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书名 产业专利分析报告(第100册)——高端芯片晶圆制造技术
分类 人文社科-法律-法学理论
作者 国家知识产权局学术委员会
出版社 知识产权出版社
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简介
内容推荐
本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手,充分结合相关数据,展开分析,并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的推荐工具书。
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更新时间:2025/1/19 2:32:28