为了更好地利用力学方法解决电子封装领域可靠性问题，本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。
本书可为相关工程人员提供基本的分析方法及数值仿真基础，也可用作高年级本科生和研究生的教材。读者可在本书内容的基础上，通过有限元仿真的方法，结合纳米压痕理论分析流程，实现对材料力学性能的评估和数值仿真。

第1章 纳米压痕实验原理及方法
1.1 简介
1.2 纳米压痕技术的发展历程
1.3 纳米压痕实验方法
1.4 纳米压痕应用优势及限制
1.5 小结
参考文献
第2章 纳米压痕有限元仿真方法
2.1 简介
2.2 压痕问题的接触力学理论分析
2.3 纳米压痕的有限元模型
2.4 有限元计算收敛性要点
2.5 有限元模型的建模流程实例
2.6 有限元仿真后处理方法
参考文献
第3章 基于球形压头的烧结纳米银力学性能研究
3.1 简介
3.2 烧结纳米银材料的封装应用
3.3 烧结纳米银材料的制备与微观结构
3.4 纳米压痕试验与结果讨论
3.5 球形压头的有限元分析
3.6 小结
参考文献
第4章 基于球形压头的烧结纳米银力学性能的解析分析
4.1 简介
4.2 烧结纳米银材料微观形貌
4.3 纳米压痕实验
4.4 杨氏模量和硬度
4.5 本构行为的解析分析
4.6 小结
参考文献
第5章 基于Berkovich压头的烧结纳米银本构模型的反演算法
5.1 简介
5.2 反演算法研究现状
5.3 无量纲反向分析算法
5.4 基于纳米压痕的烧结纳米银的本构关系
5.5 反向算法的唯一性验证
5.6 小结
参考文献
第6章 无铅焊料的拉伸和纳米压痕本构关系的校准
6.1 简介
6.2 样品制备和试验设置
6.3 实验结果
6.4 理论分析
6.5 小结
参考文献
第7章 纳米压痕方法中烧结纳米银本构行为的应变率平移
7.1 简介
7.2 材料特性
7.3 实验流程
7.4 纳米压痕实验结果
7.5 基于无量纲分析的分析方法
7.6 率因子校准
7.7 烧结纳米银材料本构响应求解
7.8 小结
参考文献
第8章 基于应变跃迁压痕的烧结纳米银应变率敏感性研究
8.1 简介
8.2 实验材料和实验方法
8.3 实验结果
8.4 结果讨论
8.5 小结
参考文献
第9章 基于纳米压痕法研究烧结银颗粒微观结构与本构行为的关联机制
9.1 简介
9.2 材料说明
9.3 研究方法
9.4 实验结果
9.5 本构模型
9.6 方法局限性讨论
9.7 小结
参考文献
第10章 基于纳米压痕反演分析的弹塑性材料表面应变分析
10.1 简介
10.2 有限元分析
10.3 无量纲分析
10.4 有限元模拟的结果与讨论
10.5 反演分析
10.6 小结
参考文献