本书从微电子技术的发展历程与发展特点人手，系统地介绍了作为信息社会基石的微电子技术的基本概念与关键技术。内容涵盖集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、IC—CAD技术和集成电路的测试与封装等多个方面。本书内容系统，选材先进。既有对微电子器件与工艺的一般介绍，又有对微电子设计技术的深入论述。本书可作为非微电子专业电子与电气类本科生的教材与参考书，也可以作为各类高级技术和管理人士学习微电子技术的入门参考书。

全书共分为6章，分别介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、IC—CAD技术和集成电路的测试与封装。在内容的组织上，既考虑到微电子学学科知识的完整与系统性，又考虑到电子与电气类学生整个课程体系结构的特点，避免与前面学过的课程重复。力求使学生通过本教材的学习，对微电子技术有一个比较全面的了解，同时为他们走向社会，参与先进电子系统设计和电子产品开发打下良好的基础。

第1章 绪论

1．1 微电子技术的发展历程

1．2 集成电路的分类

1．3 微电子技术的发展特点与发展趋势

参考文献

第2章 集成电路中的半导体器件

2．1 半导体的特性

2．1．1 半导体及其能带模型

2．1．2 半导体的导电性

2．2 PN结和晶体二极管

2．2．1 平衡状态下的PN结

2．2．2 PN结及晶体二极管的特性

2．2．3 金属一半导体结

2．3 双极型晶体管

2．3．1 双极型晶体管的结构

2．3．2 双极型晶体管的工作原理

2．3．3 双极型晶体管的工作特性

2．3．4 异质结双极型晶体管(HBT)

2．4 MOS场效应晶体管

2．4．1 MOS场效应晶体管的结构

2．4．2 MOS场效应晶体管的工作原理

2．4．3 MOS场效应晶体管的工作特性

2．4．4 MOS场效应管(MOSFET)与双极型晶体管(BJT)的比较

2．5 集成电路中的无源元件

2．5．1 集成电路中的电阻

2．5．2 集成电路中的电容

参考文献

第3章 集成电路制造技术

3．1 集成电路的制造过程

3．1．1 晶片制备

3．1．2 掩模板制备

3．1．3 晶片加工

3．2 硅平面工艺的基础工艺

3．2．1 氧化工艺

3．2．2 扩散掺杂工艺

3．2．3 离子注入技术

3．2．4 光刻工艺

3．2．5 薄膜淀积技术

3．3 集成电路的制造工艺

3．3．1 集成电路的隔离

3．3．2 双极型集成电路的工艺集成

3．3．3 CMOS集成电路的工艺集成

3．3．4 BiCMOS的工艺集成

3．3．5 金属化与多层互连

参考文献

第4章 IC基本单元电路与版图设计

4．1 数字IC的基本电路

4．1．1 TTL电路

4．1．2 ECL电路

4．1．3 MOS电路

4．2 CMOS基本逻辑电路

4．2．1 CMOS反相器

4．2．2 CMOS传输门

4．2．3 CMOS与非门、或非门

4．2．4 复合门、异或门

4．2．5 锁存器与触发器

4．3 CMOS版图设计

4．3．1 设计规则

4．3．2 基本单元的版图

4．3．3 层次化版图设计方法

4．4 等比例缩小规则

参考文献

第5章 VLSI设计与CAD

5．1 VLSI设计流程

5．2 ASIC设计方法

5．2．1 ASIC设计的一般概念

5．2．2 门阵列ASIC设计

5．2．3 标准单元设计法

5．2．4 可编程ASIC设计

5．3 IC—CAD技术

5．3．1 采用CAD技术的必要性

5．3．2 IC—CAD系统

5．4 硬件描述语言

5．4．1 VerilogHDL的基本结构

5．4．2 数据流描述方式

5．4．3 行为描述方式

5．4．4 结构描述方式

5．4．5 Ver4logHDL仿真与综合

5．5 逻辑综合

5．5．1 逻辑综合流程

5．5．2 逻辑综合示例

5．5．3 可综合描述

5．6 逻辑模拟与电路模拟

5．6．1 逻辑模拟的基本概念

5．6．2 逻辑模拟模型

5．6．3 逻辑模拟算法

5．6．4 电路模拟

参考文献

第6章 集成电路的测试与封装

6．1 集成电路测试的一般概念

6．1．1 集成电路测试的主要类型

6．1．2 集成电路制造中的测试过程

6．2 故障模型与测试向量的设计

6．2．1 故障模型

6．2．2 测试向量的生成

6．3 可测性设计

6．3．1 扫描路径法

6．3．2 内建自测试

6．3．3 边界扫描测试

6．4 集成电路的封装

6．4．1 集成电路封装的作用

6．4．2 封装的工艺流程

6．4．3 集成电路封装的主要类型

6．4．4 集成电路封装的发展趋势

6．5 MCM——未来集成电路封装的重要发展方向

6．5．1 MCM的特性

6．5．2 MCM的封装技术

6．5．3 MCM的应用

6．6 集成电路封装的选择

6．6．1 选择封装形式的主要依据

6．6．2 封装的热学问题

参考文献