本书遵循职业教育教材编写规律和职业院校学生学习规律，配套齐全

本书是“十二五”职业教育国家规划教材、普通高等教育“十一五”国家级规划教材的修订版，是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。
内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书详细介绍了新型元器件、印制电路板优选的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO 9001：2015系列新标准等。
本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。
为方便教学，本书备有免费电子课件、习题参考答案和模拟试卷，凡选用本书作为授课教材的教师，均可来电索取，咨询电话：010-88379375，或登录www.cmpedu.com网站，注册后免费下载。

前言
二维码清单
第一章  常用电子元器件 1
第一节  电阻器和电位器 1
第二节  电容器 9
第三节  电感器 12
第四节  半导体器件 15
第五节  光电器件 28
第六节  常用传感器 31
本章小结 34
习题一 34
第二章  印制电路板的设计与制作 36
第一节  印制电路板的种类与结构 36
第二节  印制电路板的基本设计原则 41
第三节  Altium Designer Summer 09软件的使用 48
第四节  可制造性设计 71
本章小结 77
习题二 77
第三章  焊接工艺 80
第一节  焊接的基本知识 80
第二节  无铅钎料 83
第三节  手工焊接技术 87
第四节  无铅焊剂 99
第五节  自动焊接技术 102
第六节  无铅焊接的工艺技术与设备 111
第七节  表面安装技术 115
本章小结 120
习题三 120
第四章  电子产品的防护与电磁兼容 122
第一节  电子产品的防护与防腐 122
第二节  电子产品的散热 124
第三节  电子产品的防振 126
第四节  电子产品的电磁兼容性 126
第五节  电子产品的静电防护 130
本章小结 133
习题四 133
第五章  整机装配工艺 135
第一节  整机装配的准备工艺 135
第二节  电子产品的工艺文件 143
第三节  电子产品装配工艺的要求和过程 148
本章小结 166
习题五 166
第六章  电子产品的调试与检验 168
第一节  电子产品的调试 168
第二节  电子产品的检验 184
第三节  电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列 190
本章小结 200
习题六 201
参考文献 202