本教材以国家职业技能标准《半导体分立器件和集成电路装调工》为依据，紧紧围绕“以企业需求为导向，以职业能力为核心”的编写理念，力求突出职业技能培训的特色，满足职业技能培训与鉴定考核的需要。
本教材详细介绍半导体分立器件和集成电路装调工技师、高级技师应掌握的相关知识。内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。
本教材可作为半导体分立器件和集成电路装调工技师、高级技师职业技能培训与鉴定考核用书，也可供相关人员参加在职培训和岗位培训使用。

第1章 芯片装架
1.1 磨片
1.1.1 磨片操作
1.1.2 磨片检查
1.2 芯片装架
1.2.1 装架前处理
1.2.2 装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识
1.3 粘接/钎焊/共晶焊
1.3.1 操作
第2章 分立器件和集成电路键合
2.1 概述
2.2 引线键合
2.2.1 引线键合的主要材料
2.2.2 引线键合方式
2.2.3 焊接因素对焊接可靠性的影响
2.2.4 键合机的工作原理
2.2.5 芯片键合后检测
2.2.6 引线键合的稳定性
第3章 内部目检
3.1 准备
3.1.1 机械制图知识与电气控制知识
3.1.2 图形成像知识
3.1.3 内部目检检验文件编写方法
3.1.4 器件外壳制造工艺技术
3.1.5 内部目检方法、要求、标准动态
3.2 操作
3.2.1 半导体分立器件试验方法有关内部目检的要求
3.2.2 半导体分立器件工艺原理
3.2.3 新型分立器件制造技术和新材料、新工艺的控制知识
第4章 封帽
4.1 准备
4.1.1 封帽设备工作程序编写管理规定
4.1.2 封帽设备状态确认方法
4.1.3 设备极限条件下使用的控制要求
4.1.4 封帽工艺风险控制要求
4.1.5 封帽作业指导书的编写方法
4.2 操作
4.2.1 新设备工艺验证与验收方法
4.2.2 封帽工艺条件优化要求
4.2.3 不同封帽工艺技术应用范围
4.2.4 晶体管原理与设计制造技术
第5章 封帽后处理
5.1 封帽后检查
5.1.1 质量问题信息反馈的规定
5.1.2 批次性质量问题的处理方法
5.1.3 发现、分析、解决问题的方法
5.1.4 系统偏差分析方法
5.2 操作
5.2.1 半导体分立器件封装工艺原理
5.2.2 半导体分立器件可靠性分析基础
5.3 试验
5.3.1 可靠性试验方法
5.3.2 可靠性试验
5.3.3 环境试验
第6章 常用元器件检验
6.1 电阻器检验
6.2 电容器
6.3 贴片电感，插件电感，和色环电感的检测
6.4 磁珠/磁环检验
6.5 二、三极管检验
6.6 集成电路
第7章 微电子器件基础工艺
7.1 掺杂技术
7.1.1 热扩散掺杂工艺
7.1.2 离子注入掺杂技术
7.1.3 热扩散与离子注入比较
7.2 薄膜沉积技术
7.2.1 概述
7.2.2 低压化学气相淀积（LPCVD）
7.2.3 等离子体增强型化学气相淀积（PECVD）
7.2.4 物理气相淀积
7.3 图形转移技术
7.3.1 光刻技术
7.3.2 刻蚀技术
7.4 单项技术
7.4.1 薄膜工艺技术
7.4.2 热处理工艺及氧化工艺
7.4.3 氧化工艺
第8章 厚膜混合集成电路制造工艺
8.1 厚膜混合集成电路概述
8.1.1 厚膜混合集成电路的工艺流程
8.1.2 厚膜的成膜工艺
8.2 厚膜材料
8.3 常用厚膜浆料
8.3.1 导体浆料
8.3.2 厚膜电阻浆料
8.3.3 厚膜用介质材料
8.4 厚膜丝网印刷
8.4.1 丝网印刷工艺
8.4.2 丝网介绍
8.4.3 丝网印刷机
8.5 厚膜电阻
第9章 电镀技术
9.1 电子技术在微电子技术中的应用
9.2 镀层厚度的测定
9.2.1 无损法
9.2.2 破坏法
9.2.3 测厚方法的选择
9.3 影响镀层组织及分布的因素
9.3.1 镀液组成的影响
9.3.2 工艺条件的影响
9.4 化学镀
9.4.1 化学镀基础知识
9.4.2 化学镀与电镀区别
9.5 镀层质量的分析与检测技术方法
9.5.1 镀层外观
9.5.2 镀层厚度
9.5.3 镀层结合力
9.5.4 镀层耐蚀性
9.5.5 镀层孔隙率
9.5.6 镀层硬度
9.5.7 镀层耐磨性
9.5.8 镀层钎焊性
9.6 赫尔槽试验
第10章 贴装元器件工艺质量控制
10.1 贴装工艺质量控制基础知识
10.1.1 质量控制相关概念解释
10.1.2 批准程序
10.1.3 关键、特殊过程的控制
10.2 元器件贴装工艺质量检验规范
10.2.1 主题内容与适用范围
10.2.2 引用文件
10.2.3 元器件贴装工艺质量检验内容
10.2.4 检验程序及分工
10.2.5 检验方法
10.2.6 控制要求
10.3 贴装工艺质量控制
10.3.1 焊点缺陷种类
10.3.2 常见缺陷的原因分析及解决方法
10.4 贴装工艺辅助材料及其使用
10.4.1 焊膏
10.4.2 贴片胶
第11章 基片加工制备
11.1 对晶圆加工要求
11.1.1 对衬底晶圆的性能要求
11.1.2 衬底晶圆的生产
11.2 基片要求
11.2.1 基片主要功能
11.2.2 基片的失效模式
11.2.3 对基片材料的总体要求
11.2.4 不同应用对基片的基本要求
第12章 典型多层布线技术
12.1 薄膜多层布线技术
12.1.1 薄膜多层基板制作流程
12.1.2 薄膜多层基板的常用材料
12.1.3 薄膜多层布线通孔的制作工艺流程
12.2 厚膜多层布线技术
12.2