1.2 印制电路板
4.1.3 印制电路板对外连接方式
4.2 印制电路板的设计
4.2.1 印制电路板设计原则
4.2.2 导线、焊盘及孔的设计
4.2.3 草图的设计
4.3 印制电路板的制作
4.3.1 印制电路板制作的基本工序
4.3.2 印制电路板的简易制作过程
4.3.3 多层印制电路板制作简介
4.4 电子CAD印制电路板的设计和制作
4.4.1 印制电路板设计和制作的工具
4.4.2 电路板设计的一般步骤
4.4.3 印制电路板布线流程
4.4.4 PCB设计编辑器
笫5章 电子装配工艺基础
5.1 装配工艺
5.1.1 导线的加工
5.1.2 元器件加工
5.2 连接工艺
5.3 电子设备组装工艺
5.3.1 内容和方法
5.3.2 整机装配工艺过程
5.3.3 元器件的布局
5.4 电子产品的技术文件
5.4.1 电子产品的工艺文件
5.4.2 电子产品的设计文件
5.5 表面安装技术(SMT)
第6章 调试与检测技术
6.1 调试技术
6.1.1 调试工作的内容及特点
6.1.2 调试工艺过程
6.1.3 产品调试
6.2 检修技术
6.2.1 概述
6.2.2 常见检修方法
6.3 调频、调幅收音机的检修
6.3.1 电路组成及工作原理
6.3.2 常见故障及查找方法
第7章 电子仿真技术
7.1 概述
7.2 电路分析软件EWB
7.2.1 EWB的基本界面
7.2.2 EWB的基本操作方法
7.2.3 常用仪器仪表的使用
7.2.4 子电路的生成与使用
7.3 EWB 5.0的分析功能
7.3.1 六种基本分析功能
7.3.2 四种扫描分析功能
7.3.3 两种高级分析功能
7.3.4 两种统计分析功能
第8章 常用电子测量仪器、仪表
8.1 万用表
8.1.1 指针式万用表
8.1.2 数字万用表
8.2 晶体管毫伏表
8.2.1 主要技术指标
8.2.2 仪器面板及各旋钮的作用
8.2.3 使用方法与注意事项
8.3 信号发生器
8.3.1 概述
8.3.2 基本操作方法
8.4 示波器
8.4.1 概述
8.4.2 基本操作方法
8.5 晶体管特性图示仪
8.5.1 基本工作原理
8.5.2 JT-1型晶体管特性图示仪简介
参考文献