一代新技术装备的问世，必然催生与之相适配的新的工艺技术时代。由于电互连在物理性能上的局限性，光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据，已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入，将光与电整合，以光来承载信号，以电进行运算，构建了新一代微电子装备的安装平台，加速了现代电子装联工艺技术的迅猛发展，使现代电子装联工艺技术进入了复合安装技术的新时代。本书以5G技术为导向，其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础知识，导入了国际上创新发展的“光化”概念和光组装技术，以构筑未来“5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施工艺方案。本书既可作为新一代微电子装备制造工艺工程师、质量工程师和计划管理工程师的自学用书，也可作为相关企业员工的培训教材，还可作为电子制造类职业学院相关专业师生的教材或者教学参考书。

第1章微电子装备装联工艺技术及其发展历程1
1.1微电子装备装联工艺技术1
1.1.1电子装备、微电子装备及新一代微电子装备1
1.1.2电子装备制造中的装联工艺技术2
1.2现代微电子装备技术的发展4
1.2.1现代微电子装备技术发展的特点4
1.2.2新一代微电子装备的应用场景6
1.3新一代微电子装备装联工艺技术及其发展6
1.3.1新一代电子装备装联工艺技术6
1.3.2微电子装备装联工艺安装技术的发展历程7
1.3.3一代新装备、一代新设计、一代新工艺9
第2章微波与光波的基本物理现象及特性11
2.1微波的基本特性及其应用简介11
2.1.1电磁波谱及其应用11
2.1.2微波的基本概念12
2.1.3微波工程中要解决的核心问题14
2.1.4微波应用15
2.2光波的产生与光波的基本特性20
2.2.1光的产生与光谱20
2.2.2光波的基本特性22
第3章将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用30
3.1信号及其传输特性30
3.1.1两类不同的信号30
3.1.2两类不同的设备及信号传输问题31
3.2在高速数字信号传输中实现光化的发展前景32
3.2.1光波承载高速数字信号传输的优点32
3.2.2在高速信号传输中光化的实现32
3.3光化产业化的实施过程34
3.3.1目前光化的产业化态势34
3.3.2光化产业化的实施过程35
3.3.3光电子电路组装技术的标准化动向37
第4章微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板38
4.1微波微电子装备用印制电路板38
4.1.1概述38
4.1.2MWPCB在设计中应关注的问题39
4.1.3MWPCB的结构工艺性分析40
4.1.4对MWPCB基材的要求42
4.1.5MWPCB制造工艺简介47
4.2光印制布线板与光电印制电路板49
4.2.1概述和背景49
4.2.2光印制布线板的原理、构造及应用49
4.2.3光电印制电路板结构及其材料与制作成型工艺52
第5章微波与光波能量传输装置60
5.1微波能量传输装置60
5.1.1微波能量传输装置概述60
5.1.2双导线传输线62
5.1.3同轴传输线63
5.1.4波导管传输线65
5.1.5微带线69
5.1.6微波天线70
5.2光波能量传输装置74
5.2.1光介质波导74
5.2.2光纤77
5.2.3光纤的制造82
第6章微波元器件、微波模块与微波组件及其应用84
6.1集总参数元件的微波特性84
6.1.1金属导线84
6.1.2电阻器85
6.1.3电容器87
6.1.4电感器88
6.1.5印刷微波元件89
6.2半导体芯片与微波元器件90
6.2.1半导体芯片核心技术的发展轨迹90
6.2.2微波芯片分类91
6.2.3微波IC的应用与发展92
6.3微波封装技术与微波模块94
6.3.1微波封装技术94
6.3.2微波模块97
6.3.3微波组件99
6.3.4微波组件应用举例103
第7章光波元器件与光波组件及其应用105
7.1半导体光电器件105
7.1.1半导体光电器件概论105
7.1.2发光二极管（LED）105
7.2受激辐射器件─光放大器和激光器114
7.2.1受激辐射114
7.2.2光子放大与激光器原理115
7.2.3掺铒光纤放大器116
7.2.4半导体激光器119
7.2.5垂直腔面发射激光器121
7.2.6半导体光放大器123
7.3光电探测器件125
7.3.1p-n结光电二极管125
7.3.2雪崩光电二极管126
7.3.3光电晶体管128
7.4光模块129
7.4.1定义和分类129
7.4.2光通信模块的测试132
第8章微电子学焊接技术134
8.1微电子电路焊接方法134
8.1.1微电子电路连接概述134
8.1.2微电子电路目前流行的连接方法134
8.2微电子电路安装中常用的几种焊接方法135
8.2.1热压焊135
8.2.2机械热脉冲焊138
8.2.3电阻焊139
8.2.4超声波焊141
8.2.5钎焊144
8.2.6激光焊147
8.2.7电子束焊151
8.2.8其他焊接方法153
8.3半导体器件与微型电路在外壳内的安装及气密封装154
8.3.1管芯与外壳的黏结154
8.3.2半导体器件与微型电路在外壳内的安装155
8.3.3半导体器件与微型电路的气密封装158
第9章微波组件的集成与微组装技术162
9.1微波组件的集成途径及其特点162
9.1.1微波组件的定义及应用162
9.1.2RF微电子组件的集成封装路线图及其特点162
9.1.3微波组件的很优集成封装路线及其特点167
9.1.4裸芯片和KGD及其安装169
9.2微波组件的组装技术172
9.2.1微波组件的组装特点与方法172
9.2.2微波组件组装中的关键工序173
9.3微波用底部端子元器件的组装可靠性174
9.3.1底部端子元器件的定义与分类174
9.3.2底部端子元器件的组装可靠性问题及其形成原因176
9.3.3国外对BTC类封装芯片安装可靠性的研究试验179
9.3.4改善BTC类芯片封装焊接可靠性的工艺措施183
9.4微波组件的微组装工序链186
9.4.1微组装技术186
9.4.2微波组件微组装工序链的组成186
第10章光组件的微组装技术194
10.1光芯片结构及其封装技术194
10.1.1光芯片封装结构及其发展194
10.1.2光芯片的封装形式与封装技术194
10.2光模块及其制造技术196
10.2.1光模块的定义与结构196
10.2.2光模块制造技术197
10.3光电路组件的微组装技术200
10.3.1背景200
10.3.2光电路组件的微组装技术与工艺201
10.3.3OE模块的组装标准204
第11章微波与光波融合的新一代微电子装备系统集成安装技术205
11.1微波与光波融合的新一代微电子装备系统概论205
11.1.1导言205
11.1.2新一代微电子装备系统集成技术205
11.1.3新一代微电子装备系统集成中的电气安装206
11.2影响微波与高速微电子装备电气安装工艺质量的因素208
11.2.1影响因素208
11.2.2影响因素分析208
11.3微波与高速微电子装备的组装工艺211
11.3.1微波与高速微电子装备电路组装的发展过程211
11.3.2第三代和第四代微波与高速微电子装备的组装工艺特点212
11.3.3微波组件的安装220
11.4光波系统集成与安装技术221
11.4.1光电路组装221
11.4.2光电装备安装技术的发展222
11.4.3光电组件的安装222
11.4.4光电融合的新一代微电子装备的系统集成与安装225
11.4.5微波与光波融合的微电子装备系统集成安装226
11.5微波与光波融合的微电子装备系统集成工序链227
11.5.1微电子学与光电子学的近期新技术成果227
11.5.2射频及射频前端微波组件的安装工序227
11.5.3含中频之后的基频部分的安装工序链228
第12章微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的电磁兼容性231
12.1微波与光波融合的微电子装备装联中面临的挑战231
12.1.1概述231
12.1.2新一代微电子装备装联中的电磁干扰232
12.2新一代微电子装备装联中的电磁兼容性问题234
12.2.1新一代微电子装备装联中可能形成的噪声234
12.2.2消除噪声的措施236
12.2.3干扰与抗干扰归纳237
12.3导线的干扰与电磁屏蔽239
12.3.1导线的干扰239
12.3.2干扰的电磁屏蔽242
12.4接地250
12.4.1概述250
12.4.2基准线的结构250
12.4.3接地类型分析251
第13章微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的热工问题254
13.1新一代微电子装备安装中的热工问题254
13.1.1概述254
13.1.2新一代微电子装备安装中所用基板材料的热工特性256
13.2微电子装备中的热产生源及其管理257
13.2.1微电子装备工作时的热能分布257
13.2.2热管理与热量耗散方法260
13.2.3热阻与接触热阻263
13.2.4热界面材料265
13.3新一代微电子装备中冷却手段的选择266
13.3.1冷却手段的选择266
13.3.2特殊冷却方式270
第14章微波与光波融合的新一代微电子装备制造中的质量控制273
14.1概论273
14.1.1新一代微电子装备的工作特点273
14.1.2新一代微电子装备制造中质量控制的重点与方向274
14.2微波组件装联中焊接质量控制275
14.2.1微波组件装联中微电子学焊接质量控制分类275
14.2.2常见微波组件装联中的失效类型及其机理276
14.3新一代微电子装备系统集成电气装联的质量控制282
14.3.1新一代微电子装备系统集成电气装联的特点与工艺构成282
14.3.2影响新一代微电子装备系统集成装联质量的主要因素282
14.3.3新一代微电子装备装联工艺所面临的挑战286
14.4新一代微电子装备制造中的相关装联标准287
14.4.1国外相关装联类标准287
14.4.2日本光线路板标准化项目287
14.5系统装联中的检测技术及装备289
14.5.1变焦距立体光学显微镜检查法289
14.5.2微粒碰撞噪声检测289
14.5.3X-ray检测290
14.5.4扫描电镜与能谱分析292
14.5.5声波扫描显微镜检测技术294
14.5.6红外热成像297
参考文献299