本书是微机电系统技术与应用丛书中的一本。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分，全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。本书可作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。

  封装是一个跨领域的技术。本书全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。

第1章 总论

1.1封装的定义及重要性

1.2封装的种类

1.3设计及制程的重要议题

1.4技术发展的趋势

参考文献

习题

第一篇 微系统封装的基本原理和技术介绍

第2章 电性设计概论

2.1基本的电性参数

2.1.1电阻

2.1.2电感

2.1.3电容

2.1.4时间延迟

22 高频设计的考虑

2.2.1传输线原理

2.2.2特征阻抗

2.2.3电磁波的反射

2.2.4时域反射法

2.2.5信号线损耗和集肤效应

2.3噪声和串音

2.3.1开关噪声

2.3.2串音

2.3.3电磁波干扰

2.4设计的程序

参考文献-

习题

第3章 热管理及应力、应变

3.1基本热传学

3.1.1传导

3.1.2对流

3.1.3辐射

3.1.4热传模拟分析

3.2封装的散热设计及方式

3.2.1被动式散热

3.2.2主动式散热

3.2.3温度及热阻测量方法

3.3应力和应变

3.3.1罩要名词的定义

3.3.2热机械学基本方程式

参考文献

习题

第4章 材料选择和制程设计

4.1基板材料及制程

4.1.1陶瓷基板

4.1.2塑料基板

4.1.3其他基板

4.2申.介质

4.3封装材料

4.4导体及接合材料

4.4.1导体材料

4.4.2接合材料

4.5接合制程

4.5.1打线接合

4.5.2卷带自动接合

4.5.3覆晶接合

4.5.4接合方法的比较

参考文献

习题

第二篇 微系统封装的分析及测试

第5章 失效分析及可靠-性设计

5.1失效机制及可靠性设计

5.2失效分析

5.3分析仪器及技术

5.3.1 x光绕射分析

5.3.2 电子显微镜

5.3.3其他常用仪器

5.3.4表面分析技术

参考文献

习题

第6章 测试

6.1前言

6.2可靠性测试

6.2.1 Arrhenius方程式

6.2.2 A丌henius方稗式的适用巾牛

6.3可靠性汁算

6.4功能性测试

6.4.1可测试设计

6.4.2内建式自我测试

6.4.3可修护性

6.4.4基板的测试

参考文献

习题

第三篇微系统封装的应用

第7章 IC封装

7.1前言

7.2单芯片模块封装制程

7.3先进IC封装技术

7.4品圆级封装

7.5芯片尺寸封装

7.5.1SLICC

7.5.2SBB

7.6多芯片模块封装

7.6.1模块的定义

7.6.2设汁

7.6.3封装、基板制作、组合及测试

参考文献

习题

第8章 光电封装

8.1前言

8.2光波导

8.3光电转换、对位／耦合机制

8.3.1光电转换

8.3.2对位

8.3.3耦合

8.4光路和电路的整合

8.5光电组什的封装

参考文献

习题

第9章 微机电系统封装

9.1前言

9.2 MEMS设计

9.3 MEMS制程

9.3.1蚀刎

9.3.2制作流程

9.3.3晶圆接合

9.4 RF MEMS

9.5 封装

参考文献

习题

第10章 系统封装

l0.1前言

10.2 3D封装技术

10.3埋入式被动组件

10.4整合型基板

10.5远景及挑战

参考文献

习题

附录A 主要术语中英文对照