本书详细而全面地介绍了HSDPA／HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分，第一部分为HSDPA技术，第二部分为HSUPA技术。主要内容包括：HSDPA／HSUPA的物理层技术，HSDPA／HSUPA的L2／L3层技术，HSDPA对Iub／Iur接口的影响，HSDPA／HSUPA中使用的关键技术，HSDPA／HSUPA的性能仿真分析，增强型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的网络规划等。

本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料，同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。

随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展，第三代移动通信原定目标规定的2M bit／s的传输速率已经远远不能满足需求，加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力，促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA技术已达到商用水平，较好地解决了移动宽带化的问题，从而受到业界的广泛关注和大力推进。

本书详细而全面地介绍了HSDPA／HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分，第一部分为HSDPA技术，第二部分为HSUPA技术。主要内容包括：HSDPA／HSUPA的物理层技术，HSDPA／HSUPA的L2／L3层技术，HSDPA对Iub／Iur接口的影响，HSDPA／HSUPA中使用的关键技术，HSDPA／HSUPA的性能仿真分析，增强型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的网络规划等。

本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料，同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。

丛书序

前言

第1章 HSDPA／HSUPA技术的背景和现状

第2章 HSDPA物理层结构

第3章 HSDPA L2/L3层技术

第4章 HSDPA对Iub/Iur接口的影响

第5章 HSDPA关键技术

第6章 增强型HSDPA

第7章 HSDPA的TDD模式

第8章 HSDPA性能的仿真及分析

第9章 HSUPA物理层结构

第10章 HSUPA L2/L3层技术

第11章 HSUPA关键技术

第12章 HSUPA性能的仿真及分析

第13章 HSUPA网络规划

附录 缩略语

参考文献