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书名 高速分组接入技术--HSDPA\HSUPA/3G\B3G核心技术丛书
分类 科学技术-工业科技-电子通讯
作者 黄韬//赵鑫//李美玲//王冀彬
出版社 机械工业出版社
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简介
编辑推荐

本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分,第一部分为HSDPA技术,第二部分为HSUPA技术。主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术,HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术,HSDPA对Iub/Iur接口的影响,HSDPA/HSUPA中使用的关键技术,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析,增强型的HSDPA,HSDPA的TDD模式,HSDPA的网络规划等。

本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料,同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。

内容推荐

随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展,第三代移动通信原定目标规定的2M bit/s的传输速率已经远远不能满足需求,加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力,促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA技术已达到商用水平,较好地解决了移动宽带化的问题,从而受到业界的广泛关注和大力推进。

本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分,第一部分为HSDPA技术,第二部分为HSUPA技术。主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术,HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术,HSDPA对Iub/Iur接口的影响,HSDPA/HSUPA中使用的关键技术,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析,增强型的HSDPA,HSDPA的TDD模式,HSDPA的网络规划等。

本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料,同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。

目录

丛书序

前言

第1章 HSDPA/HSUPA技术的背景和现状

第2章 HSDPA物理层结构

第3章 HSDPA L2/L3层技术

第4章 HSDPA对Iub/Iur接口的影响

第5章 HSDPA关键技术

第6章 增强型HSDPA

第7章 HSDPA的TDD模式

第8章 HSDPA性能的仿真及分析

第9章 HSUPA物理层结构

第10章 HSUPA L2/L3层技术

第11章 HSUPA关键技术

第12章 HSUPA性能的仿真及分析

第13章 HSUPA网络规划

附录 缩略语

参考文献

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更新时间:2025/2/23 6:10:23