集成电路被称为电子产品的“心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路“打包”的技术，已成为“后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们打开一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。
本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书。

周斌，博士，正高级工程师，工业和信息化部电子第五研究所国家级重点实验室副总工程师、学术带头人，省部级优秀中青年，中国电子学会优秀科技工作者，广东省广州市人大代表、广州市人大预算委员会委员、广州市增城区国内高端人才，科技部、工业和信息化部入库专家，军用电子元器件标准化技术委员会微系统专项组委员，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会委员，中国材料与试验团体标准委员会委员，西安电子科技大学广州研究院学位评定分委会委员。主持包括国家级、省部级科研项目近30项；获省部级科技进步一等奖1项，二等奖4项；国防科技创新团队奖和中国电子信息科技创新团队奖各1项。发表 SCI/EI论文51篇，授权发明专利22项，出版专著3本，编制标准5项，获软件著作权3项。

第1章 集成电路封装技术及可靠性概述
1.1 封装技术发展概况
1.1.1 集成电路封装功能
1.1.2 集成电路常见封装类型
1.1.3 集成电路封装技术发展趋势
1.2 封装技术与可靠性的关系
1.2.1 封装热性能与可靠性
1.2.2 封装机械性能与机械环境适应性
1.2.3 封装气密性与潮湿环境适应性
1.2.4 封装材料与电磁干扰
1.2.5 封装材料与抗辐射性能
1.3 封装可靠性技术及其发展
1.3.1 集成电路封装可靠性
1.3.2 集成电路封装失效机理研究
1.3.3 集成电路封装可靠性技术发展
参考文献
第2章 集成电路封装物理特性及可靠性表征
2.1 物理特性表征及标准要求
2.1.1 常规物理特性
2.1.2 特殊物理特性
2.1.3 锡须生长特性
2.2 可靠性表征及标准要求
2.2.1 封装失效率
2.2.2 封装耗损寿命
2.2.3 失效率和寿命标准要求
2.3 环境适应性表征及标准要求
2.3.1 高温环境适应性
2.3.2 温变环境适应性
2.3.3 机械环境适应性
2.3.4 环境适应性标准要求
参考文献
第3章 塑料封装的失效模式、失效机理及可靠性
3.1 塑料封装的可靠性概述
3.2 塑料封装的失效模式和失效机理
3.2.1 塑封料相关的失效模式和失效机理
3.2.2 封装界面相关的失效模式和失效机理
3.2.3 倒装封装相关的失效模式和失效机理
3.2.4 键合退化相关的失效模式和失效机理
3.3 塑料封装的检测分析
3.3.1 模塑料的检测分析
3.3.2 封装界面分层的检测方法
3.3.3 封装界面热阻及芯片红外热成像检测方法
3.3.4 封装微变形检测技术
3.4 应力和可靠性
3.4.1 塑料封装的湿-热-机械可靠性
3.4.2 SiP封装的应力和可靠性
3.4.3 WLCSP封装的应力和可靠性
3.5 塑料封装典型失效案例
3.5.1 湿气侵入导致的腐蚀
3.5.2 高温导致的孔洞及键合退化
参考文献
第4章 气密封装的失效模式、失效机理及可靠性
4.1 气密封装的结构特点
4.2 气密封装的失效模式和失效机理
4.2.1 粒子污染
4.2.2 热-机械应力
4.2.3 水汽/气体吸收
4.3 气密封装的性能检测
4.3.1 气密性的检测
4.3.2 键合性能的检测
4.3.3 多余物的检测
4.3.4 其他性能检测
4.4 应力和可靠性
4.4.1 气密封装可靠性评价方法
4.4.2 潮湿与温度综合载荷下的气密性退化特征
4.4.3 高温载荷下粘接剂释气规律
4.4.4 高频振动载荷下的脆性断裂
4.5 气密封装典型失效案例
4.5.1 HIC金属-玻璃封接界面间歇渗漏退化机理分析
4.5.2 气密盖板的随机振动非接触在线监测
参考文献
第5章 3D封装的失效模式、失效机理及可靠性
5.1 3D封装的发展历程与主流技术
5.2 3D封装的主要结构特征
5.2.1 3D芯片叠层结构
5.2.2 3D封装叠层结构
5.2.3 3D TSV封装结构
5.3 3D封装的失效模式和失效机理
5.3.1 3D封装常见失效模式
5.3.2 3D封装失效机理
5.4 3D封装技术的可靠性
5.4.1 3D芯片叠层技术的可靠性
5.4.2 3D封装叠层技术的可靠性
5.4.3 3D TSV封装技术的可靠性
5.5 3D封装典型失效案例
5.5.1 CoWoS 3D封装结构失效案例
5.5.2 扇出型封装失效案例
5.5.3 TSV结构失效案例
参考文献
第6章 集成电路封装热性能及分析技术
6.1 集成电路热效应
6.1.1 集成电路热问题
6.1.2 集成电路热效应分类
6.2 封装热分析理论基础
6.2.1 热传导
6.2.2 对流换热
6.2.3 辐射换热
6.3 热致封装相关失效模式
6.3.1 温度与器件封装失效的相关性
6.3.2 热失配引起的开裂失效
6.3.3 热疲劳引起的开裂失效
6.3.4 高温引起的蠕变失效
6.3.5 高温引起的互连退化失效
6.3.6 芯片过热烧毁
6.4 集成电路封装主要热性能
6.4.1 稳态热阻
6.4.2 热特性参数
6.4.3 瞬态热阻抗
6.4.4 比热容与结构函数
6.4.5 主要热测试和分析标准
6.5 封装热分析技术
6.5.1 主要热分析方法及对比
6.5.2 电学法
6.5.3 红外法
6.5.4 拉曼散射法
6.5.5 热反射法
6.6 封装热性能的主要影响因素
6.6.1 封装材料
6.6.2 封装尺寸
6.6.3 芯片尺寸
6.6.4 器件热耗散量
6.6.5 气流速度
6.6.6 板的尺寸和热导率
6.7 微流道热特性及热管理
6.7.1 微流道技术及换热效率
6.7.2 微流道热管理
6.8 叠层芯片封装热分析及结温预测案例[
6.8.1 热测试叠层芯片及测试板设计
6.8.2 基于温敏电阻的叠层芯片温度测试
6.8.3 基于有限元仿真的叠层芯片热分析
6.8.4 叠层芯片温度预测模型及验证