本书是“十二五”职业教育规划教材、普通高等教育“十一五”规划教材，是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、IS09000标准系列等。本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。

第3版前言
第2版前言
版前言
章常用电子元器件1
节电阻器和电位器1
第二节电容器8
第三节电感器11
第四节半导体器件13
第五节电声器件、光电器件和压电器件24
本章小结32
习题一32
第二章印制电路板的设计与制作34
节印制电路板的种类与结构34
第二节印制电路板设计的基本原则38
第三节手工制作印制电路板44
第四节Altium Designer Summer 09电路板设计软件的使用47
本章小结68
习题二68
第三章焊接工艺70
节焊接的基本知识70
第二节无铅焊料73
第三节手工焊接技术76
第四节无铅助焊剂82
第五节自动焊接技术84
第六节无铅焊接的工艺技术与设备92
第七节表面安装技术96
本章小结100
习题三101
第四章电子产品的防护与电磁兼容102
节电子产品的防护与防腐102
第二节电子产品的散热104
第三节电子产品的防振105
第四节电子产品的电磁兼容性106
第五节电子产品的静电防护110
本章小结112
习题四112
第五章整机装配工艺114
节整机装配的准备工艺114
第二节电子产品工艺文件121
第三节电子产品装配工艺要求及过程125
本章小结138
习题五138
第六章电子产品的调试与检验139
节调试工艺139
第二节检验148
第三节电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列154
本章小结163
习题六163
参考文献165