本书按芯片的类型，共分为4章。第1章为手机的基带信号处理器(DBB)，即平时人们所说的CPU，大都是多核芯片。在一个芯片内，至少都包含1个微处理器(MPU)内核和1个数字信号处理器(DSP)内核，以及其他相应的外围接口；新型的DBB可能包含3个或4个内核。第2章介绍手机的电源／音频集成电路，包括电源管理IC和多模复合信号处理IC。第3章和第4章分别详述了手机的射频信号处理器和手机的功率放大器。本书在编排及选材上力求新颖，内容丰富、实用，特别适用于手机设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。

本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发人员的需要，全面、系统地介绍了GSM、CDMA(包含IS95与CDMA2000)、WCDMA手机中所使用的芯片(集成电路)的功能、引脚作用及应用等手机维修人员与手机开发工程师所关心的内容，主要包括基带信号处理器(CPU)和应用处理器(用于功能较复杂的手机中，如PDA手机)，电源管理器和复合信号处理器(用于处理音频和基带信号、模拟信号和模／数、数／模转换)，存储器(SRAM随机存储器和NOR、NAND闪速存储器)，和弦音、FM收音机、MP3音频处理集成电路，照相／MP4视频处理集成电路，射频信号处理器，功率放大器／功率控制IC，以及USB接口、防静电保护等其他集成电路，收录了自2002年以来专业手机移动解决方案提供商，如ADI(美国模拟器件公司)、Agere(杰尔)、Bmadcom(博通)、Ericsson(爱立信移动平台)、Freescale(飞思卡尔，由摩托罗拉半导体事业部独立而成)、Infineon(英飞凌)、MTK(中国台湾联发电子)、Philips(飞利浦)、OUALCOMM(高通)、ST(意法半导体)、Skyworks(由科胜讯Conexant与功率放大器厂商Alpha合并而成)、Spreadtrum(展讯，国内手机芯片厂商)、TI(德州仪器)和NOKIA(诺基亚)，及一些专业射频芯片供应商，如Renesas(瑞萨，日立公司与三菱电机公司合资成立的科技公司)、Silicon、RFMD等的手机专用芯片资料，此外还收录了部分专门为手机提供存储器和接口芯片的公司(如Yamaha、OKI、Winbond、Vimicro和CORE LDGIC、MtekVision等)的音频／视频多媒体芯片资料，为从事产品设计和维修的人员提供了翔实的宝贵资料。

本书在编排及选材上力求新颖，内容丰富、实用，特别适用于手机设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。

第1章 基带信号处理器（CPU）

第2章 电源/音频集成电路

第3章 射频信号处理器

第4章 功率放大器

附录