本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业先进的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的开发、推广、评价有一定的启发。
本书既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

第1章 关键原材料测试评估
1.1 板材认证测试方案
1.1.1 覆铜板（CCL）项测试
1.1.2 成品板（PCB）项测试
1.2 阻焊油墨测试方案
1.2.1 阻焊介绍
1.2.2 测试板设计
1.2.3 阻焊油墨基本性能测试
1.2.4 阻焊油墨加工工艺能力测试
1.2.5 阻焊油墨与助焊剂的兼容可靠性测试
第2章 表面处理测试评估
2.1 OSP测试方案
2.1.1 测试板设计
2.1.2 实验与测试安排
2.1.3 测试项目与标准
2.2 化镍金测试方案
2.2.1 化镍金介绍
2.2.2 测试板设计
2.2.3 测试方案
第3章 高频高速PCB相关特性
3.1 高速PCB简介
3.2 高频高速PCB板材相关特性
3.2.1 板材关键参数
3.2.2 高频高速PCB板材树脂体系说明
3.2.3 高频高速PCB对板材的要求
3.3 高速PCB插损测试
3.3.1 插损测试的意义及现状
3.3.2 TDR测试的原理及方法介绍
3.3.3 PCB插损测试技术介绍
3.3.4 结论
第4章 影响高频高速材料插损的因素
4.1 影响插损的因素
4.1.1 设计对插损的影响
4.1.2 板材对插损的影响
4.1.3 铜箔对插损的影响
4.1.4 走线设计对插损的影响
4.1.5 阻焊油墨对插损的影响
4.1.6 不同表面处理工艺对插损的影响
4.1.7 结论
4.2 不同类型曝光机对插损的影响
4.2.1 研究背景
4.2.2 方案设计
4.2.3 不同曝光方式对线路的影响
4.2.4 不同曝光方式插损测试结果对比
4.2.5 结论
第5章 PCB先进加工材料介绍
5.1 涂层钻刀和铣刀的应用
5.1.1 PVD涂层镀膜的原理
5.1.2 磁控溅射离子镀技术优势
5.1.3 PVD涂层镀膜在PCB钻刀上的应用优势
5.1.4 涂层钻刀产品系列
5.1.5 涂层镀膜在通信产品PCB中的应用
5.1.6 涂层镀膜在基板封装微钻技术中的应用
5.1.7 涂层铣刀的应用
5.1.8 涂层钻刀和铣刀的风险管控措施
5.1.9 结论
5.2 黑影在印制电路板中的应用
5.2.1 黑影工艺及其机理
5.2.2 黑影工艺与化学铜工艺对比
5.2.3 黑影工艺的可靠性验证
5.2.4 黑影工艺实验结果与分析
5.2.5 结论
5.3 厚铜板阻焊油墨应用
5.3.1 生产流程对比
5.3.2 油墨性能对比
5.3.3 成品板效果对比
5.3.4 阻焊油墨可用性评估
5.3.5 结论
第6章 PCB先进加工工艺方法介绍
6.1 用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物
6.1.1 微盲孔直接电镀铜工艺流程
6.1.2 微盲孔常见问题与对策
6.1.3 结论
6.2 提升PCB制造工艺的不溶性阳极VCP镀铜
6.2.1 电流密度分布影响因素
6.2.2 不溶性阳极镀铜添加剂分析
6.2.3 不溶性阳极VCP镀铜的优缺点
6.2.4 不溶性阳极VCP镀铜性能测试
6.2.5 结论
6.3 脉冲电镀与直流电镀对比分析
6.3.1 脉冲电镀及其原理
6.3.2 酸性镀铜液主要成分及相关功能
6.3.3 脉冲电镀槽与直流电镀槽维护比较
6.3.4 脉冲电镀药水的优势
6.3.5 结论
6.4 大尺寸双面可压接器件的盲孔背板
6.4.1 双面盲孔加工工艺流程
6.4.2 双面盲孔制作能力
6.4.3 新双面盲孔压接方案
6.4.4 新双面盲孔压接存在的风险
6.4.5 双面盲孔PCB背板情况及新方案总结
第7章 PCB先进过程管控方法介绍
7.1 新型影像式三次元测量仪
7.1.1 应用背景
7.1.2 影像式三次元测量仪的工作原理、功能、特点及成本优势
7.1.3 影像式三次元测量仪应用实例
7.1.4 影像式三次元测量仪对质量管理的正向贡献
7.1.5 结论
7.2 背钻孔加工工艺及品质保证
7.2.1 背钻孔的作用
7.2.2 背钻孔加工控制点
7.2.3 背钻孔检测技术
7.2.4 结论
7.3 全流程单块追溯解决方案
7.3.1 全流程单块追溯解决方案的作用
7.3.2 内层激光打码追溯
7.3.3 外层激光打码追溯
第8章 典型质量案例及评估
8.1 从5G天线射频插座焊点开裂问题看化镍金药水的选择
8.1.1 背景
8.1.2 失效分析
8.1.3 实验验证分析
8.1.4 实验结论
8.2 超期PCB质量风险评估分析
8.2.1 实验目的
8.2.2 超期PCB实验方案
8.2.3 超期PCB实验结果
8.2.4 实验结论
8.3 高频PCB板材耐温能力评估
8.3.1 背景及产品需求
8.3.2 评估模型及样品
8.3.3 实验方法
8.3.4 老化后的剥离强度
8.3.5 板材老化对电性能影响的评估
8.3.6 实验结论
8.4 高速PCB寿命评估方法研究
8.4.1 实验背景
8.4.2 实验过程
8.4.3 结果分析
8.4.4 实验结论
参考文献