本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领。全书共分10章：第1章主要介绍电气互连的定义、重要性和分类；第2～4章，分别介绍目前SMT中常用的烙铁焊、再流焊和波峰焊，为适应SMT无铅化的急需，在这3章中均用较大篇幅介绍了无铅焊接技术；第5、6章分别介绍印制板组件的焊后清洗和三防处理技术；第7章介绍金属粘接技术，以适应无铅组装的需求；第8章介绍压接连接，为当前SMT中常用的压接提供理论指导；第9章介绍陶瓷及其与金属的连接，以适应汽车电子、光电器件和高频电路组装的需要；第10章介绍面向无铅组装的设计。本书在介绍SMT中各种连接方法基本原理的同时，突出实际应用要领，并尽可能给出典型的参考工艺条件或参数。全书将SMT无铅化摆到了突出的位置。

本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。

本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。

第1章 概述1

 1.1 电气互连的重要性1

 1.2 电气互连的分类1

 1.3 电气互连的发展2

 1.4 电气互连的核心——板级电路互连3

第2章 烙铁焊接5

 2.1 烙铁焊接方法的定义及其重要性5

2.1.1 钎焊和软钎焊的定义5

2.1.2 印制板组件烙铁焊接的重要性6

 2.2 焊点形成的基本原理7

2.2.1 焊点形成过程7

2.2.2 钎料的润湿与铺展8

2.2.3 熔融状液态钎料的毛细填缝11

2.2.4 钎料和母材间的相互作用12

2.2.5 焊点的组织形态14

2.2.6 钎焊性的测量与评定17

 2.3 印制板烙铁焊接五要素20

2.3.1 钎焊基础理论和操作技能21

2.3.2 母材22

2.3.3 助焊剂27

2.3.4 焊料30

2.3.5 电烙铁33

 2.4 烙铁焊接的操作技能38

2.4.1 焊前准备38

2.4.2 印制板（PCB）的拿法38

2.4.3 电烙铁的使用38

2.4.4 海绵的使用39

2.4.5 吸锡带的使用39

2.4.6 热风枪的使用39

2.4.7 电子元器件烙铁焊接技术40

 2.5 元器件引线的成形43

 2.6 元器件插装44

2.6.1 印制电路板插装工艺的基本要求44

2.6.2 元器件在印制板上的插装方法46

2.6.3 印制板插装工艺流程49

 2.7 印制板无铅烙铁焊接52

2.7.1 什么是无铅烙铁焊接52

2.7.2 无铅烙铁焊接的重要性53

2.7.3 无铅烙铁焊接的主要困难53

2.7.4 无铅烙铁焊接的对策54

第3章 再流焊55

 3.1 再流焊原理55

3.1.1 再流焊定义55

3.1.2 气相再流焊55

3.1.3 激光再流焊60

3.1.4 红外、热风（红外+热风）再流焊62

 3.2 再流焊炉的选用71

 3.3 再流焊的缺陷及其解决方法74

3.3.1 缺陷分类74

3.3.2 再流焊的主要缺陷及产生原因75

 3.4 无铅再流焊81

3.4.1 什么是无铅再流焊81

3.4.2 实施再流焊无铅化的主要困难82

3.4.3 无铅化的兼容性问题92

 3.5 再流焊的某些发展趋势93

3.5.1 不需要助焊剂的再流焊工艺93

3.5.2 再流焊温度曲线形状仿真94

第4章 波峰焊101

 4.1 概述101

4.1.1 波峰焊的定义及基本原理101

4.1.2 波峰焊的主要特点102

 4.2 波峰焊技术102

4.2.1 波峰焊机102

4.2.2 波峰焊工艺与材料104

 4.3 波峰焊的主要缺陷及解决办法122

 4.4 无铅波峰焊125

4.4.1 无铅波峰焊的主要困难125

4.4.2 实施无铅波峰焊的主要方法126

 4.5 元器件引线的成形128

4.5.1 手工插装元器件引线的成形要求128

4.5.2 常用元器件引线成形参考尺寸129

第5章 印制电路组件的清洗133

 5.1 印制电路组件清洗的重要性133

 5.2 印制电路组件的清洗机理133

5.2.1 污染物的来源和种类134

5.2.2 污染物与组件之间的结合（附着）135

5.2.3 清洗机理135

 5.3 清洗剂与清洗方法135

5.3.1 清洗剂135

5.3.2 清洗方法139

 5.4 影响清洗的因素148

5.4.1 PCB设计148

5.4.2 元器件类型149

5.4.3 元器件布局149

5.4.4 焊接条件150

5.4.5 焊后停留时间150

5.4.6 喷淋压力和速度150

 5.5 清洗质量标准及其评定151

5.5.1 清洗质量标准151

5.5.2 清洗质量检测方法152

 5.6 PCBA清洗总体方案设计153

 5.7 免清洗技术154

5.7.1 免清洗技术的现状154

5.7.2 免清洗技术的未来155

第6章 印制板组件的三防技术157

 6.1 三防技术的重要性157

 6.2 三防技术的内容157

6.2.1 环境影响158

6.2.2 防护措施158

6.2.3 环境试验技术159

6.2.4 三防技术管理159

 6.3 环境因素对电子设备的影响159

6.3.1 温度160

6.3.2 潮湿162

6.3.3 盐分162

6.3.4 微生物和动物163

6.3.5 臭氧和腐蚀气体166

6.3.6 辐射172

6.3.7 沙尘173

6.3.8 压力173

6.3.9 机械环境条件174

6.3.10 人为的侵蚀环境174

6.3.11 复合环境的影响175

 6.4 电子设备的三防177

6.4.1 电子整机三防177

6.4.2 印制板组件的保护涂覆177

第7章 金属粘接技术189

 7.1 金属粘接在微电子组装中的重要性189

 7.2 粘接机理190

7.2.1 吸附理论190

7.2.2 机械结合理论190

7.2.3 相互扩散理论190

7.2.4 化学结合理论191

7.2.5 配位键理论191

7.2.6 各向异性导电胶应用机理191

 7.3 导电胶粘接技术192

7.3.1 导电胶粘剂的分类和组成192

7.3.2 常用导电胶粘剂195

7.3.3 国外导电胶粘剂简介198

7.3.4 粘接基本工艺201

7.3.5 安全与防护202

第8章 压接209

 8.1 冷压焊机理209

 8.2 冷压焊接的特点及其适用范围210

8.2.1 冷压焊的特点210

8.2.2 冷压焊的优、缺点210

8.2.3 冷压焊的适用范围211

 8.3 冷压焊工艺与设备212

8.3.1 冷压焊工艺212

8.3.2 冷压焊设备及模具215

 8.4 铝-铜冷压焊219

8.4.1 铝-铜对接冷压焊220

8.4.2 铝-铜搭接冷压焊220

 8.5 冷压焊质量检测221

第9章 陶瓷及其与金属的连接223

 9.1 陶瓷的组成和性能223

 9.2 陶瓷的连接223

9.2.1 陶瓷连接的特点223

9.2.2 陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的连接方法227

第10章 面向无铅组装的设计259

 10.1 无铅组装的基本要素259

 10.2 无铅组装设计259

10.2.1 无铅钎料选择259

10.2.2 无铅助焊剂的选择265

10.2.3 基板选择266

10.2.4 元器件引线（焊端）表面镀层选择268

10.2.5 无铅组装中的兼容性268

10.2.6 工艺条件的选择272

 附录A 电子信息产品污染控制管理办法279

 附录B WEEE和RoHS指令所涉及的电力电子产品种类286

 附录C 日本工业标准JIS Z 3198：无铅焊料试验方法290

 附录D 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级311

 附录E 印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法319

参考文献325