SMT是一门包含元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的综合电子产品装联技术，是在传统THT通孔插装元器件装联技术基础上发展起来的新一代微组装技术。随着半导体材料、元器件、电子与信息技术等相关技术的发展，使SMT组装的电子产品更具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，适应了数码电子产品向“短、小、轻、薄”，多功能，高可靠，优质量，低成本方向发展需求，成为世界电子整机组装技术的主流。SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装接中。
近年来，电子信息、通信、互联网与物联网、AI人工智能与大数据技术的电子产品，以微组装为主，也推动SMT的进一步发展，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识与技能的专业技术人才。
《SMT基础与工艺》针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT主要设备的性能、操作方法、日常维护，以及SMT装联技术中的焊锡膏印刷、自动贴片、回流焊接、智能清洗等技能型人才应该掌握的关键核心技术，特别强调了生产现场的工艺指导。书中对应配置了大量实物图片，用以辅助学习。
《SMT基础与工艺》在编写过程中参考了大量SMT技术资料，同时也得到了电子产品制造企业工程技术人员在生产制程方面的具体指导，在此并向各位作者和专家表示一并致谢。
《SMT基础与工艺》可以作为职业院校电子技术应用专业教材，亦可以作为电子材料与元器件制造行业的培训教材，还可供从事SMT产业的工程技术人员自学和参考。

项目1 SMT基础
1.1 SMT的产生背景和特点
1.2 SMT的发展
1.3 SMT组成与工艺内容
1.4 生产线的基本组成
项目2 SMT元器件
2.1 SMT元器件的特点和种类
2.2 SMC电阻器
2.3 SMC电容器
2.4 SMC电感器
2.5 SMD晶体管
2.6 SMD集成电路
2.7 SMT元器件的包装
项目3 SMT材料
3.1 焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
3.2 贴片胶及贴片胶涂覆工艺
3.3 焊锡
项目4 SMT组装工艺流程
4.1 SMT组装生产线设备
4.2 典型SMT自动组装生产线设备参数
4.3 SMT组装典型方案
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