本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装质量检测与控制技术，内容包括：SMT组装质量及其测控技术概述、SMT组装来料质量检测、SMT组装过程质量检测与分析、SMT组件质量测试与返修、SMT组装质量控制、SMT焊点质量检测与控制、SMT组装质量管理等。全书共7章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。

本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材，也可作为SMT的系统性培训教材，还可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

第1章 概论

第2章 SMT组装来料质量检测

第3章 SMT组装工艺质量检测与分析

第4章 SMT组件测试与返修

第5章 SMT组装质量控制技术

第6章 基于焊点形态理论的SMT焊点质量检测与控制

第7章 SMT产品组装质量管理与方法

附录1 SMT常用英文缩写与名词解释

附录2 SMT标准体系待制定标准

附录3 中华人民共和国国家标准GB/T 19001-2000 idt ISO 9001:2000质量

 管理体系要求

附录4 中华人民共和国国家标准GB/T 19004-2000 idt ISO 9004:2000质量

 管理体系要求-业绩改进指南