1.内容全面——既见“树木”，又见“森林”。本书致力于全面介绍集成电路知识，从半导体物理基础到集成电路设计、制造、封装，全面阐述影响信息时代发展的微电子学技术。
2.实践与理论结合。将实践案例引入对应章节，通过流程整合、模拟仿真等方式，帮助读者将相关知识融会贯通。通过EDA工具对CMOS电路设计与制造实例、工艺进行模拟，帮助读者加深对于工艺的理解和掌握。
3.注重基础，兼顾拓展，与时俱进，指引方向。本书以传统硅基为基础，介绍材料、器件、工艺封装等内容，同时针对热门新兴技术进行拓展，总结新型材料、新型工艺、新型封装，并介绍现今“卡脖子”设备供应链以及集成电路技术与其他学科交叉融合等与时俱进的内容。

本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等优选知识。
主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。
本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出，可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。

第1章星火燎原——集成电路技术概述001
1.1集成电路技术的发展历程002
1.2集成电路基本概念007
1.2.1集成电路关键词007
1.2.2集成电路分类008
1.3集成电路技术的生命力010
1.3.1半导体材料技术的突飞010
1.3.2集成电路工艺技术的猛进014
1.3.3集成电路技术向其他学科的渗透014
习题016
拓展学习016
第2章电子世界的基石——半导体物理017
2.1半导体材料的构成018
2.2半导体材料的晶体结构019
2.2.1晶体结构概述019
2.2.2单晶硅的晶体结构020
2.2.3晶向及晶面022
2.3本征半导体024
2.4能级及能带025
2.4.1量子态和孤立原子的能级025
2.4.2能带的形成026
2.4.3固体材料的能带028
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